Cadence携手展讯推出虚拟参考设计套件使设计周期缩短至12周
2015-12-06 来源:EEWORLD
Cadence Sigrity 技术在展讯 SC9830A 四核 SoC 平台从前端到后端 PCB 设计中大放异彩
Cadence Design System, Inc. (现已正式更名为楷登电子,NASDAQ:CDNS)与展讯在今日联合宣布,双方经由精诚合作,针对展讯 SC9830A 四核芯片系统 (SoC) 平台要求,开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件,双方共有客户能够缩短移动产品和应用设计周期,最长达 12 周,包括用于原理图设计、PCB 设计、具有电源感知的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)sign off级的仿真分析。
此虚拟参考设计套件旨在为工程师使用展讯SC9830A 四核 SoC 设计目标 PCB 方案提供指导。用户可以直接采用 SC9830A 参考 PCB 设计套件,并将相关部分复用于自己的设计,从而按需迅速调整其他部分。虚拟参考设计套件包括可以直接复用的PCB设计相关数据和分析模型,适用于:
Cadence® Allegro® PCB Designer(原理图和PCB设计)
Cadence Sigrity™ PowerDC™(直流电源完整性)技术
Cadence Sigrity Power SI®(频域电源完整性)技术
Cadence Sigrity 面向 LPDDRn ,具有电源感知的信号完整性(SI)分析技术
“我们与 Cadence 精诚合作,利用 Sigrity 技术共同开发虚拟参考设计套件,有了这款套件,客户在我们的 SC9830A 四核 SoC 中进行设计时会更加轻松,”Spreadtrum 硬件工程高级副总裁 John Rowland 表示。“现在,我们的客户能自行优化产品的成本和性能,充分发挥展讯 SC9830A 的全部功能,轻松应对上市时间不断缩短的严峻挑战。”
上一篇:2015全球IC设计公司排行
相关文章
- Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
- Cadence推出混合云,为芯片设计提供灵活性方案
- 颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
- Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
- Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
- Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合
- Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术加速 SoC 验证
- 汽车传感器领域新突破:村田制作所与Cadence扩大合作,共创未来
- Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率
- Cadence计算软件 | 不断拓展智能系统设计边界!
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
最新频道
最新器件