台积电12nm制程推出不会早于明年第4季

据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。

美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联发科、海思和NVDA陆续转进，且NVDA明年也将采用三星制成，恐难填补苹果留下的产能缺口。

另一客户高通，美系外资则认为，高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星，因此台积电在10nm制程外，可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。

台积电传闻可能推出的12nm制程，美系外资预期，预期晶圆价格相近16nm，不难看出是针对成本敏感度更高，来吸引28nm的客户，联发科和NVDA是可能潜在客户，而高通应会是目标客群，由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品，整体而言，12nm制程不会早于明年第4季推出。