在移动芯片血拼中崛起的“袖珍企业”
2010-04-02 来源:南方都市报
芯片业,不会结成类似Wintel的联盟
由于芯片企业在硬件性能方面并不存在过于明显的优势,差异性并不是很多,因此,发掘应用潜力,建立更为广泛的同盟军,就成为新兴芯片势力的共识。这种情况下,与硬件关联度较小的Android操作系统就成了兵家必争之地。
“我们会不断地鼓励我们的客户用Androidon MIPS开发应用。现在,我们已经能够支持成百上千种应用。”MIPS科技亚太区副总裁 M arkPittman表示。与此同时,用Android与ARM处理器打造的手机正在稳步占领市场。
不过,正如英特尔(博客)所言,ARM公司的竞争力在于其精心营造的生态系统。“我们不希望形成和从前的Wintel类似的联盟,我们鼓励个性化的、创新的终端和应用出现。”ARM 公司移动计算亚太区市场经理RockY ang说。高凌云
三网融合不仅仅是中国的热门词汇,更是全球的大趋势。而在三网融合的大潮中,有两股力量在并道疾行:一方面是处理器领域。随着智能手机、互联网电视、移动电脑(包含笔记本、平板电脑、智能电脑、上网本)等创新型产品不断涌现,过去风马牛不相及的这几个领域的界限,变得越来越模糊。而推动这一创新的主导力量,就是移动芯片日新月异的发展;另一方面,是在内容资源上的海量创新和整合。
在传统的芯片领域,英特尔、AMD、高通、德州仪器等巨头分别在电脑CPU和手机芯片领域长期处于领导地位,把持着市场话语权,地位难以撼动。而三网融合时代的到来,“云计算”的涌动,不但给了传统势力新的发展机会,更是让芯片新势力有了与旧势力大佬同台竞技的机会。移动芯片群雄逐鹿局面正在形成,类似ARM这样的袖珍企业,正与Intel一样崛起“计算”,已经成为它们共同的属性。
芯片巨头相互渗透,袖珍企业显威力
三网融合,让此前立在互联网、手机通讯、电视之前的藩篱逐步倒掉,并引发了各个阵营的深远变革。
在几年前如果有人将ARM和Intel相提并论,一定会被同行耻笑。Intel是一家年销售额过300亿美金、每年研发投入超过50亿美元的芯片巨头,而A R M仅仅是一家“著名的小公司”,其销售额仅仅几亿美金而已。但今天,随着三网融合的加速,嵌入式应用已经成为芯片行业的蓝海。尽管目前全世界嵌入式微处理器已经超过1000种,且没有一种嵌入式微处理器可以主导市场,但随着产业规模的井喷,产业集聚效应正在逐步展现。而在嵌入式芯片领域,ARM公司营造起来的生态系统威力日显,这也使得英特尔在嵌入式领域扩军备战的时候,不得不面对来自ARM这个“小人”的竞争压力。
今年以来,ARM (手机芯片领域新秀)、MIPS(数字电视领域黑马)各自对外宣布进入对方最擅长的领域。MIPS表示,MIPS已经和 Beceem、Mavrix、Intrinsyc Softw are、SySD Soft等厂商合作,将MIPS架构应用于基于3.5G、4G、LTE 的移动设备上。其新任总裁兼首席执行官SandeepVij表示,2011年,MIPS将借4G的东风进入手机领域。而ARM则瞄准了数字电视市场,表示 “ARM已经成为数字电视应用的主流架构”。此外,ARM和M IPS还在平板电脑和MID (手持终端设备)中分得了一杯羹。
相比较而言,称霸PC领域的英特尔在数字电视和手机领域却显得势单力孤。利用凌动处理器,英特尔一方面通过MID、平板电脑等边缘产品重新介入移动市场,另一方面利用CE4100等芯片进军数字电视领域。不过,目前它没有取得显著成效。
电视机顶盒行情井喷,移动芯片商意外受益
相比传统互联网,数字电视和智能手机给芯片业带来的机会更让人垂涎。特别是对正处于井喷前夜的中国市场,更成为芯片群雄必争之地。前不久,互联网电视首张牌照花落央视,为国内网络电视产业打了一针兴奋剂。早在2008年底,清华同方就推出了网络电视,此后,TCL、长虹、康佳、创维等彩电巨头纷纷跟进。
意法半导体执行副总裁Philippe Lam binet称,“电视的功能在快速增加,其复杂程度日益提高,多媒体播放、上网功能和时尚的用户界面需要性能强大的C PU芯片。”在电视数字化浪潮中,机顶盒市场将在未来两年内有较高的增长,而意法半导体则针对3D、高清、多种接口和互联网连接等用户需求推出相应的产品,保持在机顶盒领域的领先地位。
这些公司,很多都要用到那些袖珍企业的移动芯片。在数字电视领域颇有建树的Trident(泰鼎),也在保持数字电视领域优势的同时,通过收购恩智浦(NXP)机顶盒和电视业务,扩大了自己的市场份额。泰鼎宣布,其基于ARM架构的CX24500芯片,已被应用在同洲的下一代音频/视频 STB单元设计中。
ARM中国总经理兼销售副总裁吴雄昂表示,ARM目前的处理器中,仅有30%用在单纯的手机上,而有53%用在完全非手机的产品中。“ARM已经在数字电视这一原本非ARM的领域中取得约了30%的市场份额。”
下一篇:市场稳步复苏 半导体产业寻求转型
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低