芯际探索——2020新思开发者大会的些许感受

作为需要不断创新的半导体产业来说，EDA公司更是需要先行一步，为客户的创新提供更创新的工具，新思科技等一直就是EDA行业的创新代表。

新思开发者大会(前身为SNUG，新思用户大会)最期待的，除了技术革新之外，就是每年的不同主题了。今年配合人类太空探索所推出的“芯际探索”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了众多太空元素。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“我们要像人类探求宇宙，探索星际的未知一样，探索芯片的未来。我们愿与所有开发者共思同行，探索更多未知边际，带领国内技术研发力量走向更深远未来，以创新改变世界。”

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群

开发者大会的意义

今年是新思开发者大会30周年纪念，遗憾由于COVID-19的原因，新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士只能在视频中同大家共同庆祝。陈志宽介绍了新思科技开发者大会的演进史。

1990年，陈志宽刚刚加入新思，正好赶上了1991年第一届新思科技开发者大会的筹备，公司彼时已经确定了大会使命，不止是要新思与用户间进行技术交流，更是需要搭建起用户之间沟通交流、学习的台子，30年来新思开发者大会也始终秉承着这一理念继续前行。所以在COVID-19 来临之际，其他公司都选择用视频直播等方式进行各种交流之时，新思科技依旧选择在中国开启了2020首场线下开发者大会。目前来看，有些地方开发者大会确实取消了，是否还有线上不得而知，也许新思的这份坚持也许是来自半导体工程师的严谨或固执？（当然新思推出了很多网络培训或学习项目，但是不包括开发者大会。）

陈志宽在视频中回顾了新思科技大会30年来的议程主题，切实反映出了半导体产业的发展历程。1991年讨论的是1微米CPU，1999年制程已经到了180nm，讨论的主题也变成随着SoC设计复杂度增加，新思开始重视为客户提供设计、验证、IP复用在内的各种复杂工具。2007年的时候，由于漏电原因，主流制程停滞在65nm很久，所以当时的主题就是如何才能继续缩放。2011年主题是Cheaper，Better，Sooner。2015年，IoT市场需求开始诞生，新思科技开始提出Shift-Left设计方法学。2016年，请来了胡正明讲解FinFET。2017年是德州大学教授分享机器人的学习与推理。2019年是NVIDIA深度学习研究副总裁带来的无监督学习应用。

不夸张的说，开发者大会的演讲内容，和电子乃至整个科技界的发展趋势是相同的，毕竟芯片是一切科技得以实现的基石。

陈志宽强调，2019年，新思中国将用户大会更名为开发者大会。“这是一个巨大的改变，我们希望能够以此促进开发者之间的交流实现产业链层面交流，融合整个产业生态。”

致敬开发者——产业链层面的交流

《创新说》

葛群介绍了新思今年来做的一些产业链层面的事情，目的与其演讲题目一致《与开发者共思同行，探索芯片边际》。

“近年来大家开始意识到芯片的重要意义，但作为幕后英雄，开发者总是干得多说得少，缺乏发声机会，作为价值创造者的他们需要认同感。”于是新思科技开始着手进行开发者群体调研，一共收到来自8个一线城市的2700多份回复，名为“创芯说”的开发者调研活动，一方面是了解开发者的状态，并可以为之提供更好的服务，但更重要的是，让整个产业界都了解核心科技开发者的状态，传递更多声音。

葛群简要介绍了《创芯说》白皮书的一些调查结果，比如：

针对挑战：开发者认为芯片设计最重要的挑战是产品定义和市场需求定义，其次是一次流片成功，以及协调内部资源等。

针对职业规划：超过一半开发者希望成为绝顶技术专家，27%希望转型成为项目经理。

针对开发约束：依次包括交付周期、品质、一次流片、临时增加的需求以及成本。

针对工作时长：80%人超过8小时。

针对解决问题途径：92%的人在自己圈子内解决，8%的人依靠外部资源。

针对职业焦虑感：87%开发者认为是难度高，产业更迭快，需要终身学习。

加班时间调查：80%认为超过8小时，996是常态，

解决问题的方法：92%的开发者基本都是同自己圈内寻找经验分享，8%的人寻求外部帮助。

《创芯说》还有很多很多调查，等白皮书出来之后，所有开发者或者对芯片开发者想法好奇的人士都值得一看。

《芯路》

另外一个有温度的活动总结，是《芯路》的电子书发布。《芯路》是新思中国成立25周年的特别礼物，着眼于展示中国集成电路产业25年发展史，通过采访多位行业专家，从他们的故事分享中，从中国芯25年发展的变革者之中，探寻行业发展之路。

本次SNUG中，新思也特别邀请到4位参与视频录制活动的行业意见领袖，包括紫光展锐CEO楚庆、清华大学电子工程系教授及系主任汪玉、地平线创始人兼CEO余凯、芯擎科技CEO汪凯现场进行了精彩的圆桌对话，作为开发者领袖与开发者展开精彩的头脑碰撞。他们认为，开发者们虽然面临着创新过程中的种种挑战与压力，但他们依然渴望通过创新获得价值认可，也需要更多机会创造价值。对于开发者而言，当前是最好的时代——更开放的行业生态交流、更广阔的技术创新空间、更全面的产业人才支持。

嘉宾们也表示，除了专注技术的开发者，中国集成电路产业还需要大量拥有全产业链思维的产品经理、架构师等人才，能够从应用层面出发，准确把握产品定义和规划，并预见市场和技术未来的变化，从而帮助整个产业实现更有价值的创新，拓展人类知识的边界。

谈及如何在产品定义阶段准确把握未来的需求，这些行业领袖分享了自身的经验，他们认为，企业不仅要通过市场调研了解未来用户的需求，还需要“向两边看”，分析包括竞争对手在内的全产业链各个环节对于未来的预期，脚踏实地根据技术发展客观规律规划产品。

持续创新的2020

如果说《创新说》的调研活动或者《芯路》的发布体现出SNUG关怀创新的人文一面，那么新品的发布则充分用硬实力证明了新思科技的创新。

新思首席运营官Sassine Ghazi通过现场视频，介绍了新思推出的三款全新产品，包括DSO.ai、RTL Architect和3DIC Compiler。

DSO.ai（Design Space Optimization AI），顾名思义，其可以利用AI技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，大幅提升芯片设计团队整体生产力，利用DSO.ai具有可优化设计解决方案，加速产品上市时间以及通过自动化优化产品等多方面优势。目前，三星已经采用了DSO.ai技术，三星设计平台开发部执行副总裁Jaehong Park就曾表示：“新思DSO.ai能系统地找到最佳解决方案，从而实现性能、功耗与面积优化的突破。此外，原本需要多位设计专家耗时一个多月才可完成的设计，DSO.ai只要短短3天即可完成（提速近10倍）。”

RTL Architect则是业界首个物理感知RTL设计系统，可将芯片设计周期减半，并提供卓越的结果质量。现有的用于估计RTL质量的点工具解决方案由于下游实施的准确性较差而受到严重限制。早期设计周期的不准确性导致下游实现工具需要相互弥补，通常需要返回并进行RTL更改来实现PPA目标。RTL Architect基于Fusion Design Platform实现环境的快速多目标预测引擎来应对这些挑战，从而准确预测下游实施的PPA。RTL Architect使RTL开发者能够查明源代码中的瓶颈，从而提高RTL质量。

3DIC Compiler平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快地收敛。此外，3DIC Compiler为所有视图（架构、规划、设计、实现、分析和signoff）提供独特且用户友好的可视化功能（如360°三维视图、交叉探测等），在IC封装可用性方面树立了新的标准。

而当被问及未来最期待的EDA技术趋势时，Sassine也分享了他的看法：“定制设计与仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我最为期待的两个技术发展方向。新思科技近年来在定制设计与仿真领域投入巨大，之后也即将在一些创新方向上取得突破。而硅生命周期管理则是新思科技所关注的一个全新领域，这一技术将帮助开发者管理从SoC层面、硅片层面到应用层面的整个芯片生命周期。”

与合作伙伴同行

此次SNUG现场还携手百度、黑芝麻、燧原科技、紫光国微等合作伙伴设置了人工智能与智能汽车两大应用场景展区，通过贯穿产业链的前沿技术应用与芯片开发方案展示，生动地展示了两大应用领域先进芯片的开发挑战和难度，展现了新思科技的工具如何协助芯片企业应对开发挑战。

在人工智能领域，需要从算法到软件的高效收敛，需要HBM2高带宽总线，需要优化功耗、性能、精度及成本等多角度因素，也需要确保产品的交付周期及交付质量。新思科技通过提供ZeBu硬件仿真平台，HAPS-80原型验证平台以及虚拟开发平台，助力于客户的软硬件协同开发，实现提前验证。同时，为了加速AI芯片开发，新思科技提供了大量内存、接口以及处理等IP，帮助加速AI SoC的开发。

在汽车领域，目前主要的痛点包括需要提前开发芯片模型以便给系统更好的验证和测试周期，不断严苛的车规级要求以及芯片将如何满足汽车领域不断增长的软件所带来的性能、功耗等需求。为此，新思科技提供了8项技术，包括仿真、虚拟开发/测试以及安全分析，为OEM、Tier1以及芯片设计公司提供开发效率，安全性和可靠性等保证。此外，新思科技的广泛IP，也加速车载SoC的开发。

结尾

人类的科技史，就是向着星辰大海不断前进的探索史，而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代，新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”，以新的设计技术和方法学驱动芯片创新，赋能未来应用。

正如葛群近年来就成功推动新思全球人工智能实验室在中国的设立，从而赋能更多开发者。

在不断探索未知的时代，不光是新思科技，所有的奋斗者都在用创新来致敬这个年代。

让我们一起加油吧。