台媒：联电扩产超预期，产能依然被抢光

2021-08-23 来源：半导体行业观察

晶圆代工成熟制程产能供不应求，业界传出，联电今年报价「连四涨」之际，南科12A厂P5与P6同步加大扩产力道。其中，P5将较原订目标增加7%产能，今年底前到位，规划2023年第2季投产的P6月产能也将较原目标提升18%，P5、P6合计月产能将较原规划多1.1万片，营运更添动能。

联电昨（22）日不评论相关传闻。联电今年资本由去年的10亿美元（约新台币280亿元）大增1.3倍至23亿美元，近期更是大手笔买设备，7月底以来已公告八笔向美商应用材料公司等供应商采购的设备支出高达225.4亿元（新台币），充分展现积极扩产的决心。

业界分析，联电P5厂区产能比原预定多增加7%，看似比重不大，但目前晶圆代工产能严重吃紧，设备交期也长，短期内要新扩充产能不易，业者多透过机台去瓶颈、或部分添购设备扩产，因此即便仅比原规划多了7%产能，仍是瞬间被预订一空，在代工价格持续飙涨之际，「能多多少产能都是多赚的利润」，挹注营运力道可期。

联电今年第2季在出货强劲、产能利用率超过100%，加上顺利调涨晶圆代工价格挹注下，平均毛利率季增4.8个百分点、达31.3%，年增8.2个百分点；代表本业获利的营业利益季增48.4%、达113.13亿元，创新高，并较去年同期成长93.5%；税后纯益119.43亿元，季增14.5%、年增78.8%，每股纯益0.98元，优于市场预期。

供应链透露，联电现阶段接单持续畅旺，目前市况仍处于供不应求，根据客户预估的订单状况来看，联电至今年底产能利用率都将维持满载，产品平均售价（ASP）也持续朝正面发展，为更满足客户需求，联电积极添购设备扩产。

尤其在5G、电动车（EV）、数位转型等趋势带动下，结构性需求成长，使得晶圆代工产能跟不上客户端需求，联电同步积极汰旧换新机台，引进黄光、扩散、蚀刻等机台。

就实际扩产来看，以南科12A厂P5、P6为重点，其中P5原订今年底月产能为9.4万片，如今可提升至10万片，增幅约7%。同时，P6厂也再加码扩产，从原订月产能2.75万片增加5,000片，总量达3.25万片，增幅为18%，预计在2023年第2季投产。

联电扩大扩产的力道，显现晶圆代工产能供应严峻的态势，法人看好将能增添联电的营运动能。法人强调，包括TDDI／OLED面板驱动IC、COMS相关应用、WiFi网通及电动车等应用芯片都需28纳米、40纳米及45纳米支援。

联电上周五（20日）台湾普通股逆势涨0.2元、收55.7元，外资买超2,953张，终止连三卖；上周五ADR收盘涨逾1.6%。

明年毛利率拼突破四成

晶圆代工产能吃紧态势恐到2023年才能获得舒缓，法人预期，联电产品平均单价（ASP）及毛利率持续看俏，随着5G、高速运算（HPC）、电动车、汽车电子需求百花齐放带动下，未来相关应用将囊括成熟制程需求近七成，联电12吋厂和8吋厂产能都将维持满载，伴随涨价效应，看好联电2022年毛利率有机会突破40%大关。

法人指出，联电第2季毛利率突破三成大关，比市场预测的时点更早达到此里程碑，第3季晶圆平均单价（ASP）季增6%，毛利率将挑战34%至36%，也超出市场预期，凸显终端需求强劲，晶圆调涨速度快于预期。

法人推估，联电第3季营收将季增6.9%，毛利率同步冲高至35.9%，而现阶段推升联电产能利用率维持满载的主要需求为5G和HPC，后续在电动车及车电进一步导入下，未来相关应用将囊括近七成的成熟制程需求，持续挹注联电营运热转。

同时，OLED驱动IC、RF-SOI、影像感测相关产品需求，也将拉升联电22纳米营收的比重，在12吋厂和8吋厂产能持续满载，伴随涨价效应，有望推升2022年毛利率突破40%。

业界人士指出，晶圆代工产业虽有景气循环性，但2021年至2022年成长态势已然确立，联电仍有充裕时间调整产品组合，加上2023年透过新的商业模式，与客户端签订长约，确保不会因投入过多资本支出而影响折旧下滑态势，整体来看，联电中长期获利能力依旧可期。

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