SIA表示中美芯片冷战促进了中国半导体的增长

编译自The Register

半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。

美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。

SIA 表示，2020 年中国半导体行业销售额总计 398 亿美元，较 2019 年增长 30.6%。 2015 年，中国芯片销售额仅为 130 亿美元，占市场份额的 3.8%。

尽管没有 2021 年的销售数字。但 SIA 预计，如果中国保持这一增长速度，最早可能在明年超过欧盟和日本，并缩小与美国和韩国的差距。根据预测，美国和韩国的销售额到 2025 年将大幅下降或持平。

SIA 指出，中国偏好采购本土技术是芯片行业蓬勃发展的一个重要原因。与美国的贸易战阻碍了芯片公司在中国开展业务，也变相鼓励了通过资金和激励措施振兴中国国内芯片行业。

中国很快将半导体视为其电子产业计划的基础，并比欧盟和美国更早地优先发展半导体，后者在受到缺货打击后才专注于本土半导体设施。

美国实体名单上的一些中国机构，包括中国科学院，正在开发基于 RISC-V 的国产 CPU。中国移动本月在云端部署了由中国公司飞腾制造的芯片，该芯片公司也在美国实体名单上。

SIA 写道，2020 年中国 CPU、GPU 和 FPGA 行业的总收入约为 10 亿美元，高于 2015 年的 6000 万美元。中国约有 15,000 家公司注册为半导体公司，其中大部分是无晶圆厂。

可以肯定的是，中国成为半导体强国的道路有很多坎坷，有骗局，也有很多过时的芯片制造投资。

龙芯等中国公司开发的众多芯片预计将涵盖用于个人电脑和服务器的芯片以及用于物联网和嵌入式的设备。

同时，中国较大的科技组织正在将资源投入芯片制造。阿里巴巴去年以 5nm 产品进入服务器芯片竞赛，百度正在开发 7nm 的服务器 CPU。

缺乏尖端晶圆厂是中国目前的主要劣势。美国已将中国第一大芯片公司海思和第一大制造商中芯国际列入实体名单，中国半导体公司现在正在推动资本成熟的制造技术。

中芯国际计划从荷兰公司 ASML 购买 EUV 技术用于先进光刻技术，但在 2019 年因美国制裁而取消。 EUV 技术本可以帮助缩小与台积电和三星等公司的制造差距，而中芯国际则不得不从 ASML 购买较旧的光刻机来制造芯片。

“所有迹象都表明，中国半导体芯片销售的快速增长很可能会继续，这在很大程度上归功于中央政府的坚定承诺，以及面对不断恶化的美中关系的强有力政策支持，”SIA 表示。