英飞凌投资1.6亿美元进一步扩大马来西亚产能
2011-04-02 来源:EEWORLD
2011年4月2日,马来西亚马六甲讯——英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元,用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能,提高研发能力,并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能,并将在2011年为马六甲新增350个就业机会。目前,英飞凌在马六甲拥有近7,000名员工。
此次投资是英飞凌在亚洲扩展业务并更好地融入当地市场的又一举措。2010财年,英飞凌有42%的销售额来自包括日本在内的亚洲地区,在DAX指数所列大型德国企业中处于领先地位。“为了在亚洲取得成功,我们所要做的不仅仅是开展业务。我们还需要认同当地文化,成为其社会的组成部分。我们的目标是为当地创造更大价值,贡献专门技术,并雇佣和培养人才。”英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer指出。
近年来,亚洲已发展成为全球半导体销售的主要市场。英飞凌不断扩展其在亚洲的业务。1月份,英飞凌在中国北京新设立一家子公司---英飞凌集成电路(北京)有限公司。除具有销售营销、应用研发以及辅助职能外,新公司还包括一个汽车解决方案技术中心和一个IGBT组件生产厂。IGBT(绝缘栅双极晶体管)是可用于驱动汽车或高铁的电机等设备的功率半导体。
相关文章
- 英飞凌与马瑞利合作 利用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 英飞凌推出全新高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- 英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green,最多减少100%的塑料垃圾
- 英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
- 英飞凌推出超高电流密度功率模块,助力高性能AI计算
- 英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型三相栅极驱动器IC 用于车辆制动和电动助力转向系统
- 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC, 进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
- 英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
最新频道