全国集成电路行业工作会议暨十年成就展举办

    2011年4月15日至16日，全国集成电路行业工作会议在北京国家会议中心召开，中国集成电路产业十年成就展同期举行。工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）承办了十年成就展。

    工业和信息化部副部长杨学山、电子信息司司长肖华、电子信息司副司长丁文武，以及来自财政部、科技部、发改委的相关领导，全国各省市自治区的地方主管部门领导、企业代表，及行业协会的代表近300人出席此次会议。

    杨学山副部长和电子信息司副司长丁文武共同参观成就展

    借18号文的春风，2001年全国集成电路工作会议在上海举行，对新世纪如何发展我国集成电路产业做出了规划和部署。2011年初，随着《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)的正式发布，我国软件产业和集成电路产业迎来了更加优越的发展机遇。2011年又适逢“十二五”的开局之年，工信部电子信息司在时隔十年之后再次召开全国集成电路行业工作会议，通过系统总结过去十年的成功经验和教训，对“十二五”期间产业发展做出规划和部署，帮助集成电路企业和行业主管领导认清形势、增强信心、找准对策，力争在“十二五”期间使集成电路继续保持快速发展的势头，为电子信息等行业实现技术创新、促进节能减排、推动产业升级和转型提供有力支撑。

    参展企业代表向电子信息司司长肖华介绍产品

    中国集成电路产业十年成就展示与行业工作会同期举行，成就展由工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）承办， 38家集成电路设计企业、6家集成电路及分立器件制造企业、6家集成电路封装测试企业、10家半导体设备、仪器及材料企业，以及4家集成电路公共服务机构在此次成就展示上集中亮相。

    据此次展览的承办单位 CSIP透露，展区的面积达700平米，展览形式不仅有传统的平面图展示，很多设计企业还在现场摆放了有代表性的主打产品和最新推出的集成电路产品。制造企业展示的晶圆，封测企业展示的封装产品和设备，以及材料和设备企业的丰富展品，过平面展板、多媒体音视频和实物展示相结合，全面生动地展示十年来我国集成电路产业所取得的巨大成就。