谁掀起半导体照明企业上市融资潮

深度解读

    在2011年1月到2012年4月间短短16个月里，有15家LED照明企业上市或过会待发。然而，自三安光电(600703,股吧)1996年上市，到2010年的15年里，不过有9家涉及LED业务的公司登陆沪深交易所。近期大量LED照明企业选择挺进IPO，其上市“加速度”形成的背后是什么原因？

    科技部7日颁布了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划（征求意见稿）》（下称《规划》）。根据《规划》，到2012年，我国半导体照明产业规模要达到5000亿元，同时重点培育20—30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，并建成50个“十城万盏”试点示范城市。与此同时，《规划》要求，到2015年，80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，LED产品成本降低至2011年的1/5。有媒体称，受近期政策利好消息影响，三安光电、雷曼光电(300162,股吧)、联创光电(600363,股吧)、士兰微(600460,股吧)、厦门信达(000701,股吧)等我国LED照明上市企业股价普遍飘红。

    产业上游缺乏专利和核心技术下游低水平盲目投资和产能过剩现象频现

    事实上，国家发改委等部门此前联合颁布的《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)已明确要求，各级财税、发展改革、科技等部门要鼓励采购国产MOCVD装备，建立使用国产装备的风险补偿机制，支持关键装备国产化；推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策；推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。

    所谓半导体照明（英文简称为LED），是一种半导体固体发光器件。基于LED这项高新技术制造的发光产品，是一种新型的绿色光源产品，被认为是未来发展的趋势和第四代照明光源。由于LED具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED产业也被各国公认为照明领域最有发展前景的新兴产业。

    近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国自2000年起，投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟在2000年7月宣布启动“彩虹计划”。由863计划支持，科技部在2003年6月份首次提出了发展半导体照明的计划。但是，从“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”的产业链划分角度上分析，目前我国在衬底材料、外延及芯片制备等LED上游产业专利和核心技术缺乏现象明显，与此同时，产业中下游低水平盲目投资和产能过剩情况也时常发生，导致产业整体水平不高。而且LED产业标准和检测体系也尚待建立完善。

    半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会

    本月7日颁布的《规划》指出，近年来，许多发达国家/地区均安排了专项资金，大力扶持本国或本地区半导体照明技术创新与产业发展。如今，产业发展呈爆发式增长态势，已到了抢占产业制高点的关键时刻。

    在国家研发投入的持续支持和市场需求的拉动下，我国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会。

    根据《规划》，到2015年，产业化白光LED器件的光效达到国际同期先进水平（150-200lm/W），LED光源/灯具光效达到130lm/W，有机发光二级管（OLED）照明灯具光效达到80lm/W，硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案等达到世界领先水平，形成核心专利300项。

    在半导体照明前沿技术研究领域，《规划》特别要求，到2015年，突破白光LED专利壁垒，光效达到国际同期先进水平；研究大尺寸Si衬底等白光LED制备技术，加强单芯片白光、紫外发光二极管（UV-LED）、OLED等新的白光照明技术路线研究；突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术；提升LED器件及系统可靠性；实现核心专备和关键配套原材料国产化，提升产业制造水平与盈利能力。

    《规划》同时规定，2015年以前，要围绕衬底材料、外延及芯片制备、LED光源及照明应用、检测方法及设备等半导体照明技术创新链，建设国家工程技术研究中心，加强推进科技成果向生产力转化。

    另外值得一提的是，在商业推广模式研究方面，《规划》提出，要研究半导体照明知识产权战略，建立专利分析预警系统；加强与国外专利组织的合作。促进及推动以软件、服务、解决方案为中心的商业模式，通过广泛调研和实际案例分析等探索合同能源管理（EMC）等商业推广模式；集中建立EMC展示交易服务平台，统一发布试点城市示范工程信息；编制“十城万盏”示范工程合格节能服务商推荐目录。

    LED通用照明产品推广模式或将转变

    有业内人士指出，目前LED光源仍主要应用在显示屏、背光源等领域，其最大的需求照明市场仍未打开，在全球节能减排以及各国开始逐步禁用白炽灯的背景下，通用照明市场的开启，无疑将成为LED产业发展的又一大亮点。

    根据《规划》所提出，到2015年，LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%，实现年节电1000亿度，年节约标准煤3500万吨。

    事实上，近期很多地方都出台了支持LED通用照明产品普及的具体政策措施。广东省将LED列入了《广东省战略性新兴产业发展“十二五”规划》，明确提出要扩大LED照明示范应用规模和范围，建设300万盏户外照明灯具，3000万只LED室内照明灯具，以及10个左右LED照明综合应用示范区。而根据2011年发布的《滨海新区促进新能源产业发展的若干措施》，天津滨海新区将重点支持实施区内LED校园、LED社区、LED工业园、LED交通等绿色照明示范工程，每个专案原则上给予最高不超过50万元人民币的贴息或资金补助。

    最近针对LED通用照明市场室外照明领域的一项调查已指出，2011年，中国LED路灯总产量（不含隧道灯）已达68万盏，同比增长58%，其中，国内LED路灯安装量达53万盏。而预计2012年中国LED路灯总产量将达122万盏，同比增长79%。与前几年相比，LED路灯被大众的接受程度已大幅提高，推广模式将渐渐从示范推广演变为普及推广。

加大研发投入规避结构性产能过剩风险

    据报道，目前，在上市的半导体照明企业里，天通股份(600330,股吧)和水晶光电(002273,股吧)已进入上游蓝宝石衬底生产领域。三安光电、乾照光电(300102,股吧)和士兰微已进入外延片生产领域；而国内LED封装应用领域企业各有特点，从技术层面来看，瑞丰光电(300241,股吧)在封装技术上较为领先，其次为鸿利光电(300219,股吧)，而雷曼光电、洲明科技(300232,股吧)在LED显示屏技术上各有建树；在产品应用领域，在LED照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电，约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%。

    分析人士指出，半导体照明企业发展存在资金密集和技术密集的双重特点，需要获取大量资金持续支持其技术创新和市场开发。目前市场上的情况是，上市融资成功后的半导体照明企业，通常会迅速向产业上下游延伸，给未上市的LED企业很快带来压力。所以，半导体照明产业在技术创新和产业投资的双轮驱动下，产业链上的企业兼并上市的脚步将会越走越快。

    近期有报告提出，由于目前LED产业的集中度很低，从制造能力来看，国内不少企业已成为欧美企业的OEM、ODM商，或是LED产品封装制造基地。国内企业的外延产能、芯片产能主要集中在中低端应用，国内半导体照明产业存在着结构性产能过剩的风险。对此，专家建议，要从加快产业结构调整、加强产业链上下游互动等四方面推进LED产业的发展。充分利用金融资本，加大研发投入，突破产业关键技术和大生产技术，并鼓励国外优势企业在国内加大对产业链上游领域的高科技投资。