台湾半导体业 Q4产值估季减6.6%

    由于第3季Windows 8上市前买气处于观望，加上客户调整库存、记忆体减产导致封装及测试产业成长不如预期。不过，据经济部技术处ITIS指出，第4季受惠于智慧型手机与平板电脑支撑产值表现，封装及测试产值季减1.4~1.6%，优于半导体制造及IC设计分别较上季衰退9.3%及6.1%。


经济部技术处ITIS发布第4季台湾半导体整体产值4105亿元，较第3季下滑6.6%，IC（Integrated Circuit，积体电路）设计在手持装置需求带动下，产值1066亿元，季减6.1%，IC制造因库存去化影响，产值估2031亿元，季减9.3%最多。
封测相关产业表现相对持稳，封装产值697亿元，季减1.4%，测试产值311亿元，季减约1.6%，总计封测产值达1008亿元，季减1.4%。

日月光将逆势成长
第4季行动运算、智慧型手机与平板电脑相关应用仍可支撑封装测试产业产值表现，但电脑需求仍弱，加上台币汇率走升，金价上扬，都使得第4季封测营运具不少变数，但封装及测试表现优于半导体平均值。
其中，日月光（2311）本季营收逆势成长，日月光财务长董宏思日前表示，受惠于高阶智慧型手机需求增温、客户订单回笼，以及购并日本客户分离元件工厂的助益，本季封测出货量估季增3~5%。
在制造业方面，虽台积电（2330）、联电（2303）今年前3季均出现成长，但台积电董事长张忠谋率先提出第4季将进入库存调整并直到明年首季末后，联电也预期第4季除客户库存调整外，全球经济前景不明。

台积电联电减5~8%
台积电预估第4季单季合并营收最高将衰退约8%，联电单季营收则约季减5~7%左右。
ITIS统计，由于库存因素，半导体制造业（晶圆代工与记忆体）产值达2031亿元，衰退9.3%，其中，晶圆代工预估季减8.2%，但在智慧型手机新品如Google Nexus 4 与iPhone 5的上市、28奈米先进制程对整体产值贡献仍持续增加。
法人说，由于北美10月北美B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）0.75，连续第7个月下挫并创12个月新低，代表半导体景气短期内尚难回温，预期还需要1~2季的时间才能看到半导体产业景气向上。
另外，ITIS预期记忆体因个人电脑需求不振，估衰退13.5%，但由于制程全转向30奈米，成本可望降低，且价格因减产有触底的现象，预期衰退幅度将在第4季改善。