TE Connectivity公司发布2013年第一季度财报 2013-01-29 来源:EEWORLD 1月23日,TE Connectivity公司发布了截止到2012年12月28日的第一季度财报。 财报显示,第一季度净销售额为31.3亿美元,同比略有下降,去年第一季度销售额为31.7亿美元。公司预计第二季度净销售额为32亿~33亿美元。 进入半导体设计/制造查看更多内容>> 上一篇:奥地利微电子和贸泽电子成为全球分销伙伴 下一篇:2013年中国半导体分立器件产业将突破1,700亿元 热门新闻 意法半导体2024年Q3财报出炉:持续强化汽车与工业电气化布局 瑞萨电子2024年三季报:加速技术升级,优化库存管理,深耕汽车和IIoT市场 恩智浦发布2024年三季度财报,汽车持续超预期 Lattice半导体2024年第三季度财报:将裁员14% arm召开2025二季度财报会,V9架构继续大获成功 全新纳米级3D晶体管面世 可吸收多频段电磁波超薄膜研制成功 郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因:制程落后,更在于产品规划能力 ICCAD-Expo 2024议程正式公布! 创新驱动多元市场拓展,MPS 2024 Q3营收再创新高 最新频道 Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案 Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节? 越南芯片封测业务增长 供给侧碎片化正在分裂市场 美方要求台积电限制出口高端芯片,商务部回应 ASML预测2030年收入可超4570亿元!毛利率56-60% ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书 相关视频 直播回放: Keysight 小探头,大学问,别让探头拖累你的测试结果! 控制系统仿真与CAD MIT 6.622 Power Electronics 直播回放:基于英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙芯片的无线组网解决方案 直播回放:ADI & WT·世健MCU痛点问题探索季:MCU应用难题全力击破! Soc Design Lab - NYCU 2023 最新器件 STM32MP151DAC1 PM6760A55RPH NJM12903RB1-TE1 NJM2872BF18-TE1 GYC1E560MCQ1GS SU18-16/40A/110/115/126A 精选电路图 永不缺相启动运行的电动机控制电路 MT3608构成3.7V转12V的升压电路图 运算放大器IC741的基本工作原理及在电路中的实现方式 基于M66T旋律发生器的电路图解析 基于CA3193的热电偶放大器电路 基于TDA1554的立体声放大器电路 相关电子头条文章