Gartner：今年半导体制造设备支出估年减5.5%

    国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。
Gartner研究副总裁Bob Johnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，此外，订单出货比（book-to-bill ratio，BB值）转为大于1，亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，Gartner预期半导体产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出金额大致上将呈现上升的态势。
Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.2%，2015年将进一步成长10.1%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减3.5%，接着2017年将重回正成长。

尽管2013年所有产品的资本支出将同呈萎缩，但Gartner认为，逻辑支出将成为表现相对稳健的领域。相对于整体市场将衰退3.5%，逻辑支出仅下滑2%，主要是受惠于少数大厂积极投资扩充30奈米以下制程的产能所致。
至于记忆体2013年的表现，Gartner认为仍将持续积弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市场仅会维持保养级的投资，而NAND市场则略为衰退。2013年后，记忆体的资本支出将于2014和2015年大幅成长，2016年则呈周期衰退，但逻辑市场将重现稳定成长的格局。
Gartner指出，相对于记忆体支出的衰退，晶圆设备（WFE）市场于2013年将呈现逐季成长之势，主要半导体大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。而今年年初订单出货比为数月以来首度超越1，代表新设备需求逐渐增强，先进设备的需求逐渐回升。展望2013年后的市况，Gartner预期，晶圆设备市场将重回成长轨道，2014和2015年皆将呈两位数成长，紧接着2016年出现周期衰退而呈温和下滑。
Gartner预估，晶圆厂今年的支出约将提高14.3%，而整合元件制造商（IDM）与半导体封装测试服务商（SATS）的支出皆呈下降之势。
资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端组装与封测服务商。此数据系根据产业为满足其所预测之半导体生产需求而随之带来的新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。