Spansion发布选择性Q2财务信息及业务状况
2009-07-30 来源:EEWORLD
7月29日,Spansion发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果,以示其在重组过程中不断取得的成果。
Spansion Japan Limited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此,根据美国GAAP,Spansion的财报将不再包括Spansion Japan Limited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Spansion的GAAP财务信息,不含Spansion Japan Limited。
2009年第二季度净销售额为3.76亿美元,比上一季度略有下降。第二季度的净销售额显示了对公司产品的持续强大支持,同时也反映了公司专注于嵌入式解决方案市场的策略。嵌入式解决方案市场中的目标应用包括汽车电子、消费产品、移动、网络、个人电脑和外设、以及电信。
Spansion总裁兼首席执行官John Kispert表示:“Spansion一直在很好地执行我们的计划,这些结果也说明了我们的良好表现。公司的净销售额超出了预计水平,运营成本有所降低,同时现金余额也大为提高,为在第四季度脱离第11章打下了坚实的基础。我们在降低成本、提高效率和资产管理方面作了大量的努力,使得我们在第二季度末的现金流已经增至2.2亿美元,相比年初Spansion现金短缺状况,这无疑是一个巨大的进步。”
新的运营模式旨在为一个更精简、更具竞争力的公司提供支持,使其具有更高的运营效率,并能够实现正向的自由现金流和盈利。
Spansion继续专注于在研发(R&D)、销售与市场营销以及一般与行政开支这三个主要的运营开支领域提高效率和降低成本。Spansion的研发投资继续保持在略高于净销售额10%的比例,以支持Spansion继续开发行业领先的产品与技术。与2009年第一季度相比,第二季度的运营成本(不包括重组费用)降低了20%以上。
截止至2009年第二季度,Spansion持有约2.2 亿美元的现金,力证了Spansion在客户心目中稳固的市场地位、稳定的定价以及运营成本的降低。2009年第二季度末的现金总额比第一季度9500万美元的现金总额增加了约1.25亿美元。Spansion Japan Limited因重组原因,其现金状况不被包括在这一财务结果之内。
Spansion首席重组顾问John Brincko 表示:“Spansion与其债权人在管理破产程序方面进展非常顺利。在接下来的几个月内,我预计Spansion将提出一项重组计划,并且在第四季度成功脱离第11章,作为一个强大、专注的并且有卓越竞争力的领导者出现在闪存市场中。”
由于Spansion日本子公司已开始启动其公司重组程序,Spansion与Spansion Japan必须就新的第三方协议进行协商。这些协议必须经由多方同意,包括每家公司的债权人。因此,我们现在无法公布整个运营结果与资产负债表。
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
- 曾称华为不可能追上!台积电制程遥遥领先,2nm未量产已招大客户抢单
- Arm Tech Symposia 年度技术大会:诠释面向 AI 的三大支柱,与生态伙伴携手重塑未来
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 越南芯片封测业务增长 供给侧碎片化正在分裂市场
- 美方要求台积电限制出口高端芯片,商务部回应