近看英特尔45nm Nehalem核心照

下一代45nm Nehalem处理器的核心实物
　　2008年4月2日，为期两天的英特尔2008年春季信息技术峰会(IDF)今日在上海国际会议中心拉开帷幕。而且提前放出了下一代45nm Nehalem处理器的核心实物。

　　此次展示的代号“Bloomfield”的四核心版本，集成多达7.31亿个晶体管，但由于采用了先进的45nm工艺，因此核心面积并不大，只有大约265平方毫米，甚至比一枚欧元硬币还要小。从展示的图片来看，可以清楚地看到四个内核并列排在一起，并且这颗四核处理器采用的是由两个原生双核处理器封装在一个硅片上而来的。

　　另外，在本届IDF上，英特尔还将集中向业界、合作伙伴、媒体及分析师展示在移动计算研究、无线电技术、移动互联网等领域的最新研究成果。除了各种技术讲座外，英特尔还与讲座同期举办了展览会，英特尔的各种合作伙伴，包括PC厂商、软件厂商、解决方案提供商、内容提供商等也将展出他们的产品。