e络盟开售瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合
2021-10-26 来源:EEWORLD
瑞萨电子和Dialog的兼并进一步扩展了e络盟物联网、工业物联网、基础设施及
汽车应用解决方案产品阵容,均可快速交付
中国上海,2021年10月26日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货瑞萨电子与Dialog Semiconductor Plc(Dialog)联手打造的全新产品组合,进一步扩充其市场领先的半导体产品阵容。瑞萨在收购Dialog后将二者在嵌入式处理、模拟、电源和连接方面的互补性产品相结合并打造出全新组合式产品。作为e络盟主要供应商,瑞萨推出的这些产品组合将进一步惠及e络盟用户,能够为他们带来更先进的物联网、工业物联网、基础设施及汽车应用嵌入式解决方案。
此次新增的成功产品组合包括超过35款综合解决方案,均整合了瑞萨与Dialog功能强大的互补性产品,主要面向物联网、工业物联网、基础设施、汽车及其他消费电子等众多应用领域。这些成功产品组合经过工程验证,能够让工程师利用更高端平台来实现自身设计理念,并缩短产品开发周期、降低新设计上市总体风险。
Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“e络盟真诚祝贺瑞萨电子与Dialog的成功合并。瑞萨致力于持续打造更先进的整体解决方案来为客户创造价值并实现创新。此次收购再次体现了瑞萨的这一长期战略目标,也将让我们的客户能够轻松获取瑞萨与Dialog的超过35款全新成功产品组合。这些产品组合整合了瑞萨与Dialog在嵌入式计算、模拟、电源和连接方面功能强大的产品。这也意味着,我们的客户现在只需通过单个制造商即可获得这些优质产品,从而能够利用尖端技术加速产品上市。”
嵌入式设计工程师现可通过e络盟选购更加全面的半导体产品组合。e络盟还为客户提供免费在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会等内容,以及每周5天、每天8小时的技术支持服务。
客户可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)和Newark(北美地区)选购瑞萨电子系列成功产品组合。
- 恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通 支付解决方案
- 基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
- 超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
- 物联网助力电动车充电设施走向未来
- 英国测试装配神经系统的无人机:无需经常落地进行检查
- 英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器, 用于提高楼宇能效和空气质量
- 今年我国物联网连接数有望突破 30 亿
- 射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
- 不止射频:Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
- Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
- e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛
- 不止射频:Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
- 物联网助力电动车充电设施走向未来
- Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
- 射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
- 基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
- Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
- 英国测试装配神经系统的无人机:无需经常落地进行检查
- 超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验