TinyOS在MSP430F2618上移植（四）之FLASH

本节叙述串口FLASH在TinyOS上的移植。 FLASH采用华邦的W25X80，存储容量8M bit，通过SPI接口进行数据读写，具有写保护功能。

采用3层模型，最底层实现在特定平台中的引脚连接，以及SPI接口的连接。中间层提供Flash接口，该接口为带参数接口（主要是为了学习带参数接口的应用，FLASH的擦除可以体现此方法的优点），参数即为写FLASH的命令。最高层提供应用层模块的接口。

在本架构中，中间层和最高层提供相同的接口Flash，该接口提供的实现方法有erase，perase（提供块擦除和区域擦除），read，write。最高层接口的实现中并没有给出真正的FLASH操作代码，而仅仅是保存了应用层传递的参数，并且设置当前状态变量，申请SPI资源是操作的关键，因为FLASH的操作都是通过SPI接口进行的，当资源申请成功后，根据当前状态，调用中间层FLASH接口相应的实现函数，这样就把应用层的参数传递到中间层，这时开始真正的FLASH操作。

因为接口Flash是带参数的接口模型，那么就需要给出不同的实例，在配件HplFlashC和FlashC中提供了接口Flash的不同实例，包括Flash_program，Flash_read，Flash_chiperase，Flash_blocherase，Flash_sectorerase，而这些接口分别连接到HplFlashWireC和FlashWireC，而其中的接口参数分别为对应的FLASH操作命令。最高层Flash接口连接到中间层Flash接口上，而应用层使用的Flash接口则连接在最高层Flash接口上，这样就完成了整个配线过程。

执行流程：通过接口SplitControl的start启动，该操作完成FLASH控制线的配置，最高层SplitControl接口连接到中间层SplitControl接口上，实际的操作都是在中间层完成。当SplitControl的startDone 触发后，就可以执行接口Flash提供的函数。

应用中需要使用SplitControl接口和Flash接口，连接到模块FlashC上。

移植完成的程序可以在资源中搜索 TinyOS SPI FLASH 移植。