罗姆推出内置SiC二极管的混合IGBT 可降低汽车应用功耗
2021-07-20 来源:盖世汽车
7月19日,半导体制造商罗姆(ROHM)宣布推出集成650V耐压、内置SiC肖特基势垒二极管的Hybrid IGBT(混合型IGBT),即RGWxx65C系列(包括RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),并符合汽车可靠性标准AEC-Q101。新产品适用于处理大功率的汽车和工业应用,例如光伏电源调节器、车载充电器以及电动和电气化汽车(xEV)中使用的DC/DC转换器。
(图片来源:罗姆)
RGWxx65C系列在IGBT的反馈单元(续流二极管)中采用了罗姆的低损耗SiC肖特基势垒二极管,几乎没有恢复能量,因此可将二极管开关损耗降至最小。此外,由于在开启模式下恢复电流不必由IGBT处理,因此显著降低了IGBT的开启损耗。当将该产品用于车载充电器时,在这两种效应的共同作用下,其损耗与传统IGBT相比降低67%,与超级结MOSFET(SJ MOSFET)相比降低24%,从而进一步提高性价比,并降低工业和汽车应用中的功耗。
近年来,在全球为减少环境负担、实现碳中和及脱碳社会不断努力的过程中,电动汽车(xEV)得到日益普及。与此同时,为了配置更高效的系统,各种车辆逆变器和转换器电路也需要变得越来越多样化。此外,超低损耗SiC功率器件(即SiC MOSFET、SiC SBD等)以及传统的推功率器件(例如IGBT、超级结MOSFET)也需要在技术上有所创新。
为了向大量应用提供有效的电源解决方案,罗姆不仅专注于行业领先的SiC功率器件的产品和技术开发,还专注于开发硅产品和驱动器IC。
罗姆还在网站上提供了各种设计支持材料,包括集成和评估所需的驱动电路设计的SPICE模型和应用笔记,以支持快速上市。罗姆致力于通过开发满足不同需求的低损耗功率器件,并提供设计工具,不断通过系统低功耗和小型化为环保做贡献。
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
- 罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展:赋能增长,激发创新
- 科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
- 电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
- 贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的 ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器
- ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”!
- 新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”丨罗姆确认申报2024金辑奖
- 罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
- 罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型