芯聚能：碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战

10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，芯聚能已正式确认出席本次大会，届时，芯聚能总裁周晓阳将带来《碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战》的主题演讲。

芯聚能自2018年11月成立以来，始终专注于碳化硅功率半导体产品应用，旗下车规级碳化硅功率模块广泛应用于新能源汽车主驱等领域。9月29日，芯聚能新一代V5系列模块宣布定点6家车厂10个项目，涵盖纯电、混动车型，400V-1000V整车平台，中国、欧洲、美洲客户需求，预计年内出货将超1万个。截止十月份，芯聚能乘用车碳化硅主驱模块累积出货量超过30万块，稳居中国及全球碳化硅主驱模块出货量第一梯队。

想要了解更多芯聚能创新产品方案，大家可以来参加10月17日举办的“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，还有吉利、英搏尔、盛弘股份、中汽研、优优绿能、三安、士兰微、博世、泰克科技等汽车、光储充终端和碳化硅头部企业将带来重磅主题演讲，报名请扫描海报二维码！

会议同期，行家说还将重点打造专场产品展示区，全方位展示SiC、GaN、IGBT等800V高压平台关键功率半导体最新产品和技术，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇。

届时，三安半导体、泰克科技、澈芯科技、普雷赛斯、国电投核力创芯、元山电子、福英达、晟鼎精密等众多企业将展示最新技术和产品方案。

会议将近，“行家说三代半”诚邀大家参会，点击文末【阅读原文】即可报名参会↓↓↓