电子头条

芯报丨合晶两岸同步扩建12英寸硅晶圆厂,有望于2025年底完成

2024-07-04
    阅读数:

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

0704

合晶两岸同步扩建12英寸硅晶圆厂,有望于2025年底完成

半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布,响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示,合晶已走过半导体景气谷底,第二季度运营明显回升,虽然未呈现V型反转,却已重回上升轨道。耕耘中国大陆市场20多年的合晶,应地缘政治变化,去年同步在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂,随着全球半导体区域布局陆续底定及进入量产阶段,硅晶圆下单量回升,去年下半年半导体修正期宣告结束。

总投资5.2亿元,京龙达光电TFT-LCD显示模组项目首条生产线投产

据龙岩商务消息,近日,在福建永定区TFT-LCD显示模组生产项目车间首条自动化生产线正式投产。据项目负责人介绍,4月设备进场安装。8月前还将有两条生产线陆续进场安装,3条生产线正式投产后,项目月产值有望突破1500万元。据悉,该项目由龙岩市京龙达光电科技有限公司投资建设,总投资5.2亿元,建设6条TFT-LCD显示模组生产线,年产TFT-LCD显示屏系列产品1000万套以上。该项目2023年9月签约,不到一年实现投产。


奕泰微电子完成Pre-A++轮融资,累计完成数亿元融资

南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资,基石创投投资,距离上一轮融资仅相隔两个月。至此,公司Pre-A轮累计完成数亿元融资,投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投,汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。奕泰微电子成立于2022年,是一家车载以太网芯片供应商,公司已推出成套车规级TSN以太网芯片,覆盖车载以太网全部应用场景,随着该系列产品的推出,车载芯片领域又被攻克一城。

安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems

安森美半导体近日宣布已完成对SWIR Vision Systems的收购,后者是一家基于胶体量子点的短波红外技术的领先供应商。此次收购旨在将SWIR Vision Systems的先进技术集成到安森美的CMOS传感器中,通过扩展SWIR光谱来增强其捕捉更广泛图像的能力。据悉,CQD使用具有独特光学和电子特性的纳米粒子或晶体,这些纳米粒子或晶体可以精确调整以吸收扩展波长的光。


海外要闻
Rogue Valley新建300mm晶圆厂将获《芯片法案》670万美元补贴
纯MEMS(微机电系统)晶圆代工厂Rogue Valley Microdevices将根据美国《芯片法案》获得高达670万美元的政府直接资助,用于建设下一个300mm晶圆厂。Rogue Valley已与美国商务部签署一份不具约束力的初步条款备忘录,以支持其在佛罗里达州棕榈湾建设第二座晶圆厂,该晶圆厂将具备300mm晶圆的生产能力。Rogue Valley于2023年6月宣布收购位于棕榈湾商业大道2301号的一幢商业建筑,计划投资支出3000万美元,用于建造一座MEMS和传感器晶圆厂,每月生产21000片晶圆。预计该公司将雇用约75名员工,并于2025年开始生产。
三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP封装
三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000,该产品应用了先进制造工艺和封装方法,提高性能的同时有助于减小体积,从而为电池预留更大空间,为智能手表设计提高灵活性。Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大核,以及4颗能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心,采用LPDDR5内存,提供流畅性能。
特斯拉二代人形机器人Optimus将亮相世界人工智能大会
7月3日晚,特斯拉官方微博宣布,二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相,“见证人形机器人的再进化”。自去年底,马斯克在 X 上放出了一段Optimus Gen2视频,Optimus第二代就受到了广泛关注。据称,Optimus人形机器人不断进化,现在已可以在工厂里执行任务,特斯拉二代人形机器人,更灵活,可操作任务更复杂,采用视觉感知方案和神经网络技术,以完成路径规划、物体识别等核心功能,相较一代拥有更大自由度,甚至可以用它来完成煮鸡蛋等精细活。
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络,仅用于交流使用,如有侵权请联系回复,我们收到信息后会在24小时内处理。

展开↓