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芯报丨清川智能完成数千万A轮融资,加速机器人核心部件研发与产能扩建

2024-10-30
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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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清川智能完成数千万A轮融资,加速机器人核心部件研发与产能扩建

10月29日,清川(南通)智能科技有限公司成功获得数千万人民币A轮融资,由同创伟业领投。此轮融资将主要用于加大研发投入、扩建产能以及补充日常流动资金。清川智能是一家专注于机器人伺服驱动、电机与控制产品研发和制造的高新技术企业,其产品广泛应用于工业机器人、智能物流搬运等领域。2024年,公司推出高性能多轴合一驱动器,为机器人本体企业提供了新型伺服解决方案,并在人形机器人研制方面取得显著成果。(爱集微)

智己汽车发布端到端直觉式智驾大模型,率先实现L2至L4级智能驾驶量产能力片

10月28日,上汽集团旗下智己汽车在上海举办品牌智能驾驶技术日活动,宣布推出基于与Momenta联合研发的“一段式端到端直觉式智驾大模型”,成为行业内率先具备L2、L3、L4级智能驾驶量产能力的品牌之一。该大模型通过整合感知与规划,利用海量数据训练神经网络,模拟人脑直觉反应,同时搭载“安全逻辑网络”确保驾驶安全。智己汽车还透露,其L2+级辅助驾驶已全国开通,预计2026年具备L3级自动驾驶量产条件,并有望年内获得L4级道路测试牌照。(快科技)

微信启动AI问答功能灰度测试,有望整合混元大模型提升智能搜索体验

10月29日,微信正在对一项新的AI问答功能进行灰度测试,该功能允许用户通过微信搜索框提出问题并获得AI生成的回答。据悉,这一功能目前主要引用微信公众号内容作为参考资料,并且可能已经接入了腾讯的混元大模型技术。腾讯此前推出的“腾讯元宝”AI助手也展示了微信生态内容,表明两者技术或已实现互通。随着生成式AI技术的发展,社交平台上的AI搜索功能正成为新的趋势,微博、抖音等平台也已跟进。未来,微信的这一功能或将为用户提供更加智能的搜索体验。(钛媒体)

广东省发布光芯片产业创新发展行动方案,剑指2030年形成千亿级产业集群

近日,广东省正式发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,提出到2030年,广东省将在光芯片领域实现10项以上关键核心技术突破,培育10家以上国际竞争力的一流领军企业,建设10个左右国家和省级创新平台,打造10个以上“拳头”产品,形成新的千亿级产业集群,建设成为全球影响力的光芯片产业创新高地。该行动方案将从关键技术突破、中试转化、创新平台建设、产业集聚发展等多方面发力,推动光芯片产业高质量发展。(爱集微)



海外要闻
OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同制造自研芯片
10月30日,据路透社援引知情人士消息称,OpenAI正在与博通和台积电合作,制造其首款内部芯片,用于支持其人工智能系统,同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片,以满足激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案,以实现芯片供应多样化并降低成本。该公司考虑过在公司内部制造,并为这项昂贵的计划筹集资金,即建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。由于建立网络需要成本和时间,公司暂时放弃了雄心勃勃的代工厂计划,转而专注于内部芯片设计工作。(界面新闻)
英飞凌科技推出全球最薄硅功率晶圆,厚度仅20微米,引领半导体制造技术新突破
英飞凌科技公司近日宣布,在半导体制造技术领域取得重大进展,成功开发出全球最薄的300毫米直径硅功率晶圆,厚度仅为20微米。这一突破性技术将有助于提高人工智能数据中心及各类应用的电源转换解决方案的能效、功率密度和可靠性。英飞凌首席执行官约亨-哈内贝克表示,这项创新巩固了公司作为行业创新领导者的地位。此外,英飞凌已将这项技术应用于集成智能功率级产品,并交付给首批客户。公司预计,未来三到四年内,超薄晶圆技术将取代传统晶圆技术。英飞凌将在11月举行的electronica 2024展会公开展示这款超薄硅晶片。(界面新闻)
马斯克的xAI据悉按400亿美元估值进行新一轮融资
10月30日,知情人士透露,马斯克的xAI公司正在与投资者洽谈一轮融资,估值将达到400亿美元左右。就在几个月前,这家初创公司的上一次估值为240亿美元,当时它在春季融资60亿美元。知情人士说,xAI希望在新一轮融资中筹集数十亿美元,筹集到的现金将计入400亿美元的估值。融资讨论还处于早期阶段,这意味着条款可能会改变,谈判也可能破裂。(界面新闻)
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