干货 | SIM、eSIM和iSIM的区别

eeworldbbs

2019-10-09

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eSIM产品的体积更小，可以防篡改和防盗窃，能够完全远程管理，而iSIM技术则更进一步。

到2025年我们将要面对大约200亿台连接设备。在4G和5G网络支持下，蜂窝IoT技术将会为物联网应用提供无处不在的低功率无线连接。

包括芯片供应商、基础设施提供商和网络运营商已经就绪，准备好在今年推出主要的窄带物联网(NB-IoT)和LTE-M网络，从而帮助满足未来数年的大规模连接需求。

现在，让我们更详细地了解一下这些问题：

物理SIM卡的限制

传统的SIM卡无处不在。网络提供商使用它们来存储验证设备的配置文件，并提供安全的识别和存储。然而，尽管它们具有实用性并且十分普及，但它们的设计给蜂窝技术的未来带来了问题。

首先是它们的体积大小。物理SIM卡在设备中占用了相对较大的空间，尤其是考虑到其功能与其他组件的功能相比较时。其次，它们很容易被损坏，并且存在盗窃问题。

虽然智能手机等消费电子设备中仍存在实体卡，但它们远非理想产品。从企业的角度来看，越来越多的使用SIM卡设备给维护和管理带来了麻烦。简而言之，要在数以百万的物联网设备中更换SIM卡是不现实的。

可编程解决方案

eSIM技术是必然出现的演进技术，可为应对SIM卡难题提供功能强大的可扩展解决方案，尤其适用于企业。eSIM技术基于全球移动通信系统协会(GSMA)制订的开放式供应商中立标准。

eSIM与传统SIM卡的作用类似，它控制移动设备的身份验证和服务访问，但有一项关键区别：eSIM是可以远程编程的，通常作为集成电路芯片永久焊接到设器件中。

改善物理安全性

在将芯片及其认证从可插入卡转移到实际物理安装在PCB上的器件方面，eSIM和iSIM技术具有类似的理念。eSIM技术是焊接到电路板上的芯片。iSIM则进一步发展，集成在产品SoC或MCU的硅片设计中。

这意味着它们不能在没有杂乱脱焊的情况下被物理移除，否则可能无法再工作。这意味着它们提供了附加的物理防篡改/防盗保护措施。

显然，从12.3mm x 8.8mm的nano SIM转到6mm x 5mm的eSIM，可以节省超过一半的空间。当考虑到SIM卡必须位于产品边缘，以便在特定位置供人类手指触摸操作时，所节省的空间实在还不止于此。

转向iSIM技术则意味着零空间考虑，因为它将成为电路板上现有器件的一个组成部分，并且仅仅占用芯片整体面积的几分之一平方毫米。

为用户提供更多选择

eSIM和iSIM仍然可以像常规SIM一样进行配置，实际上还有更多功能。它们允许客户选择运营商和数据计划，并且可随意更改号码。这两种SIM技术都可以根据需要进行重新编程，更改运营商并修改对资费的限制或许可。这需要开发远程配置标准。这两种卡的SIM信息通过蜂窝网络进行更新，而不是通过物理方式更换新卡。

这是很不错的选择，特别是在移动物联网中(比如集装箱的资产跟踪)，可以使用eSIM和iSIM在多家运营商处注册登记单一设备，从而简化国际漫游操作，在运营商之间转移不需要更换SIM卡。未来，应该可以使用eSIM或iSIM技术，仅仅通过单一资费来管理认证和访问多台设备。这适用于商业和消费产品世界。

eSIM与iSIM之间的关键区别在于它们的实施方案。eSIM是连接到小工具处理器的专用芯片，而iSIM则与处理器一起嵌入主SoC中。这可能只是一个微妙的差异，但对于不断增长的需要高级别安全性用例来说，这是一个重要的区别。