中国发展自主芯片的一段往事丨黑暗森林中的篱笆

2020-12-30

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引文

龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥，应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡。同时，在篱笆内的各家公司相互竞争，不加干预，让这些公司优胜劣汰，最后优胜者走出森林，与国外芯片竞争。”此语一出，在当时的中国集成电路政、产、学、研各界均引发了讨论。而5年过去了，在经历了2018、2019、2020三年中美摩擦对抗的不断升级，“篱笆论”的正确与否相信在不同的读者心中自有评价。

笔者无意讨论“篱笆论”本身，而是在回顾中国集成电路产业发展历史的过程中发现了我国曾经在一段时间内有意无意的实行“篱笆政策”。在本世纪头10年里，掌握各种标准/协议制定的话语权一直是国内电子信息产业追求的主要目标之一，这些国产标准/协议在事实上引领和推动国产电子设备和芯片的发展。换言之，这些国产标准/协议在一定程度起到了“篱笆”的作用。

虽然这段历史过去的时间很短，但目前各路媒体中对于这段国内集成电路产业发展的历史甚少涉及，以至于新一代的从业者们对这段历史感到格外的陌生。因此笔者准备做一个系列文章来发掘一下这段离我们最近却又让很多人感到陌生的历史。希望通过回望这一段艰辛而又充满波折的探索历程，为我国集成电路产业下一步的发展提供些许参考。

本系列主要的信息来源为当年的各类互联网新闻、访谈和互联网中的各种其它公开资料。由于非一手资料，可能与事实存在一定出入。如有错误或遗漏，请各位读者海涵。也欢迎了解更详细情况的读者在评论中“爆料”。

第一期：万里长城万里长——TD-SCDMA终端芯片往事

说到国产标准/协议，TD-SCDMA绝对是绕不开的话题。正是通过 TD-SCDMA，我国完成了在移动通信技术上的技术积累和人才团队打造，知晓了行业游戏规则，知道了全产业链条如何布局，这开启了一个新时代。但TD-SCDMA的发展过程也一直也备受争议，期间经历了多次至暗时刻和峰回路转，至今仍然难以盖棺定论。而伴随着TD-SCDMA这一国产标准而发展起来的多个国产终端芯片公司也是命运多舛，令人唏嘘。但TD-SCDMA作为影响力最大的国产标准，确实带动了一批国产芯片公司的发展，为中国的集成电路设计产业培育了苗子。

1.破局——TD-SCDMA标准的提出

对于通信产业来说，为了实现不同设备之间的互联互通就必须要使用统一的标准。因此通信技术标准是整个通信产业中最为关键的制高点。换言之，通信技术标准规范了通信设备以及其内部的关键芯片、电路的设计标准，如果谁在通信标准的制定中取得了话语权，谁就引导了整个通信产业的发展方向。如果在通信标准中预先“埋伏”下了自己已经取得的专利或掌握的技术，那么就可以凭借这些专利和技术在产业的发展中获得巨大的利益。高通公司就是依靠通信标准而极速扩展的典型。因此抢占通信标准的话语权，对于国家、运营商、设备商、核心芯片厂商、配套元器件厂商都有巨大的价值。

3G协议是第三代移动通信协议的简称。而在3G协议之前的2G协议全球被广泛使用的是欧洲主导的GSM。在GSM刚投入使用的1992年，欧盟委员会就着手布署3G的研究。1996年，欧洲成立通用移动通信系统（UMTS）论坛专注于协调欧洲3G 的标准研究。1997年，国际电信联盟开始征集3G技术标准。当时的信产部在北京西北角的香山举行一次专家研讨会，内部讨论决定要不要向国际电联提交中国的技术方案。

当时大部分人都反对，认为这是西方人玩的把戏，而且国内没有半点技术积累，别说要成为全球标准，就是单那几百页的英文文本，连开头都不知道怎么写。但从长远来看，增加话语权确实应该做，否则未来局面会变得非常被动。

最后，信产部领导一锤定音：“中国发展移动通信事业不能永远靠国外的技术，总得有个第一次。第一次可能不会成功，但会留下宝贵的经验。我支持他们把TD-SCDMA提到国际上去。如果真失败了，我们也看作是一次胜利，一次中国人敢于创新的尝试，也为国家作出了贡献。”当时信息产业部认为能搞出来最好，搞不出来至少也积累了一些与国际对手打交道的经验，甚至还能让国外降低点专利费。

这个事得到了当时的邮电部科技司司长周寰和电信科学技术研究院（后转制加入大唐电信科技股份有限公司）副院长李世鹤的支持。周寰让李世鹤在3个月时间内主持标准的开发工作，拿出一个基于SCDMA的技术框架。李世鹤曾在美国读博士，回国后曾在邮电部的研究所，还专门引进了两位智能天线的华人科学家。

在1994年6月，三人经过深入的技术沟通，认为SCDMA在无线传输上是个极具潜力的技术。在1995年，将SCDMA技术介绍到邮电部，并带领邮电部专家到美国考察和演示，得到邮电部相关领导的高度认可，决定将相关技术进入国内。1995年11月，电信科学技术研究院和Cwill公司合资成立了信威公司，李世鹤任董事长，陈卫任总经理。紧接着，SCDMA被列入“九五”科技攻关计划，得到1500万元的资助，还得到国家计委的1000万元资助。

被李世鹤和周寰看好的SCDMA技术，成了后来TD-SCDMA的雏形。但SCDMA技术最开始的应用更倾向于本地的固定接入，简单来说就是通过无线技术完成最后一公里的接入，从而能够以低成本解决农村、偏远山区等布线成本过高地区的电话接入的问题。而移动通信中最重要的特性“移动”，在SCDMA中体现的并不明显。

此时一个意外的机会让事情有了新的进展。欧洲为了保持在3G时代继续领先，决定共同支持一个标准。西门子在3G研究的初期是聚焦于TDD研究的，但是在欧洲初步技术筛选中败给了以爱立信和诺基亚为代表的WCDMA阵营。并且西门子作为欧洲公司，还要联名和投资支持欧洲阵营的UMTS，这意味着之前的TDD投资基本上就打了水漂。

后来在西门子研究部参与3G研发的李万林的推荐下，西门子决定用这一技术与中国人合作，再结合SCDMA技术，由中国人来提出新的3G标准。西门子此举自然不是因为他们是“中国人民的老朋友”，不让自己多年的研究投入落空才是他们的根本动机。

在汇聚了TDD-CDMA和SCDMA两部分的积累以后，中国的3G标准中时分双工、同步码分多址和智能天线三大核心技术特征已经全部具备。

1998年6月，终于在日期截止前，大唐电信向电信联盟提交了TD-SCDMA通信标准，李世鹤开始了一场充满艰辛的征途。当时在3G标准上，欧美势均力敌，互不相让，谁也不服谁。这里不仅关乎欧罗巴和美利坚的面子，背后是诸多利益的纷争。但美欧包括日韩在内的若干方案遭淘汰，年轻的TD-SCDMA也遭排斥。

但在最后时刻，出于欧美双方对抗的需要也由于欧美对中国的轻视。在美国主导的CDMA2000和WCDMA标准争论不休时，因此双方纷纷希望获得中国的支持。此时的欧美认为即使中国的标准过关，以中国通信科技的积累不足以推动TD-SCDMA在产业中的应用。

在国家信息产业部、中国移动和中国联通等运营商的强硬表态支持下，通过欧美中三方长期的博弈，ITU（国际电信联盟）正式宣布将中国提交的TD-SCDMA，与欧洲主导的WCDMA、美国主导的CDMA2000并列为三大3G国际标准。李世鹤也因此被称为“TD-SCDMA之父”。

有关TD-SCDMA标准制定与通过的台前幕后故事还有很多，由于不是今天的核心内容也就不详细展开了。很多回顾文章甚至一些科技类视频都对此有详细的介绍。

2.跌宕起伏的TD-SCDMA“落地”历程

虽然标准通过，当时没有产业化的标准就是一个纸面成绩，不会产生任何社会效益。欧美之所以放中国一马，其实也是认为中国不具备将标准产业化的能力。而中国十几亿人的通信市场却已经表现出巨大的潜力。卖中国一个面子表示友好，如果后面TD-SCDMA发展不起来，“友好”的国外厂商还是要过来做生意占市场的嘛。

最开始电信研究院以为预计TD-SCDMA实现产业化的时间最长不超过3年，但是实际的时间是远远超过3年。2002年3月，大唐移动通信设备有限公司挂牌成立，拉开了中国TD-SCDMA技术全面产业化的序幕。而这幕一拉开，等待着中国通信行业以及相关产业的并不是鲜花铺就的光明大道，而是一条充满荆棘的艰辛道路。

通信行业的艰险之处在于，标准、专利、技术、设备、终端、核心芯片与元器件相互绑定且互相制约。在整个产业链中如果有任何一项不够成熟，那么将会拖累其它环节，导致其它环节的公司配合意愿不足。最终导致产业链的整体衰败，前期的巨量投资前功尽弃。

无论是CDMA20000还是WCDMA都是在2G通信时代有足够的技术积累上提出的标准，而TD-SCMDA有大量细节其实缺乏最后的技术积累。因此对TD-SCDMA的出炉国外厂商反应冷淡，甚至有设备商称“我们有能力做TD-SCDMA，但我们不会做”。全球运营商明显也对TD-SCDMA不感冒。在商言商，国外运营商也不可能贸然的采用未经全面验证的标准，更何况这个标准来自于当时通信技术水平尚不先进的中国。

在TD-SCDMA在国外受到冷遇的同时，在国内的质疑声也一直未曾间断。很多很著名的经济学家，通信技术专家都是都是极力反对TD的上马，因为经济上的确不是那么划算，技术和产业上推广前景也不明朗。在各方纠葛和牵扯下，TD-SCDMA产业化之路举步维艰。

艰险的另一面是机遇。如果从技术标准入手，然后开发产品，继而推动产业形成专利，再由专利辐射整个行业，将提升整个行业水平。这条路虽然阻力很大，但是如果能走通收益无疑也是巨大的。

2005年，时任大唐集团董事长周寰找到了当时的中国科学院院长、中国工程院院长、中国科学技术协会主席等重量级科学家，请他们联名上书政府相关部门，支持中国“自主创新”的TD-SCDMA。在当时举国提倡自主创新的氛围里，国内三大科研机构的领导联名上书，引起了决策层的重视。

高层批示：此事重大，关系到我国移动通信的发展方向。这被解读为中国要“举全国之力”搞好TD-SCDMA。

2000-2009年中国电信体制改革导致中国的运营商分分合合，出现了网通、铁通、吉通等今天已经被人淡忘的运营商。当时有一种提法是让铁通这样的小运营商来运营TD-SCDMA，但幸好这样的提法没有采纳。因为让一个实力弱小的运营商去运营TD-SCDMA这样一个各方面都不够成熟的通信标准，基本宣布放弃TD-SCDMA。

最终经过长期的徘徊和犹豫，随着中国的电信运营商改革最终落定，3G拍照终于颁发。最终形成的“三大运营商”中，中国电信获得了CDMA2000的牌照，中国联通获得了WCDMA的牌照，实力最强的中国移动获得了TD-SCDMA的牌照。

用最强的运营商来推动不够成熟的国产标准，显示国家坚定支持自主技术的决心；而另外两大运营商分别采用相对成熟的国外标准，则是坚定开放路线和市场导向的体现。在自主创新和开放合作之间维持艰难的平衡，这正是40年改革开放的历程中我们国家的重大决策一直难以回避的难题。

客观来说，TD-SCDMA无论在研发时间、技术成熟度还是产业链支撑上都不如WCDMA和CDMA2000。TD-SCDMA中很多设想的技术在实际的产业应用中并不实用。最著名的例子是引以为傲的智能天线技术在实际使用中被工程人员吐槽“重的像门板”。作为其核心标准的TDD技术，在实际实现时由于上下行行道切换对信道同步提出了更高的要求，也让收发电路的设计难度大大增加。

即使到了4G的TD-LTE时代，笔者在参加微基站系统的研发时这一问题依然困扰着设计人员，基带芯片与射频模组之间的协同配合要比FD-LTE复杂很多，甚至需要使用额外的器件来使性能达标。这些问题对于设备性能所带来的限制确实对于运营带来了太多的困难。

但是在中国移动的强有利推广下，TD-SCDMA还是被推开来广泛应用。中国移动花在TD-SCDMA上花了接近2000亿元，中国移动一共投资了50万站点，此外还在终端上补贴还几百亿来推动。如果当时移动没有用TD-SCDMA，而是用WCDMA标准的话，差不多只要花1000亿，然后很多人质疑这个2000亿值不值得。

但据统计TD-SCDMA运营、终端、芯片、系统设备等产业各方直接拉动GDP 612亿元，间接带动国民经济其他行业GDP 1768亿元，创造就业岗位超过40万个。也确实在很大程度上带动了国内相关产业的发展和技术水平的提高。

而在3G推广的同时，我国一直在抓紧4G相关技术的研发。在TD-SCDMA中积累的技术、经验在4G标准的制定中发挥了较大的作用。2007年，主导LTE标准的爱立信公司向中国伸出橄榄枝，同意支持TD 4G方案成为 LTE TDD的唯一方案。由此，由中国主导的TD-LTE成为了4G时代的两大标准之一。

而当5G时代来临时，中国在通信标准中的话语权和技术水平已经需要美国动用国家力量进行干预和打压。而这一切距离中国移动在2013年12月获得4G牌照开始全面建设4G以摆脱TD-SCDMA的影响，大量“专家”宣称中国的3G建设“误入歧途”、“浪费资源”、“自绝于先进技术”仅仅过去了5年多时间。

3.时代中沉浮的TD-SCDMA终端芯片公司

要搞好移动通信，终端（主要是手机，当然也包含数据卡、随身WiFi之类的其它类似的终端）是必不可少的。而终端又依赖于终端用的核心芯片、功率放大器等关键元器件。如果终端的核心芯片不支持通信标准，那么这个终端将无法“入网”。反过来，如果支持某个通信标准的核心芯片少，将导致支持这个通信标准的终端少，会迫使一部分消费者为了某些型号的终端而“转网”。

一个典型的例子是苹果手机在很长一段时间内不支持TD-SCDMA协议，使得苹果手机在一段时间内几乎成为“联通专属机”。消费者为了追求时尚的苹果手机大量转网到联通，也是让当时运营TD-SCDMA的中国移动大为头疼。

与无线网络端设备可以依靠FPGA、DSP处理器阵列等高端通用处理器来“搭建”不同，受制于移动终端的体积、功耗等限制，移动终端必须要依靠高度集成化的系统级核心芯片。而随着3G时代的到来，由于存在多个通信标准，要保证终端能够在不同的网络中“漫游”就需要核心芯片以及外围元器件支持多种标准。这就是所谓“3模机”、“5模机”的由来。而各个国家给同一标准实际划分出的频段又有差异，要设计支持多标准、多频段的高度集成化的系统级芯片谈何容易。如果需要多支持一个标准，芯片的设计难度是成几何级数增加的。这其实也是为什么国外厂商对于支持TD-SCDMA兴趣很低的原因。为了一个迟迟不能商用且前景不明的标准来增加自己的芯片设计难度并延缓上市时间，这显然不符合国外厂商的利益。

由于国外厂商对于TD-SCDMA兴趣很低，中国全力以赴推动TD-SCDMA实际上是给了国产终端芯片厂商一个机会。相对于这些已经有了多年技术积累的国外公司，几乎白手起家的国产终端芯片公司没有包袱，但从另外一方面说他们也没有选择。相比于去国外厂商的地盘硬拼，TD-SCDMA这片未开垦的处女地显然蕴含了更多的希望。

在早期研发TD-SCDMA终端芯片的公司主要包括了展讯、凯明、重邮信科、联芯、天碁等国内公司以及来自我国台湾地区的联发科，在后期随着TD-SCDMA正式商用，高通、Marvell公司等公司也开始生产支持TD-SCDMA的终端芯片。

最先开展TD-SCDMA终端芯片研究的是脱胎于重庆邮电学院（今重庆邮电大学）的重邮信科。重庆邮电学院早年曾和大唐一起参与了TD-SCDMA标准的研发过程，并培养了一批TD-SCDMA开发人才。

1998年4月，李世鹤的标准撰写团队快要向国际电信联盟提交标准了，但他在核心网部分并不熟悉。李世鹤认识重庆邮电大学校长聂能。作为原邮电部院校，重邮是中国数字通信的发源地，集中了一批通信专家。于是，李世鹤找到聂能，希望重邮能配合他提这个标准，从核心网方面做一些研究。

1998年底，重邮正式向国际电信联盟提交了两篇论文，其中1条关于网络方面的建议被采纳。李世鹤此时正在做空中接口部分的标准，于是说：“干脆，我们一块干吧。”聂能说：“听你的调动，我支持。”聂能找到当时重庆邮电学院仪表所所长郑建宏，要他负责组建一支3G科研队伍，到北京和李世鹤一起搞研发。

当时基站设备是大唐电信和西门子合作的，终端是大唐电信和重邮合作的。在终端研发部，最初的68人中，重邮占了43人，最后一共增加到80多人。2000年5月，TD-SCDMA标准被国际电信联盟正式确定为世界3G标准之一。2001年2月，大唐与重邮合作开发的终端实验样机实现了物理层通话。

此时，虽然TD-SCDMA标准获通过，一些相关设备的研究也已取得突破，但是离真正商用还有很远的距离。在这种情况下，3G其他两种标准的商用化进程很快，因此，TD-SCDMA标准面临的形势十分紧迫。大唐电信也需要加快TD-SCDMA标准的商用步伐，缩短设备研发的时间。

因此，大唐与重邮达成双方合作获得的知识产权共享协议后，重邮TD-SCDMA研究团队于2001年10月回到重庆，着手独立开发TD-SCDMA终端。

凭着一股刻苦攻关的坚强毅力和甘于寂寞的顽强精神，TD-SCDMA研发团队在2001年底，用实验样机完成了只有TD-SCDMA物理层面参与的16码道MPEG-4的实时图像传输；2002年5月，用实验样机与自制模拟基站拨号打通电话；2003年6月，重邮信科独立研制的TD-SCDMA（TSM）终端在重庆TD-SCDMA现场试验网上打通了电话；2003年10月，独立研制的TD-SCDMA（TSM）手机在北京国际通信展上通过西门子和大唐的基站打通了各种电话，标志着我国拥有完全自主知识产权的世界第一部TD-SCDMA（TSM）手机样机研制成功。

此举是中国百年电信史上的重大突破，标志着中国在移动通信技术方面步入世界先进行列，彻底结束了我国TD-SCDMA第三代移动通信只有系统没有终端的历史。

2004年11月，重邮信科正式启动0.13微米的TD-SCDMA手机核心芯片的设计工作，并建立了前端到后端设计，流片到封装各环节的产业链；2005年10月，重邮信科独立研发的TD-SCDMA手机核心芯片和商用手机问世。一时间重邮信科成为了中国终端芯片甚至于通信网络建设的一支重要力量；2008年开始，重邮信科在支持系统厂商建网的同时，自己也在为产业化做准备；2008年5月，重邮信科的TD-HSDPA无线上网卡——TCN230率先通过国家工业与信息化部组织的测试并获得入网证，成功批量供货中国移动服务北京奥运会。

然而重邮信科的辉煌随着3G时代落幕而远去，在中国移动获得4G牌照开始迅猛发展TD-LTE时，重邮信科的终端芯片研发已难以赶上时代的脚步。而重邮信科与TD-SCDMA最后一个比较重要的新闻是2011年传闻海思有意收购重邮信科，以便在TD-LTE的研发中获得相关专利。不过后来重邮信科出面否认了这一传闻。

如今在重邮信科的官网上，最新的产品成果是2013年搭载重邮信科智能手机芯片的海尔HT-i928手机和福日FS-936手机。其主要业务被描述为信息通信网络工程的咨询与勘察设计、工程施工、工程监理、网络及通信设备维护与优化、信息化与系统集成、工程招标代理、信息通信技术创新及应用开发等。在排在最末位的信息通信技术创新及应用开发中，简要的记录了重邮信科在TD-SCDMA终端及芯片研究中这一段短暂而闪亮的历史。

凯明信息（凯明）则是TD-SCDMA发展史上的一个“悲情英雄”，当2008年4月24日凯明CEO余玉书证实公司确实没有后续资金进入，资金链断裂时引发了极大震动。而此时正是国内3G即将大规模商用的前夕，这又一次引发了中国到底要不要发展、应该如何发展TD-SCDMA的大讨论。甚至在当时新浪网专门为了凯明的倒闭做了一个专题报道，这个专题至今仍然可以通过搜索引擎查询到。

凯明成立于2002年2月，是非常早期切入TD-SCDMA终端芯片研发的公司之一。最早由中国普天、大唐电信、诺基亚、德州仪器、LG电子等17家公司联合出资组成。在17家成员中，国内企业占9家，国外企业8家。外资占68.76%，中方占31.24%。普天、德州仪器、诺基亚等各占总股本金的13.5%，总股本为23335万元人民币。这是一家非常“奇特”的公司，或许是外资公司还是不愿意完全放弃掉TD-SCDMA可能存在的机会而成立了这么一家合资公司。

2004年由凯明、开发的TD-SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造（上海）有限公司（中芯国际）0.18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，芯原微电子（芯原）提供中芯国际0.18微米单元库和后端设计服务。这在当时是一个非常成功的设计公司、设计服务公司和代工厂合作的典范，对于尚在起步阶段的中国芯片设计和代工是树立了标杆。

时任中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京博士表示：“此次实现自主设计通信芯片的本土化生产与封装对缩短整机产品的面市时间有重要的意义，中国是一个广阔并不断发展的市场，3G时代即将到来，我们希望能够在这个市场中提供芯片制造服务。“

凯明在2004年北京国际通信展暨TD-SCDMA产业峰会上宣布其拥有自主知识产权的TD-SCDMA终端芯片组完整解决方案，并且展示了由其客户设计的基于凯明技术的终端样机并进行通话演示；2005年凯明宣布其4款基于凯明方案的TD-SCDMA终端通过测试。其研发进度在当时处于领先位置。但TD-SCDMA久未商用，在不断的等待中凯明的资金链开始紧张。

2007年下半年，凯明资金流开始紧张，为了维持公司的正常运营，两大股东——Hyper Market International Ltd和德州仪器做出决定：双方联合向凯明公司注资700万美元，但该资金并非向公司增资，而是以“借款”名义借给凯明，并承诺于2007年底和2008年2月分两次打入凯明公司，每次进账350万美元。但2008年2月，两家股东的第二批借款350万美元并未准时到账。

或许凯明十几家的股东架构从开始注册伊始便命中注定最后的结局，毕竟公司不盈利，资金总会有花完的时候，即使个别股东希望注资挽救公司，其他股东不同意扩资资金也引不进来。从凯明众多股东对待增值的态度，也可以看出TI、诺基亚等股东对待TD-SCDMA的态度，毕竟TD-SCDMA即使成为国际3G标准，也主要是在中国推广。在TD-SCDMA迟迟无法大规模商用时，要求这些国外公司再“咬牙坚持一下”恐怕既不现实也不合理。

无论怎么说，凯明还是倒了，倒在了黎明之前。它的倒掉被一帮专家和分析人士作为“TD不行”的论据。在中移动第一批TD手机招标当中，基于展讯和T3G芯片的手机占据了较大市场份额，而采用凯明芯片的波导手机没有入围，但是在第二批手机入网名单中出现了波导的名字。如果当时真的咬牙坚持了，是否能够撑下去其实也很难说。毕竟，凯明曾经的股东TI公司很快就被挤出了终端芯片市场，而全面转型成为一个模拟芯片公司。而诺基亚这个曾经手机中的王者也在随后的竞争中彻底丧失了手机业务。技术的竞争从来就是这样无情且残酷。

天碁科技是2003年1月由NXP半导体、大唐移动、三星电子联合创立的，相较于重邮信科和凯明而言，天碁科技的故事要单调一些。2004年天碁科技第一代TD-SCDMA终端芯片问世，2008年天碁客户的终端通过RITT的终端认证测试，并成功中标中国移动的第一轮TD终端集采，多款采用天碁平台开发的TD终端获得工信部颁发的入网许可证。

但由于TD早期迟迟未能大规模商用，大量的投入见不到回报，原有股东有意淡出TD。2009年2月，天碁科技成为意法-爱立信的全资子公司。后者整合了意法半导体的无线半导体业务(ST-NXP Wireless)和爱立信手机平台部门(Ericsson Mobile Platforms)的合资企业，双方各持50%的股份。伴随着2009年下半年TD市场的回暖，T3G的销量亦迎来一个上升期。

天碁科技的尾声颇具黑色幽默。意法-爱立信成立于2009年，由母公司瑞典爱立信和法国的意法半导体各持股50%，致力于手机芯片的研发，由于2010年智能手机的兴起，意法-爱立信在市场上受到美国高通、韩国三星等芯片厂商的强大冲击，公司经营每况愈下，最终与2013年停止运营。随着意法-爱立信停止运营，天碁科技彻底消失在历史长河中。

联芯科技是TD-SCDMA发起单位大唐电信的“嫡子”。为了发展TD-SCDMA，大唐于2008年成立了联芯科技。虽然成立时间比较晚，但得益于大唐此前在TD-SCDMA领域的积累，从2008年成立到2010年的三年间，联芯收入从刚开始的不足1亿元到年销售8亿元，同比增长达12倍，净利润同比增长50倍。但是，2010年之后，TD-SCDMA渐渐被冷落，为此联芯科技也开展了一系列的“自救”措施。

2014年11月底，小米公司与联芯科技合作，双方共同出资成立新公司北京松果电子有限公司，专门负责手机芯片核心技术的研发与应用，小米公司将持股51%，联芯科技持股49%。联芯科技将拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元授权给北京松果。联芯来说，借助于小米，一方面能带着落后的联芯坐上电梯到一个较高的发展平台上来，这无论是对于其品牌知名度的提升还是市场规模的拓展来说都有好处。对于小米来说，能借助联芯的基础快速的切入手机芯片市场，提升自身对于产业链的掌控力。

后于2017 年 2 月，小米在北京国家会议中心正式发布松果电子首款手机 SoC 芯片“澎湃 S1”。手机所用 SoC 芯片主要包括 AP（Application Processor，应用处理器）和 BP（Baseband Processor，基带芯片）两部分。澎湃 S1 在松果电子成立不到 3 年的时候推出，其速度也是相当迅速了。但考虑到联芯此前的积累，这个成绩也并非不可思议。但此后，从 2017 年至今，澎湃 S1 的迭代版本——澎湃 S2 一直未见发布。关于澎湃S2流片次数过多，一直无法量产的传闻也一时成为热议。2019年4月，松果电子拆分出大鱼半导体，研发的重点转向了IoT芯片。2020年有媒体报道松果电子变身小米松果电子，但新的终端芯片仍然未见踪影。

2017年5月26日，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于在中国的智能手机芯片组的业务。此举在业内引发广泛争议，甚至有人还用各种不好听的词汇去形容这家公司。从自主通信协议TD-SCDMA旗手大唐电信一路延续下来的联芯和瓴盛最后居然被人冠以了这样的头衔，在荒诞中着实透着浓浓的黑色幽默。

展讯，是3G时代国产终端芯片中最为人耳熟能详也是“战斗力”最强的公司。2007年6月27日，展讯以“中国第一只3G概念股”的身份登陆纳斯达克，IPO首日股价冲高至15.95美元，当日市值19.8亿美元，成为中国第一个上市的芯片平台公司和市值最大的设计企业，一夜间，展讯成了家喻户晓的业界明星。

展讯由“海归” 陈大同等人创立。2000年，信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展，一批海外人士准备回国创业，为中国集成电路发展做贡献。陈大同与武平组织了一个15人的学者创业团队回国成立展讯通讯，目标是“在中国做一个技术程度从一开始就是国际领先的企业”。

展讯最早于2004年成功开发首款国产3G标准的核心手机芯片，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。2007年展讯发布SC8800S芯片，SC8800S是一款专为数据卡市场设计并支持 HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM 双模基带芯片。随着 SC8800S 推出，展讯相信其提供的多种 TD-SCDMA 技术解决方案将针对不同的市场需求并将推进 3G 技术的商用进程。

展讯押宝中国3G的TD技术，是其一大特色，也是展讯能够成功以3G概念美国上市的主要原因。但除开外部的花团锦簇，展讯的内部却出现了问题。那时的展讯喜欢对客户发号施令，但对客户的需求及问题视而不见，当时展讯的2G芯片产品质量一直不稳定，客户意见反映很多，可没有一个研发部门有具体行动来解决，客户只得失望而归。伴随着展讯在市场的连连失误，当时作为公司董事长兼CEO的武平在情急之下，频频做出战略及组织调整，可是由于展讯已处于长期内耗及内斗，执行力低下，依然无法挽回颓势。

2008年间大批的公司创始人和VP（Vice President）离职，使得原本脆弱的管理体系更是不堪一击。2009年2月，武平辞去CEO职位,由时任展讯总裁的李力游升任为总裁兼CEO，而前任CEO兼董事长武平改任公司董事长。2009年2月接任总裁兼CEO一职的李力游，面临着巨大的黑洞：从产品到市场到公司管理，无一不顽疾缠身，股价跌入谷底。在李力游上任之后，他实行精兵简政的策略：只开有用有结果的会，只做有用有结果的事，把所有的VP下发到基层团队；启用岗位问责制，建立以结果为导向的工作考评制度，部门360度协作系统考核体系，把协作程度作为员工发展的一个新手段，同时规范企业运作流程，明确环节责任，杜绝内耗产生。

李力游要求全员面见客户。据一位做展讯平台的客户老总回忆到，李力游经常拜访那些由于做展讯产品而亏了钱的客户，听取客户的问题及建议，大到几百人、小到几十人的手机公司老板都成为他的座上宾。一位小客户曾经感慨到，由于公司规模小，以前别说展讯CEO了，就连展讯的销售副总裁都从未到过他的公司。2009年展讯推出了一款性价比高的2G芯片6600L，这款产品的性能被业界认为优于竞争对手联发科的主打产品6225，但成本却远低于6225。展讯果断地抓住机会，用这款“能挣钱的产品”重新拾获客户的支持。

2009年12月，在中国移动定制的3G手机平台OPhone上，采用展讯芯片的全球首款OPhone手机“联想O1”上市，同时展讯在TD无线固定电话摘得70%的市场份额。同年，展讯获得了多个国家重大科技专项，核高基国家重大专项、新一代宽带无线移动通信网等国家项目。展讯的股价亦随之翻了8倍。

随着业务的不断发展，展讯在2011年又发布了全球首款40nm TD-SCDMA终端芯片，意味着中国本土手机芯片厂家第一次超越了国际巨头。当时包括高通在内的手机芯片厂家的主流芯片采用的制程还只是65nm，而高通最新推的WCDMA手机芯片所采用的制程也不过是45nm。

但技术的竞争永不停歇，当时代从3G迈向4G、从功能机迈向智能机的过程中，展讯即面临了新的挑战。4G时代意味着终端芯片需要支持更多标准，智能机则意味着终端芯片需要进一步提升速度和用户体验。2013年12月和2014年7月，紫光集团将展讯和锐迪科分别以17.8亿美元和9.07亿美元私有化，两家公司随后从纳斯达克退市。在紫光集团的支持下，紫光展锐（整合了展讯和锐迪科的新公司）后续又发布SC9853I、SC9850、SC9830、SC9860等多款终端芯片。

在4G时代残酷的竞争中众多老牌的芯片公司纷纷退出了终端芯片领，其中不乏TI、Marvell这样的老牌芯片公司。2016年展讯和锐迪科正式合并改组成为紫光展锐。2019年2月26日，展锐发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。2020年是5G商用元年，拥有5G手机芯片研发能力的供应商，在全球的范围内也只剩下5家，分别是高通，海思，联发科，三星和紫光展锐。经历了风吹雨打、潮起潮落，无论命运如何坎坷，展讯这一脉最终还是得以延续。期待在5G时代紫光展锐能继续跟上步伐不掉队，将移动终端芯片的薪火传承下去。

除了上述5家公司，联发科也曾经是TD-SCDMA终端芯片的重要参与者。但由于联发科本身的故事更加复杂且富有戏剧性，TD-SCDMA终端芯片也只是联发科历程中的一段，因此本文就不探讨联发科了。而国内另一移动终端芯片巨头海思，由于在3G时代参与TD-SCDMA终端芯片并不多，因此也不在本次讨论的范畴内。

4.后记

TD-SCDMA是中国发展移动通信事业一次伟大的尝试，也是一次伟大的突破，很难说在1996年酝酿提出中国自己的3G标准时就已经形成了“以技术标准带动产业”发展的清晰路径。笔者倾向于认为这和我们国家改革开放以来的无数次“摸着石头过河”的探索方式一样，是在摸索中逐步前进、不断调整的。因此TD-SCDMA对于国内芯片产业尤其是终端芯片产业的“篱笆”效应，很难说是有意为之。

国产TD-SCDMA终端芯片厂商可以说受惠于TD-SCDMA标准，毕竟没有中国提出并强力推动这一套标准难以造就这样一个独特而庞大的单一市场。从事后客观来分析，面向通信标准的芯片属于“后台芯片”，由于不需要面向最终用户开发，对于工具链、应用软件等产业“生态”和的依赖较小。相比于CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片要解决的产业配套难度要低一些，市场更为单纯且客户群体的单一性更强。在21世纪初遭遇了通用处理器产业化的重大挫折以后，TD-SCDMA终端芯片确实为当时国产芯片的发展探索出了一条可能的前进方向。

但TD-SCDMA终端芯片厂商的发展也受制于TD-SCDMA标准的缺陷。通信标准的制定是一项复杂程度极高的工作，其中很多看上去很美好的技术在实际运用中效果并不好，有些反而可能会让设备的设计复杂度增加。而TD-SCDMA标准在制定时为了避免被其它标准合并，也必须要采用一些更为激进、其它标准所没有的技术。再加上中国当时通信技术水平全方位落后，产业配套能力本身就有限。这到后来造成了TD-SCDMA商用一拖再拖，如果不是国家意志强力推动可能真的会无果而终。这也在后面对于TD-SCDMA终端芯片厂商确实产生了不利影响。

如果说3G通信标准的复杂性过高、实施难度过大导致TD-SCDMA迟迟不能大规模商用，限制了从标准入手带动产业发展这一战略的实施。那么从一个技术难度没那么高，市场更为封闭的标准入手会不会就好一些呢？有这个疑问的读者可以期待下一集：无可奈何花落去——CMMB终端芯片往事。

行文到最后，解释一下本文的标题。谈到“篱笆”，中国最为坚固、发挥作用最大的篱笆一定是长城，所以笔者才想到了万里长城万里长这句话来。但在芯片设计领域到底什么才是“长城”，或许自有标准成不了“长城”，更何况长城外面何尝又不是“故乡”？笔者受水平和篇幅所限，无法再做进一步的分析。唯有将罗文版的《长城谣》列于文章末尾，以飨读者。

《长城谣》罗文演唱，卢国沾填词

千块千块顽石叠

藉此保我边疆靖

兵马呼叫城内外

但到今日多孤清

千秋功过谁论定

孟姜之女哭苦命

忧愤早已随日月

巨臂依旧抱百岭

历史要他亲身保证

中国万世必须兴盛

外御强敌每战必胜

长城长城一个尖兵

城上垣上千载火拼

中国历变少享安定

旧日城上个个好汉

当中几多我姓

本文由半导体行业观察与电子科技大学乐享网络名师工作室联合出品，本系列文章也是乐享网络名师工作室开展“学四史·守初心”系列教育组成部分。乐享网络名师工作室是电子科技大学电子科学与工程学院（示范性微电子学院）围绕电子科技大学网络名师黄乐天副教授设置的网络育人工作室，主要分享集成电路相关的知识与观点，希望通过老师的分享，让学习、工作变得快乐幸福。本文涉及资料主要由乐享网络名师工作室学生团队负责人刘丰瑞查找，黄乐天老师编辑资料和撰写文章，半导体行业观察编辑部代为补充及审核。

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