有需求？丨模拟芯片/电源管理芯片/先进AP设计方案供需需求对接上线

icbank

2021-05-09

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本公司想设计一款芯片，需要模拟芯片设计/电源管理芯片设计服务，不知道去哪儿找到靠谱供应商？

想找提供先进AP设计方案服务的专业团队？

本公司致力于某物联网系统，拟开发一款专用芯片，但自身无相关技术经验，希望找到拥有10年+经验的团队提供服务？

我司想了解一下芯片设计云以及IP共享服务？

我司想定制一款芯片··········

芯片设计供需平台

芯片国产替代浪潮迭起，浩如烟海的设计需求何处安放？

我有模拟芯片设计需求？

该团队致力于模拟芯片设计服务，并拥有丰富经验。

团队资质：集合平均 20 年芯片行业经验的德国博士和硕士；

可提供服务：侧重模拟功能为主，包括数字，模拟，前端，芯片级后端直到交付给芯片代工厂生产的SoC 开发，同时也可设计生产通用芯片；

覆盖领域：覆盖手机，消费电器，汽车，工业、人工智能等应用；

成功案例：成功量产了数十颗包含12nm – 130nm工艺节点的芯片。

模拟芯片设计范围：

时钟与数据恢复
时钟同步器
时钟产生与分布

时钟缓冲器
时钟分频器
环形振荡器
电压控制振荡器
电阻电容振荡器

高速逻辑和数据通道管理

串行器/解串器
选择复用器
触发器
逻辑门

按协议选择接口

LVDS, M-LVDS, IO-Link, FPD-Link, HDMI, PCI, PCIe, SATA, USB等

按功能选择接口

串行器/解串器，收发器，各种端口物理层芯片

电源管理

PMIC (DC/DC, Power Path), BGR, LDO线性稳压器，门驱动器
电源监测器，电源控制器，电源保护器

射频和微波

射频PLL与合成器

小数N分频锁相环
整数N分频锁相环
集成压控振荡器的锁相环
环路转换器

宽带收发器，接收器和发送器
集成LO的混频器
相位内插器
分频器，预分频器与计数器
频率乘法器
检频检相器
射频放大器

驱动放大器
低噪声放大器
功率放大器
可变增益放大器

* 用户所需具体功能模块，产品性能和标准，封装形式可按自己需求提出，或按现在使用的通用芯片进行匹配。

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我有电源管理芯片设计需求

接下来介绍一个非常专业的电源管理芯片设计团队：该团队致力于电源类芯片设计服务，并拥有丰富经验。

团队资质：团队核心成员多数毕业于清华大学微电子研究所，拥有15年+从事模拟电源类芯片设计经验，曾在众多一线设计公司担任核心研发岗位，组织过多人团队高效高质地完成大规格数模混合芯片设计及量产；

可提供服务：电源管理芯片设计、模拟、数模混合芯片、模拟IP定制；

覆盖领域：电源管理芯片：Buck，Boost，LDO，锂电池的线性充放电，锂电池开关充、放电管理，PMIC， LED驱动，马达驱动，反激控制器，PFC，负载开关等；模拟、数模混合芯片：模拟开关，运算放大器，电压监测及复位，ADC，DAC等；模拟IP定制：为数字或SoC提供模拟IP的定制服务，如基准，温度监测，随机数发生器，PLL，IO等；

成功案例：

① 0.18um 40V BCD 工艺，完成10A的BUCK 控制器的设计；

② 0.5um 40V+700V BCD 工艺，完成市电输入的BUCK 变换器；

③ 55nm 1.2V CMOS工艺，基于热噪声随机数发生器；

④ 0.18 3.6V CMOS工艺，设计完成带I2C 10bits DAC的VCM（音圈马达）；

⑤ 0.18 3.6V CMOS工艺，设计完成带I2C 10bits DAC的VCM（音圈马达）；

⑥ 0.11 5V-1.5V EEPROM工艺，设计完成带OneWire和EEPROM的加密芯片（除加密算法）；

⑦ 0.18 5V 电子烟控制芯片；

⑧ 0.18 5V 50MHz 光纤LED发射驱动；

⑨ 锂电池充电；

⑩ 40V同步BUCK、shiyishiyi5V PMU芯片等。

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我有先进AP设计方案需求

接下来介绍一个非常专业的先进AP设计方案服务团队：该团队由设计服务业资深人士共同联合创立，完成芯片前端，芯片验证，设计实现，DFT，布局布线，PKG/PISI等团队组建。

团队资质：现有研发团队所有人员均来自于华为海思，大疆，英伟达，富士通，展讯等业界一流团队，全部学历均为硕士及以上学历，人均研发经验>8年；经过10年的团队磨合和先进工艺项目的锻炼，拥有业界领先的PPA能力，确保团队完成项目均一次流片成功。

1.海思某款5G射频收发机芯片的整体交付，工艺是tsmc N7,面积约30mm2，成功量产并实现商用；

2.海思tsmc n10工艺的代号巴龙的芯片整体交付，规模在6800umx7200um，成功量产并实现商用；

3.dji tsmc n12的ap chip整体交付，面积约108mm2，最终一版量产；

4.成员均负责麒麟9系列(包括tsmc n10和n7)的子系统交付，如GPU,CPU,ISP和DSP以及海思自研IP；

5. 我们拥有成熟的tsmc n12和n7 flow，经过了数款芯片成功量产的验证。

可提供服务：芯片架构、芯片集成、芯片验证、后端实现；

Support Technology：

65nm
40nm
28nm
16nm
12nm
7nm
11nm

LOW power Technology：

UPF语法指导与验证
综合，DFT，PnR完整low power flow支持
Low power验证支持

Package Technologies：

Substrate type

Tenting
MSAP
SAP
ETS

Substrate layer

From 2 to 6 layers

PCB Tech

PTH, HDI 1 to HDI2

PCB layer

From 4 to 10 layers

合作模式：SPEC IN/RTL IN/NETLIST IN;

商业模式： NRE/Turnkey;

成功案例：

① 面向无人机和手持拍照类设备应用-对标芯片Hi3556V200；

多核异构计算架构

4核Cortex A7
DSPx5
Cortex M7

媒体特性丰富

ISP处理器：4K 30/60帧
Vision识别算法加速器 H264
CNN算法加速器
H264Encoder/Decoder

丰富的外设接口

DDR(DDR43200/LP4x4266)
USB20/3.0/0TG
PCle/EthernetGMAC
SD/eMMC/SDIO
12C/UART/SPI/PWM/GPIO

先进工艺

TSMC28nm HPC
约1.47亿Gate
Die Size ~70mm2

先进封装

SiP封装：SOC+DRAM

一版量产

出货量突破200万片

② 面向高端相机应用；

多核异构计算架构

4核Cortex A55
DSP x3
Cortex M7

媒体特性丰富

ISP 处理器:4K 120/8K 30 Vision识别算法
加速器 CNN算法加速器
H265 Encoder/Decoder

丰富的外设接口

DDR(DDR43200/LP4x4266) USB2.0/3.0/0TG
PCle/Ethernet GMAC/HDMI SD/eMMC/SDIO
12C/UART/SPI/PWM/GPIO

先进工艺

TSMC 12nm FFC
Die Size~100mm2

先进封装

FCCSP封装

一版量产

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模拟芯片设计服务/电源管理芯片设计服务/先进的AP设计服务/其他细分领域设计服务，我们将每周持续更新提供设计服务供给资源，以满足您的需求！

END

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