流片成本如何优化？从设计到生产，实现利润最大化

icbank

2024-07-13

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实验室介绍

国内某知名实验室针对便携式设备、物联网等低功耗应用需求，深入研究 低功耗模拟电路设计技术 ，通过优化电路结构、采用先进工艺等手段，实现模拟芯片在保持高性能的同时显著降低功耗。

实验室痛点

工艺调整难度大： 长期专注于单一工艺制程可能导致对其他工艺的技术积累不足，新工艺的引入往往需要对原有工艺流程进行大幅调整。由于对新工艺的不熟悉，企业可能 需要花费大量时间和精力进行试错和优化， 增加了 生产成本 和 时间成本 。
高精度与低功耗的平衡复杂： 模拟芯片的设计需要在高精度和低功耗之间找到最佳平衡点，这要求设计团队具备 深厚的电路设计和优化能力。 随着技术的不断进步，对芯片性能的要求也越来越高，如何在 保证精度的同时降低功耗 成为了一个技术难题。
客户需求多样化： 不同领域和应用场景对模拟芯片的需求各不相同，这要求实验室在研发过程中充分考虑客户的 多样化需求 ，提供 定制化的解决方案 。然而，这也会增加研发的 复杂性和难度。
设计周期长： 一颗芯片从设计到完成通常需要数月甚至一年以上，导致产品上市速度慢， 难以快速响应市场变化。
数据安全性： 在流片过程中，数据的完整性和准确性至关重要。任何数据的 丢失或损坏 都可能导致 生产延误和成本增加 ，严重影响业务的运营。

摩尔精英优势

摩尔精英通过一站式服务平台、专业技术团队和严谨的安全管理流程，为客户提供了一个既高效又安全的流片解决方案，满足了客户在工艺选择、技术支持和数据安全等方面的多重需求：

⭐完整工艺平台

广泛的合作网络： 摩尔精英与全球主流晶圆代工厂（Foundry），如 Tower、SMIC、TSMC、UMC 等建立了深度合作关系，形成了一站式的Foundry流片整合平台。

丰富的服务经验： 已经成功服务了超过 650家芯片设计公司，积累了丰富的行业经验和资源， 能够根据客户的具体需求，提供定制化的流片解决方案，平衡质量、交期和成本。

⭐专业技术支持

专业团队： 组建了具备Foundry工艺和Layout设计背景的专业流片技术支持团队，平均从业经验超过10年，能够提供 从工艺和IP选型到Tapeout全流程的技术指导和支持 。

标准化服务流程： 建立了标准的技术服务流程，确保高效地协助客户完成流片过程，同时为合作的Foundry提供长尾客户的支持和管理，提升整体效率。

⭐安全流程管理

数据安全体系： 构建了内外网隔离的IT架构，实施严格的客户数据保护措施，包括客户专用FTP通道， 内部工程师的操作均可记录和追溯，确保客户数据的保密性和完整性。

量产安全机制： 建立了严格的量产订单审批流程，所有订单需经过管理层严格审核， 确保量产Foundry PO的wafer数量和客户的定单wafer数量一致 ，避免潜在的生产误差和浪费。

信息化系统建设： 自主研发的OA系统实现了业务流程的自动化跟踪和追溯， WIP 报告定时自动发送给客户， 确保交期的透明度和可控性，让客户对项目进度心中有数。

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摩尔精英服务流程

主要服务流程

提供工艺选择的相关资料 (工艺覆盖6nm-350nm)；
协助客户完成Tape-Out全流程；
帮助选择合理及正确Process Devices和Production Mask；
跟踪并保障Fab out schedule；
提供晶圆生产inline测试报告；
提供完整的晶圆物流及交货服务；

摩尔精英了解多种工艺(不同foundry不同节点)项目，前期评估阶段给客户进行工艺介绍，根据客户的需求，提供质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。

项目立项后，由于客户对于新工艺并不了解，我们会帮助客户安装PDK并解决在PDK使用过程中遇到的问题；客户后端工程师RUN EMX流程时，其中QRC这一环节抽取时出现errors；我们 先紧急远程帮助客户查看和分析问题，然后赶到客户公司现场进行技术支持，通过和客户共同一步一步分析问题desbug issue，最终及时为客户解决问题。 Tapeout时提供原厂加密公钥为客户数据安全做保障，保证了客户及时Tape out NTO 项目和流片验证。

摩尔精英凭借多年的行业积淀，已成功助力 1000+项目顺利完成Tape-out，技术团队累计解决2000+技术难题。 我们深知，流片不易，每一步都需要精心规划与执行，只有如此，方能确保每一次流片都是向着成功的坚实迈进。

我们提供的不仅仅是一项服务，而是一套涵盖芯片研发到量产的全方位解决方案。从 设计咨询、工艺选型到流片管理、测试封装，直至量产交付， 每一个环节我们都精心打磨，确保流程高效、结果可靠。选择摩尔精英，意味着您可以将更多精力聚焦于创新，而将繁琐的流程交给我们专业的团队来处理。

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关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于 2015 年，公司核心团队来自于 IBM 、 SMIC 、 ASE 等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了 1000 家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局 2 万平封装测试工厂，核心设备投资超过 4 亿元。