台积电3nm，被疯抢

2024-10-15

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来源：内容编译自wccftech，谢谢。

英特尔、NVIDIA 和 AMD 计划在其下一代加速器中采用台积电 3nm 工艺，该技术有望在人工智能领域得到广泛应用。

据称，这家台湾巨头的下一个节点在市场上需求量很大，主要是因为主流科技公司已经围绕该工艺制定了即将推出的产品组合。值得注意的例子包括苹果即将推出的 A19 Pro 芯片、联发科的 Dimensity 9400，甚至谷歌的 Tensor G5。

据透露，台积电的 3nm 将成为该公司最成功的工艺之一，主要是因为这次 AI 市场的需求相当高。对于红队来说，据说 AMD 计划将台积电的 3nm 工艺用于其下一代 Instinct MI355X AI 加速器，该加速器将基于下一代 CDNA 4 架构，并将为市场带来优质的性能。与 NVIDIA 的 Blackwell 等公司相比，红队在 2025 年的 AI 产品组合并不那么广泛，但也许该公司目前优先考虑质量而不是数量。

对于 NVIDIA 来说，该公司预计将把台积电的 3nm 工艺及其衍生产品整合到即将推出的“Rubin”架构中，该架构预计将于 2026 年在市场上首次亮相。Green 团队并不打算急于推出其 Rubin AI 产品来与行业替代品竞争，这就是为什么可以假设在所有采用台积电 3nm 的 AI 加速器中，NVIDIA 将是最后一个加入这一潮流的公司。但有传言称，NVIDIA x MediaTek AI PC SoC 将于明年某个时候推出，它将采用台积电的 3nm 节点；因此，我们将在那时看到该工艺的实际应用。

台积电 3nm AI 产品中的弱势方可能是英特尔，其Falcon Shores 架构备受期待。该架构有望扭转蓝队在 AI 市场的地位，此前蓝队进入 AI 市场的时间较晚，而且有些自满。有了 Falcon Shores，英特尔将放弃其代工服务，转而采用台积电的 3nm 工艺，以期使其产品更具竞争力。英特尔的 Falcon Shores 对该公司及其 AI 业务的可持续性具有重要意义。

据台媒介绍，明年英伟达于台积电订单数量会超过今年，3/5纳米产能因此会进一步紧张。联发科与英伟达合作的AI PC芯片，外传以3纳米打造，更增添产能吃紧的疑虑，该产品预估于明年第二季亮相、第三季量产。另外，Intel Lunar Lake也为3纳米，多数产品会委由台积电生产。

孰悉市场动向的业者说，AI芯片加入3纳米战局，会更耗费晶圆代工的产能，尤其是先进封装部分。以目前英伟达B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3来看，CoWoS封装达台积电光罩尺寸的3.3倍，只能切出约16颗芯片，未来朝5.5倍迈进，能切出的芯片数量将变得更少。

台积电曾指出，3纳米放量将稀释毛利率，然而第二季已有显著进步的学习曲线，预计第三季表现更亮眼、第四季挑战55％的高标。法人分析，N3P现阶段的PPA表现优于Intel 20A，从市占率来看，相较于N5的7成，台积电在智能手机SoC和HPC市场上的3纳米市占，则接近100％，显示台积电将在全球HPC市场具有更大影响力。

台积电预计Q3净利润将增长 40%

据报道，苹果可能是第一个以M4的形式推出全球首款 3nm “N3E” 芯片组的公司，后来又为 iPhone 16 系列推出了 A18 和 A18 Pro，但它并不是唯一依赖台积电先进技术的客户。今年，高通和联发科等更多公司加入了这一行列，利用了尖端制造工艺，其中 Dimensity 9400已经发布，Snapdragon 8 Gen 4 仍在继续。这些原因以及其他原因，是分析师认为台积电将在 2024 年第三季度实现净利润增长 40% 的原因。

《韩国时报》报道称，根据 LSEG SmartEstimate 从 22 位分析师那里收集的数据，预计台积电 2024 年第三季度的净利润将达到 2982 亿新台币，约合 92.7 亿美元。与去年同期相比，台积电的利润为 2110 亿新台币，约合 65.4 亿美元。

利润激增的主要原因有两个：越来越多的公司向台积电下达芯片订单，以在人工智能热潮中占据优势；苹果、高通和联发科等客户希望今年凭借 3nm“N3E”产品占据上风。到目前为止，台积电似乎没有遇到竞争对手的竞争，甚至三星也因产量不稳定而未能为其下一代 3nm GAA 产量吸引新客户。

一些过去一直向本土代工巨头下订单的韩国公司，如今已与台积电建立了成熟的节点业务合作伙伴关系，这对三星造成了重大打击。据估计，三星今年将再亏损 15.64 亿美元，而台积电据说在其竞争对手持续挣扎的情况下，却取得了巨大的成功。

明年，我们应该会看到这家台湾巨头采用更先进的 3nm 工艺，据说苹果等公司将使用 N3P 节点批量生产 M5、A19 和 A19 Pro。台积电的任何合作伙伴都不太可能转向 2nm 工艺，因为单单晶圆成本就会阻碍这些公司进行这样的尝试。

参考链接

https://wccftech.com/tsmc-3nm-witness-massive-adoption-ai-tech-giants-nvidia-rubin-amd-mi355x-intel-falcon-shores/

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