芯片国产化步伐加速， “遍地开花”存隐忧

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近年来国内集成电路产业投资一片火热，各地争相引进上马半导体建设项目，由此造成一哄而上、同质化竞争等现象。专家表示，集成电路投资门槛高、风险大，国内出现的集成电路“建厂热”、芯片项目“遍地开花”并不利于产业健康发展，更需要集中资源，在若干核心技术领域形成创新技术和创新产品，而不是一味追求建厂扩产。

记者从近日举行的 “第21届中国集成电路制造年会”上获悉，近年来国内集成电路产业呈现快速发展态势。全球集成电路产业链开始向中国移动。中国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业生态和竞争力得到完善和提升。

集成电路产业通常主要分为设计、制造、封装测试、设备和材料等环节。据中科院微电子所所长叶甜春介绍，近年来我国高端芯片设计能力大幅提高；制造工艺获得长足进步，65、40、28纳米工艺量产，14纳米技术研发取得突破，特色工艺竞争力提高；集成电路封装已从中低端进入高端；关键装备和材料实现了从无到有。

国内集成电路行业近期有两大标志性事件，从一定程度上代表着国产芯片技术的快速进步：一是中芯国际宣布公司14nm工艺技术处于客户导入阶段，预计2019年上半年将实现量产，这是目前中国大陆企业最为领先的晶圆制造工艺；二是长江存储公布全新3D NAND架构— Xtacking，这也是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路径。

随着“中国芯”的快速发展，在集成电路制造领域，中国大陆企业已有能力支撑55%金额和90%数量的产品制造，涵盖大部分产品需求；设备和材料领域，有20种芯片制造关键装备、17种先进封装装备和103种关键材料产品进入海内外销售。

“中国作为全球最大的电子信息市场，正成为全球集成电路产业的战略合作伙伴。”上海华虹(集团)有限公司董事长张素心表示，集成电路是电子信息产业变迁的支撑和核心，电子信息产业发展的每个时期，集成电路都是支撑产业变迁和进步的核心驱动力。中国推动集成电路发展是全球产业演变的必然。

虽然目前国内集成电路产业呈现快速发展，但不容忽视的是，与国际先进水平仍存明显差距，而当前出现的投资过热、无序竞争、同质化竞争等现象更需值得警惕。

在全球集成电路领域，中国正成为投资最为活跃的地区。随着市场需求升温，半导体投资去年开始创新高，主要体现在Fab建厂和设备投入。国际半导体协会(SEMI)统计数据显示，2017年中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，位居全球第3，到2019年有望上升到全球第2。另外，从2017年到2020年预计全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有四成共26座新晶圆厂座落中国。

半导体设备厂商荷兰ASML中国区总裁沈波称，今年上半年公司发货到中国的设备占整个公司业务量的20%左右，该占比在持续上升。“中国集成电路行业特别火热，但实际上真正在往前走的晶圆厂，目前看起来比宣布的要少得多，所以我们也在观望。”

半导体投资建厂热已引发业界忧虑。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武指出，目前国内集成电路领域存在的主要问题之一就是低水平、重复建设、同质化竞争，同时带来的后果就是造成资源分散，人才竞争激烈，企业间相互恶意挖人等。

华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔指出，国内集成路行业的一大现状是高出生率、低成功率。高出生率表明产业的景气度、社会支持度与关注度，也意味产业内研发资源与创新动能的分散，甚至导致同质化竞争。成功率则意味着半导体企业的可持续发展，产业更需要高成功率。

投资喧嚣背后集成电路产业需要保持理性。叶甜春强调，从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位，“从无到有进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略，不能再一味追求建厂扩产。”

在他看来，下阶段国内集成电路产业发展战略是“以产品为中心，以行业解决方案为突破口”，系统应用、设计、制造和装备材料必须有更有力的措施，实现融合发展。另外，要从“追赶战略”转向“创新战略”，在全球产业创新链中形成自己特色，以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

“产业布局无序竞争、碎片化与同质化倾向，与国际整合趋势背道而驰”。叶甜春表示，现在光建厂是没用的，整个行业都在忙着扩产，而最终目标是要能够真正研发制造出芯片产品，所以，关键是如何发挥中国市场潜力，提供产品解决方案，进而改变全球集成电路产业格局。

中国半导体行业协会理事长周子学指出，我国集成电路产业链在各个环节与全球先进国家和地区相比仍存巨大差距，必须进行产业升级。为此，需要坚持创新驱动，注重人才培育，走开放和国际合作道路。

“国内集成电路产业布局需要进一步优化，不能一哄而上，产业主体要集中，要尽量把各方力量集中在骨干企业身上。”工业和信息化部电子信息司调研员龙寒冰称。同时，要完善相关产业政策，把政策落地，也要根据产业发展变化及时修改完善政策。

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