封装市场的新格局

Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

TOP25在2018年的总体销售额比2017年增加了约4.8%，增至270亿美元(约合人民币1,836亿元)，OSAT整体市场约有300亿美元(约合人民币2,040亿元)的规模，TOP25几乎占据了整个OSAT市场。

根据这些企业的总部所在国家和地区来看，它们的市场份额如下：中国台湾以52%的比例遥遥领先，第二为中国大陆（21%），第三为美国（15%），后面有马来西亚（4%）、韩国（3%）、新加坡（3%）和日本（2%）。

图：OSAT在各个国家和地区占的比例

（图片出自：Yole Développement）

在TOP8中，中国公司占了3家；在2014年仅有1家中国企业进入TOP8,由此可见，中国企业正在飞跃式地发展。日本企业仅有AOI电子上榜，排名14（销售额4亿1,400万美元，约合人民币28亿元）。

收购了东芝、富士通、瑞萨的后段工序工厂且急速增长的日本最大的半导体后段工序厂商J-Devices在2015年被全球TOP2的美国封装厂商Amkor Technology全资收购，所以J-Devices的销售额也被记入了其母公司Amkor。

图：2018年的OSAT的销售额排名TOP25。

（图片出自：Yole Développement）

全球最大的封测企业ASE Technology Holding在2018年4月30日完成了对SPIL的全资收购，企业规模进一步扩大。2018年的销售额（包含子公司）刷新历史新高，为123亿800万美元（约合人民币837亿元），TOP2的Amkor的销售额约为43亿1,660万美元（约合人民币294亿元），ASE几乎是安靠的3倍。如果不算ASE的子公司SPIL和中国的Universal Scientific Industrial（USI）的销售额，ASE的销售额也有52亿5,000亿美金（约合人民币357亿元），其规模依旧遥遥领先。

Yole的Technology & Market分析师Favier Shoo先生就今后的市场走势表示：“TOP5中，ASE(除去SPIL和USI)、Amkor和Jiangsu Changjiang Electronics Tech(JCET)Group(江苏长电科技集团)这3家公司，每家都比2017年增加了2%-3%，SPIL比2017年增加了5%，台湾地区的Powertech Technology（力成科技，OSAT，原秋田Elpida Memory的后段工序的工厂，后被美国的Micron Technology收购）也获得了15%的年度增长率，可以说各家OSAT为获取客户资源、进行着激烈的竞争”。

此外，他还指出，“主要的OSAT企业也在积极进行设备扩充、研究开发，2018年的业界投资额的70%以上集中在TOP8中，关于这样的投资倾向，肯定会进一步拉开大企业与中小型企业之间的差距，大型企业很有可能会夺取中小企业的市场份额。因此，作为小规模的OSAT企业的未来战略，如果大企业没有对小规模OSAT企业的独特技术表现出收购的欲望，或者小规模OSAT企业没有特有的IP（Intellectual Property,即知识产权）的话，最终很有可能陷入被迫停业的困境”。

此外，在微电子产业方面，对于性能、成本、连接性、移动性提出了新的要求。OEM、Fabless、IDM、Foundry为了让封装性能和测试功能产生新的价值，他们对OSAT的依存度也逐渐增高。特别值得一提的是，OSAT行业通过不断扩大投资、整合并购、技术革新使产品组合不断增多。OSAT的中坚企业也会乘着业界整体的发展大潮，继续稳步增长，令人遗憾的是仅有部分企业比较活跃，剩下的OSAT企业应该难以确保其利润。也就是说，小规模OSAT企业的前途堪忧。

除了传统的OSAT企业外，近些年，一些IDM和Foundry也在企业内部大力发展封测业务，以提升其生产效率和自主能力，而且这些企业研发的一般都是先进的封测技术，使其在行业内保持着很强的先进性，以确保具有强大的竞争力。

在这类企业中，典型代表就是台积电、三星和英特尔。

随着技术和市场需求的发展，芯片本身的构成方式也在发生着各种变化，单纯靠制造已经难以应对这种变化，各种新型的封装形式逐步进入市场，并发挥着越来越重要的作用，这使得台积电也开始布局封测业务，而不只是依赖于下游的封测厂商。

实际上，台积电的封测业务整合之路早就开始了，如封装技术InFO（Integrated Fan-Out），就是台积电的标志性技术，于2014年推出，该技术的优势可让芯片与芯片间直接连结，减少芯片封装后的厚度，以便为硬件设备成品腾出更多空间给其他零件所用；正因如此，台积电才力压三星，成为苹果公司两代A系列处理器独家代工厂商。

在InFO之后，台积电又推出了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。该技术是为解决能耗问题而发展出的2.5D封装解决方案，根据台积电最新发布的信息，其为CoWoS搭配了低电压封装内互联（LINPINCON）技术，使芯片粒间可以实现8GT／s的高速数据传输速度，能效比极高（0.56pJ／bit）。

CoWoS已经被广泛采用，是一种成功的封装技术，在此基础上，台积电正在通过“封装+互联标准”的战略来打造生态，以期待在未来的竞争中占得先机。

此外，台积电还在研发和推广其3D封装技术——SoIC。该技术于2018年发布，当时，台积电宣布计划于2021年投入大规模量产。这是该公司重点发展的先进技术，台积电对其非常重视。

该公司近些年一直在与台积电争夺苹果手机A系列处理器的晶圆代工订单，但总体来看，在竞争中明显处于下风。其中一个很重要的原因就在于：台积电有自己开发的先进封装技术InFO FOWLP，而三星则没有。这也可以说是早些年三星电子忽视封装技术所付出的代价。

因此，三星于2015年成立了一个特别工作小组。以其子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”(FOPLP)，FOPLP是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，提高性能的同时，也能降低生产成本。特别是FOPLP是利用方型载板的技术，比FOWLP的生产效率要高。2018年，三星电子推出的智能手表Galaxy Watch使用的处理器采用的就是这种封装技术。在FOPLP基础上，三星电子也在开发FOWLP技术。

然而，FOPLP还不够成熟，仍需要改进(如芯片对位、填充良率等问题)，目前正在改进和优化当中。预计在明年，三星芯片将使用改进后的FOPLP封装技术，再次与台积电争夺2020年苹果手机处理器的代工订单。

该公司研发的封装技术主要包括EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装 和 Foveros 3D封装。近期，英特尔还推出了用于以上封装的先进芯片互连技术，包括Co-EMIB、ODI和MDIO。

综合来看，由于台积电和三星为Foundry，英特尔为IDM，不同的业态决定了它们的不同市场定位。台积电和三星的技术都是面向客户产品的，是直接的竞争关系。而英特尔的封装技术主要用于自家的芯片。所以，在生态拓展方面，三星和台积电有先天优势。

无论是传统的OSAT，还是进军封测业务的Foundry和IDM，竞争都在加剧。大型OSAT企业逐步壮大，且正在拉开与中小企业间的差距，而随着以台积电、三星为代表的Foundry企业的强势进入，传统的中小型OSAT企业的生存空间将被进一步挤压，很可能会加速封测市场的优胜劣汰、整合并购。大者恒大的局面恐怕会愈加凸显。