英飞凌应邀出席世界新能源汽车大会

近日，由中国科学技术协会、海南省人民政府和科学技术部共同主办的“第六届世界新能源汽车大会（WNEVC 2024）”在海口举办。中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢与十四届全国政协常委、经济委员会副主任苗圩，海南省委书记冯飞，海南省委副书记、省长刘小明，以及来自工信部、科技部、国家能源局等相关部委、海南省有关方面及产学研等各方面嘉宾共700余人出席大会。

本届大会以“低碳转型与全球合作”为主题，汇聚全球汽车产业链上下游的众多参与者，旨在与全球汽车产业各参与方一道，共促新能源汽车可持续健康发展，加强全球合作，共同实现碳中和目标。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席本届大会，并在“全球化与开放合作”主论坛上发表了题为 《英飞凌助力全球汽车产业生态协同，赋能本土创新与合作共赢》 的主旨演讲。

电子电气架构演进加快了中国域控制器市场的增量，高阶ADAS半导体含量的上升也带来了极高的市场需求。中国新能源汽车动力总成半导体市场规模将保持两位数增速，预计到2030年，需求将达到119亿美元规模；与此同时，中国汽车平均半导体含量也将保持高速持续增长。

英飞凌汽车业务深耕本地，厚植中国，多年来始终致力于深化本土合作伙伴关系，并希望通过广泛且多样的合作模式服务本土市场。明年是英飞凌进入大中华区市场三十周年，英飞凌汽车业务已陆续在中国建立了8家创新应用中心，与68家本土生产合作伙伴建立了长期合作关系，与超10家整车厂客户、零部件厂商达成战略合作，超过2000家客户在中国市场使用英飞凌本土化解决方案，同时，英飞凌与上汽集团的合资企业上汽英飞凌也向中国本土的新能源汽车市场供应高功率模块。

这次论坛上，中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢发布了 《2024世界新能源汽车大会共识》 。“共识”紧扣产业发展新形势、新机遇、新命题，广泛凝聚与会各方观点与智慧，充分表达全球汽车产业界进一步加快推进低碳转型，深化开展全球合作的共同愿望，也将为新能源汽车高质量发展提供新的重要指引。

本届会议的媒体采访期间，曹彦飞提到了下一代MCU的研发方向及针对性规划。他表示， 下一代MCU需要满足电动化、新电子电气架构、人工智能发展等需求，英飞凌近期推出的AURIX™ TC4x系列高性能MCU具备相应优势，未来还将在产品性能以及安全互联等方面进一步提升。

本届大会期间，英飞凌科技大中华区高级总监、汽车业务动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙出席了主题为 “下一代车规芯片技术创新与产业融合发展” 的专题论坛并发表演讲。

当下，中国已成为世界最大的汽车产销国和出口国，新能源汽车热度不减，低碳化与数字化趋势深入人心 。英飞凌在全球汽车半导体市场的份额也在持续增长，2023年市场份额约14%，稳居全球第一。在 中国，车用半导体市场的增速位居全球首位，预示着巨大的增长潜力，也为英飞凌未来的持续发展带来了想象空间。 凭借在汽车半导体领域多年深厚的积累、全球化的运营、领先的技术和产品优势，英飞凌将持续为中国市场提供高质量、长期可靠的半导体产品和系统级解决方案，助力中国汽车产业的“低碳转型”及“可持续发展”。