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芯物志 | 缓解里程焦虑,HybridPACK™ Drive G2让出行无忧

2024-10-29
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近年来,尽管各大主机厂将续航里程卷出新高度,但电动汽车的“里程焦虑”依然困扰着广大车主朋友们。前不久,英飞凌也接到了一位电车车主的来电。


以下为来电对话节选:

可以跟我们分享一下您最近的驾驶感受吗?

别提了,十一放假的时候,我想着开车错峰出行带家人出游,结果大家都想一块儿了,错峰出行变成在高速顶峰相见,电车哪经得住这么堵啊,堵着堵着就没电了!服务区的充电桩都是排大队!

(沉默)

还有啊,现在已经降温了,听说冬天电车续航会打折扣,到时候过年开车回家可能又要出问题了,想到这我就有点焦虑。

非常能理解您的感受。电动汽车的一个很重要的核心参数就是 续航里程 。为了解决这些问题,我们特地请到一位“专家”来帮助优化各位车主的驾驶体验,以下是ta的档案——


专家档案


姓名 :HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块

主人格 :CoolSiC™ MOSFET G2技术

人格分析

能量掌控者

它采用CoolSiC™ MOSFET Gen2技术,与硅相比,开关损耗降低80%,其快速开关能力提高了30%以上, 使功率模块能够在更高的频率下工作,从而提升系统的动态响应能力和控制精度 ;此外,它具有业界最低的Rdson导通电阻,单个单管封装可低至7毫欧。同时,该技术在保证低导通电阻的同时,具有优异的抗短路能力,100%下线检测短路显著降低了能量损耗。HybridPACK™ Drive G2能够有效地转换和管理电能,就像电动汽车的能量掌控者,帮助电动汽车在高速行驶时依然能保持持久的动力,始终在为车主提供最佳的续航体验。


温控守护者

不论是在炎热的夏天还是寒冷的冬天,HybridPACK™ Drive G2作为温控守护者, 采用的CoolSiC™材料具有低损耗,高性能的特点 ,凭借CoolSiC™ MOSFET G2技术将碳化硅的性能提升到了新的水平,能有效控制模块温度,减少高温和低温对电控性能的影响。HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC 采用了芯片银烧结封装技术,让它拥有更高的导热性、更优的封装控制以及更出色的性能,进一步提升了基于 CoolSiC™ G2的设计潜力。


这一特性降低了三电系统对电动车的热管理系统的性能需求,使其不受外界温度影响,保持产品温度稳定性,提升整体效率,降低续航损失。


空间魔法师

HybridPACK™ Drive G2以其紧凑的模块占用面积,能够有效节省空间提升功率密度,巧妙地融入每一辆电动车中,在性能和尺寸之间找到完美的平衡。每一处设计都旨在提升车辆的动力表现,帮助车主畅享驾驶乐趣。这个模块可以装配不同的芯片数量以实现不同的功率输出,使功率稳定输出,以满足客户不同车型的功率需求。


质量保卫者

HybridPACK™ Drive G2不仅在性能方面具有出色的表现,更是质量的保卫者, 不仅通过了行业常规标准(AQG324标准),更是严格遵守了英飞凌的车规级模块标准 ,确保在各种驾驶模式下都能提供稳定且可靠的性能,助力电动汽车安全高效运行。此外,英飞凌推出的新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块展现了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位。作为首款结合英飞凌硅(Si)和碳化硅(SiC)技术的即插即用电源模块,不仅体现了英飞凌行业领先的技术水平,也为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准,为行业发展注入了更强劲可靠的动力。


相信大家对我们的专家已有所了解了。HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块作为电动汽车的有力“后盾”,为“里程焦虑”问题提供了有效的解决方案。它不仅延长了续航,还凭借紧凑设计和卓越性能,助力车主在长途出行时畅享驾驶乐趣。

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