技术干货 | MSPM0 第三方评估板精选，加快您的嵌入式开发之旅

德州仪器搭载高效能 Arm ^® Cortex ^® -M0+32 位处理器的 MSPM0 MCU 系列产品，具有引脚对引脚兼容选项，可 在通用设计中低成本简化设计；在高级模拟应用中节省尺寸和成本 ； 在汽车车身电子装置中优化、拓展和加速汽车设计 ，为您的嵌入式应用提供强劲动力。

作为探索 MSPM0 MCU 系列强大功能的理想起点，该系列融合了德州仪器及其第三方合作伙伴的深厚技术积累，配套了 全面的评估板和应用设计方案 ，为您的嵌入式开发之旅铺设了一条快捷而稳健的道路。

• 易用性 ：设计直观，便于上手，初学者也能快速掌握开发技巧。

• 全面功能 ：覆盖 MSPM0 MCU 的各项特性，包括但不限于高性能处理、低功耗设计、丰富的外设接口等，满足您的多样化开发需求。

• 丰富资源 ：提供软件开发套件、驱动程序、示例代码等，加速产品上市进程。

德州仪器的模拟和嵌入式评估模块 (EVM) 可 用于访问所有器件功能和接口，并在原型设计到量产阶段为您提供支持 。此外，我们的 EVM 具有最大的灵活性，让您可以不受限制地编写软件，同时为您提供实现出色性能的蓝图。

从超小系统开发套件到低成本评估板，MSPM0 MCU 可助力合作伙伴根据特定系统需求快速评估嵌入器器件，更加便捷地探索 MSPM0 系列产品的丰富功能，加速从原型设计到量产的转化过程，在激烈的市场竞争中占据先机。

图 1 MSPM0L1306-MiniEVB

MSPM0L1306 低成本评估板，通过 USB 接口供电，内置低压差线性稳压器 (LDO) 和电压基准源、USB 转串口芯片、一个光敏电阻、一个 RGB LED 灯、一个用户按键和一个用户 LED 灯。 所有输入输出端口以及调试接口均可用，以实现对 MSPM0L 系列芯片快速且经济的评估。

图 2 DEYAN-3P-MSPM0-KIT

针对 MSPM0+ L 系列的最优资源配置，本设计展示了采用 QFN32 封装的 MSPM0L1306 微控制器的最小系统配置评估板。 该板集成了 USB 转 UART 功能，简化开发流程，通过 BSL 直接写入 MCU，显著降低开发成本。板上内嵌 LDO 芯片，为 MCU 及外部底板稳定供电。此外，评估板还配备了用户按键、LED 指示灯，全面扩展 GPIO 端口，并独立增设 SWD 接口，兼容 TI XDS 仿真器与 JLINK，便于模拟与程序下载。

MSPM0+ 扩展基板则集成了丰富的通用外设， 包括带 I2C 接口的 OLED 显示屏、独立及扫描式镍钛管、EEPROM、SPI 闪存、蜂鸣器、RS485 等， 满足多样化应用需求。

为实现 MSPM0L 系列的卓越 ADC 与 OPA 性能，评估板融入了光电二极管、温度传感器等模拟外设，并配备红外 LED 与红外 PD， 便于工程师精确评估 ADC 性能。

为提升系统灵活性，扩展基板的外设接口采用引脚排布局， 用户可轻松使用 DuPont 线连接核心板，并根据实际需求调整接口连接方式，从而优化扩展基板的应用场景与模式。

图 3 GENCN-3P-MSPM0L130X

GCT-MSPM0L130X-EVK 是一款易于使用的评估套件 (EVK)，适用于32-MHz Arm ^® Cortex ^® -M0+ 微控制器单元 。 它包含了开始在 MSPM0L 系列 M0+MCU 平台上开发所需的一切。提供三种不同的核心板：Core-MSPM01306XRHB、Core-MSPM01305XRGE 和 Core-MSPM0L1106XDGS28。

图 4 MSPM0L-MinS-DevKit-V1.0

SG-MSPM0L-MinS-DevKit-V1.0 是一款基于 TI MSPM0L1106TRHBR 芯片设计的开发板，该芯片搭载 32MHZ Arm ^® Cortex ^® -M0 + MCU，具有 64KB 闪存存储器、4KB SRAM 和 12 位 ADC。开发板通过 TYPE-C 接口供电，并将芯片的所有外设引出，从而可以直接验证芯片的功能或插入电路板直接使用。 主要用于消费类电子、充电管理、安防、抄表、通信模块等行业。

为了帮助您能深入理解 MSPM0 生态系统的强大功能，我们准备了简单易懂的培训视频， 引导您快速熟悉并上手 MSPM0 的应用案例与开发，为您的项目注入新的灵感。

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