新趋势下,国产IP和定制芯片如何抓住产业风口?
7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。此次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技与中国先进半导体一站式IP及定制量产中心联合举办,得到了上千位半导体企业决策人、技术骨干和科研院所专家以及投资界、媒体界代表的积极响应参与。大会座无虚席,气氛热烈。
■ 左一:广东省珠海市副市长李翀致辞
■ 右二:上海市普陀区副区长徐树杰致辞
■ 左二:中国半导体行业协会专家委员会委员周玉梅致辞
■ 右一:中国集成电路设计创新联盟副秘书长张力天致辞
■ 图1:Imagination中国区市场及业务发展高级总监郑魁发表演讲《Imagination汽车IP赋能汽车智能化》
■ 图2:Samsung Foundry技术总监YK Lee发表演讲《三星Foundry先进工艺》
■ 图3:GlobalFoundries中国区FAE副总监李晓慧发表演讲《基于GF先进工艺的IP解决方案》
■ 图4:KEYSIGHT亚太区市场总监杜吉伟发表演讲《泛信号完整性测试与分析》
本次大会首次系统地展现了国产IP高可靠性、高安全性、工艺多元化的特点,使行业进一步认识到优秀的国产技术质量毫不逊色,进一步发挥了国产IP和定制技术在中国自主产业化方面的重要作用,有利于解决当前芯片企业面对的从设计到制造等系列困难,对打通产业链上下游的资源渠道、加强供需双方企业之间的相互合作意义重大。这也是芯动科技作为首个获得“中国IC创新奖”的IP企业,为促进国内集成电路行业的合作、建立良好产业生态的又一次积极努力。
关于芯动科技
芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制领军企业,主要聚焦于高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网领域,覆盖了台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子、英特尔、华力等全球主流代工企业的130纳米到5纳米各工艺节点,已授权支持数十亿颗高端SoC芯片量产,连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动科技的IP产品涉及GDDR6/6X、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM2e、Chiplet、32G/56G Serdes(PCIe5/4)、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等技术。芯动科技的ASIC定制,跨工艺跨封装技术,涉及从需求到产品端到端地满足客户需求,从规格、设计到流片量产,以及封装的芯片全流程。
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联系方式|18502769661
Sales@innosilicon.com.cn
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