锐成芯微向建军：做IP需要矢志不渝，长期坚持

我国集成电路产业从无到有，历经了60余年的发展历程，在产业链众多环节中，处于产业上游的IP核独树一帜。有人说，IP产业就好比一条奔流入海的“天堑”，只谈豪言壮语是无法跨越的；也有人说，在国内做IP自主研发是“暗夜独行”，需要有矢志不渝的决心才能走向光明。那么，国产替代的机遇之下，国产IP如何才能走出一条突围之路呢？

被誉为芯片基石的IP核（Intellectual Property Core）是指在集成电路设计中那些已验证、可复用、具有某种确定功能和自主知识产权的设计模块。随着集成电路产业发展，产业链上下游分工继续细化和专业化，IP已不仅仅作为复用功能模块出现，而更成为具备核心技术，如处理器IP、存储IP、射频IP、模拟IP、接口IP等细分IP技术解决方案，从根本上决定了芯片的功能构成，以及性能提升的重要组成部分。IP的出现，帮助设计企业赢得了市场时间窗口，极大缩短了芯片的开发周期，节约了研发测试成本，降低了芯片设计风险。

IBS数据显示，全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元，增长至2027年的101亿美元，年均复合增长率达9.13％。而这一迅速扩张的市场被海外巨头所垄断。就国内市场而言，作为全球最大的半导体消费市场，据IC Insights统计，2020年中国大陆芯片市场的总量为1434亿美元，到2025年市场规模将达到2230亿美元。而国产半导体自给率不足15%，远不及2025年实现自给率70%的预期。

（图源：民生证券）

此前的“技术断供”等事件给我国半导体产业敲响警钟，缺少IP设计能力，存在着安全隐患，将会被“牵着鼻子走”。在国际环境快速变化、市场需求旺盛、产业蓬勃发展等多重因素下，IP已成为了我国集成电路发展的痛点。

IP是一个需要下苦功夫、啃硬骨头的技术密集型行业。IP的技术演进需要持续跟踪芯片制造工艺发展，需具备工艺制程的快速移植能力。一方面遵循摩尔定律，不断向14纳米、7纳米等先进工艺迈进。另一方面还要超越摩尔定律，兼顾BCD、HV等特色工艺的发展。而且，IP要基于芯片应用和市场的规格要求，不断推陈出新，优化功能和性能。在具有更高要求的应用领域，如汽车电子、工业控制等，IP还要按照行业规范要求，通过严苛的测试，才能满足客户的需求。

现阶段，摆在国产IP面前的难题包括技术难度高、研发成本多、开发周期长、人才缺口大、受重视程度低等等。据了解，130 nm工艺IP开发需要耗费约500万美元，耗时约18个月；28 nm技术节点的IP研发需要近1000万美元，还有21个月的研发周期。IP企业需要为每次技术更新而重新投入研发。

（图源：民生证券）

可喜的是，国产IP日渐崛起，凭借高可靠性、高安全性等特点甚至在一些领域逐步取代海外竞品。面对海外巨头带来的挑战，以锐成芯微（Actt）为代表的国产IP企业，经历了从不被认可到部分领域可实现替代的阶段。

作为勇于“吃螃蟹”的企业，2011年12月，锐成芯微创立。“当时选择集成电路低功耗IP领域创业，是考虑到这行业在国内基本上还没起步，潜力巨大，并且我坚信，IP才是芯片的‘核’心，才是撬动半导体业成长的‘支点’。” 锐成芯微董事长向建军认为，国内集成电路技术突破发展多年仍步履维艰，其根本原因之一源于核心IP技术的缺失，而只有依托国内IP厂商的成长，才能有力地解决这一问题，从而真正地实现“中国芯”。

锐成芯微董事长向建军

就这样，向建军带领团队开启探寻“一条中国IP的突围之路”，一干已是10年。他们选择的基点正是低功耗模拟IP技术，因此公司的英文名称也是来自“Analog Circuit Technology”中的几个字母，意即模拟电路技术。回忆起创业初期，向建军透露：“IP是个长期积累厚积薄发的行业，从业者必须不忘初心，坚定走自己的路，我们最开始专注的低功耗物联网市场，起初行业资深人士都建议我们放弃这一市场，但我们坚持下来，成为业内屈指可数能够提供物联网低功耗完整IP平台化解决方案的IP企业。”

2016年，锐成芯微一举推出面向NB-IoT/IoT/MCU的完整低功耗IP解决方案，凭借这一“点”的突破，锐成芯微在国内IP领域占据了一席之地。

与此同时，锐成芯微还瞄准了eNVM（嵌入式非易失性存储器），于2016年推出了LogicFlash® MTP产品，并持续开发了EEPROM，OTP，eFlash等系列产品，布局了15家晶圆厂的30多个工艺。此举也打破了存储技术长期被国外企业垄断的局面。形成了低功耗结合嵌入式存储的产品“线”。

2019年，锐成芯微并购了国内蓝牙芯片设计公司盛芯微，逐步推出了蓝牙IP和WiFi6 射频IP解决方案，极大满足了物联网与日俱增的无线射频通信IP需求，从而也构建了物联网解决方案的“面”。

超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP共同搭建出了一个完整的物联网SoC IP平台。并且，锐成芯微还在努力开辟出第四条产品线——高速接口IP，用以满足5G、AI时代，设备有线互联中对于高速数据传输的需求。如此形成了四大IP产品线的立体化解决方案。

十年来，锐成芯微从夯实一个点出发，再由点至线、由线至面、由面至立体地扩展整个业务布局，始终以低功耗、高性能、高可靠性为设计宗旨服务客户。锐成芯微先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 500多项，国内外申请专利超200件，服务全球数百家集成电路设计企业。

（图源：锐成芯微官网）

在突围之路上，锐成芯微始终秉承匠人之心，精益求精、深耕技术。面向市场，他们追求专业，回馈于市场强有力的成果；在工程师眼里，做IP则是一趟艺术之旅，他们享受整个研发过程。十年里，这支团队用做艺术品一般的要求去精雕细琢每一个方案。

除了对产品或方案本身的高要求，锐成芯微对自身的极致要求还体现在服务方面。正如向建军所强调：“我们的成功不仅源自于新技术的积累，不能忽略的还有技术支持服务以及产品附加值创造，这也是我们这十年践行的重要理念。”

通常情况下，芯片设计或制造企业会向多个IP供应商采购IP，这一方式带来了极大的沟通成本和协作风险，往往为了协调各IP间的特性和功能以满足芯片的要求，需投入大量的人力和时间去协调各方资源进行讨论和处理。并且，零散的采购IP降低了其议价能力，采购成本远高于集中化采购。

对此，锐成芯微通过打造平台化、系列化产品，大大降低了客户的投入成本及风险。同时，从规格定义到设计细节再到常见问题规避，他们为客户提供切实的技术协助，为客户的产品带来更高的附加值。

现阶段，国内IC设计企业所需的IP核大多来自海外供应商，每年进口金额在10亿美元以上，占全球市场的1/3甚至1/2。这也是本土IP企业必须面对的挑战。

向建军却从中看到了更多的机遇：“随着物联网、人工智能、5G通信等技术兴起，半导体产品生态将会更加丰富，同时设计规模和设计难度也将进一步加大，使得客户对于IP的种类、功能和性能都提出了更多且个性化的需求。”创新应用层出不穷，传统的IP市场分类和格局也在随之变化，国产IP大有可为。

同时，国内IP企业纷纷发力，全面追赶甚至超越某些国外IP厂商，产业链正在暗中生变，本土企业迎来了前所未有的机会。越来越多的IP企业和亮眼产品出现在国内集成电路市场，赢得客户和行业的认可。

另一方面，由于IP行业的特殊性，产业链价值挖掘正驱动中小型企业整合加速。在向建军看来，整合只是战略布局的一个手段，公司的发展必须有核心技术，不能完全依靠并购，否则即便收购过来也无法有效利用。

“操千曲方晓音，观千仞后识器。”向建军说到了也做到了：“在自己的领域中不断做精、做细、做强，补齐短板，坚持一步一个脚印地走下去。”

谈及下一步规划，锐成芯微将主抓物联网、医疗和汽车电子这三个领域，通过三大领域的协同效应，以IP为根基，分别从横向、纵向延展业务，完成技术资源上的整合，达到效益的最大值。

IP增量市场已被点燃，国内厂商恰逢切入赛道的绝佳时机，国产IP的崛起之路承载着满满期待。同时，IP产业也渴望更多利好政策的出台，以吸引更多企业和资本进入该行业，并推动实力企业加快成长。