国产半导体IP的2023：穿越凛冬，逐光而行
日前，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心隆重召开，锐成芯微、芯耀辉、安谋科技、芯来科技、奎芯科技等公司高管在接受芯师爷等媒体采访时，均对当前IP产业发展趋势发表了各自的看法或见解，共同探讨新形势下IP产业发展的机遇。
自研车规级IP
已被国际知名汽车芯片厂商采用
锐成芯微CEO沈莉
在本次访谈中，沈莉还指出，锐成芯微将不断寻求合适的契机，对公司现有业务产品线在功能、技术、先进工艺等多方面进行赋能，未来会朝着两大重要发展方向迈进：一是坚持走差异化路线，选择合适的细分赛道展现竞争优势。二是坚持内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。
近年来，Chiplet成为半导体行业最为瞩目的焦点。12月16日，中国Chiplet技术标准发布，芯耀辉作为重点贡献企业，参与了该标准制定。不仅如此，芯耀辉还是首批加入UCIe组织的本土IP厂商。
谈及Chiplet国际标准和国内标准的关系，芯耀辉董事长曾克强表示，尽管现下国际标准和国内标准尚未打通，但在产业发展趋势下，二者最终会走向融合，芯耀辉专注先进工艺领域，将优先支持国内厂商的标准落地。
芯耀辉董事长曾克强
至于Chiplet能为IP产业带来了怎样的市场潜力，曾克强认为，Chiplet发展前景广阔，多样化的形态可为不同应用在摩尔定律变缓，先进工艺发展受限的情况下提供可选方案。
成立于2020年6月，芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才，是一家专注于先进工艺的国产高速接口IP公司，公司已服务客户近百家，基于所研发IP的芯片出货量已逾十亿颗以上规模。目前，企业已推出同等工艺下业界最高速率的“DDR5/4 PHY IP”、国产先进工艺上第一家全套车规IP以及针对UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP”等产品，已获得几十家客户量产使用。
未来，芯耀辉将持续支持国内先进工艺的演进，进一步完善各个工艺节点上IP完整解决方案，同时跟随行业先进接口协议、布局新兴IP，如UCIe、PCIe6，USB4.0等，充分发挥自身在IP领域的核心技术优势，赋能产业合作伙伴。
出货量有望突破2亿
向车规和服务器市场进发
2022年，是安谋科技独立运营的第四年。四年来，其自研业务从0走到大规模量产，已经形成了一定的积累和成果：围绕人工智能、CPU、信息安全、多媒体等领域，推出了周易NPU、星辰CPU、山海SPU、玲珑ISP和玲珑VPU等多条自研IP产品线。
安谋科技产品研发负责人刘澍介绍，安谋科技现已向超过100个本土客户进行授权，其中，超过30个客户实现了流片和量产，客户回片超过了20片，Design项目也超过了50个，标志着自研产品进入了非常好的良性循环。尽管2022年尚未开展官方统计，但是出货量有信心突破2亿以上。
安谋科技产品研发负责人刘澍
据刘澍透露，2022年，安谋科技赢得了好几个国际知名公司订单，但资源投入和战略倾向还是以国内产业服务作为主要目标。只有把中国市场做得足够好，才会再去考虑在国际市场上大力发展。
关于安谋科技明年的研发布局，刘澍表示，安谋将往高端方向发展，从过去的消费类电子、家居领域进入企业级的应用，在原有的产品线基础上，向车用市场和服务器市场增加研发投入。
2023年，安谋科技将依托本土自研产品矩阵的技术创新，结合Arm领先的生态资源与技术优势, 打造高性能融合计算芯片IP平台, 加速推动国产智能汽车芯片产品的快速落地，以及产业上下游生态的协同构建。
全球首颗基于RISC-V架构的
ISO26262 ASIL-D产品 即将发布
RISC-V时代的来临是不可逆的大势所趋，芯来科技作为国内最早基于RISC-V提供专业IP解决方案的领军企业，其CEO彭剑英认为，“2022年，是RISC-V大规模量产并迈入成熟的元年”。这一年，全球RISC-V的生态和技术演进得到了长足发展，出货量已超百亿颗。在未来的三五年，随着RISC-V的生态完善，还有国内半导体企业的崛起，出货量仍会出现质的突破。
芯来科技CEO彭剑英
彭剑英还表示，立足于CPU IP领域，芯来一直致力于完善整个RISC-V生态，不仅提供完备的CPU IP及周边配套IP库帮助合作伙伴产品落地，还通过搭建生态社区、共享开源开放的软件工具链、和高校做联合实验室和校园计划等推进产学研生态的共建。
她坚信，“整个行业，不管是技术、产品的竞争力，核心都是来自人。所以最终来讲，整个行业要发展，一定是国内的人才培养要跟上，而且要在一个健康、良性、长久的环境下，让工程师能够不断地往上攀登他的职业生涯，我认为这是非常关键的”。
经过四年多发展，芯来科技现有超过120家授权客户，CPU IP产品包括200系列、300系列、600系列以及900系列通用CPU IP，每个系列针对不同的应用场景，又分为N级别、NX级别以及UX级别。其中，目前性能最出色的UX900多核系列已经可以媲美ARM Cortex-A53、A55等内核，在AIoT、边缘计算、汽车电子、网络设备和5G通信等领域都有出色的表现。
值得注意的是，芯来科技的客户不乏中国移动的身影。不久前，中移芯昇科技发布了两款RISC-V内核物联网通信芯片CM6620和CM8610，分别采用芯来科技300和600系列的RISC-V CPU IP。
而在备受关注的汽车电子领域，早在一年多前，芯来科技已经与认证机构Exida启动了最高等级的ISO26262 ASIL-D车规功能安全产品认证。芯来科技预计于2023年Q1完成该认证，届时其车规产品NA900将会成为全球第一颗基于RISC-V架构的ISO26262 ASIL-D CPU IP。
将重点打造基于互联IP的Chiplet产品
2022年，是奎芯科技第一个比较完整的财年。这一年，奎芯科技成功流片了4个IP，包括PSRAM PHY、PCIe4.0、USB3.2和ONFI 5.0 IP，并计划于2023年2月份流片LPDDR4X IP。凭借坚实的技术积累以及强劲的产品力，奎芯科技陆续获得主流半导体行业客户的认可，例如燧原科技等。根据芯片产业的演进趋势，奎芯科技未来将重点打造基于互联IP的Chiplet产品。
当Chiplet成为加快国产化、促进自给自足的重要机遇，将在哪些应用领域和产品上显现？奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士认为：“肯定是在大算力的芯片上率先采用”。
奎芯科技市场及战略副总裁唐睿
据唐睿介绍，奎芯科技明年开始的Chiplet项目是为大算力芯片客户提供HDM3和D2D的IP，以及2.5D封装interposer的设计、顶层的DDS集成和国内封装资源打通。而国内整个产业链上，该环节并没有产生有机衔接，所以需要这样的项目牵头，以后才能落实标准化产品。此外奎芯科技正基于比较新的协议如UCIe标准，在研发新IP。
至于如何在差异化竞争中脱颖而出，唐睿认为当前技术落地一定程度上还受限于国内厂商对封装和晶圆制造环节的整合能力，需要国内IP公司填补空白，而产品端应用是打造差异化的最大来源。无论是HBM3、D2D、还是Interposer相关的适配，给客户提供IP的同时，做好配套调试和优化工作，对IP公司的技术能力亦是一种考验。
穿越凛冬 逐光而行
半导体是一个周期性行业，2022年资本市场热情消退，产业下游需求疲软，加上全球经济的不确定性，让行业上下凉意陡增，迎来下行周期。位于产业链上游的IP企业，对充满挑战的2023年有怎样的规划与愿景，现场多位行业领袖给出了他们的意见和看法：
沈莉表示，IP企业的业务很多来自于新的IC项目，从魏少军教授在 ICCAD2022 所作报告来看，国内半导体设计企业数量已经增加到3243家，这个新增数量会带来一定程度的新开项目。锐成芯微以物联网、汽车电子领域为市场方向，这些领域仍有许多新项目展开，依旧会迎来非常多的机遇。
曾克强认为，IP处于集成电路设计上游，受产业影响的传导速度稍慢。尽管国内已有3000多家半导体设计公司，但是真正有实力、有专注度，愿意长期攻克难度的公司，其实还是比较缺乏。芯耀辉专注于比较高端、先进的工艺和比较大的IP，仍处于大投入期，在未来几年都有足够的资源和耐心去投入更高端的IP布局。因此，对于芯耀辉而言，接下来一两年市场的行情变化，对企业布局不会有任何影响。
刘澍提出，“行业的春天还能持续很长时间，不会因为冬天的到来选择躺下”。安谋科技将从业务模式、定制服务等多方面关注客户的切实需求，体现出一个公司的价值和担当，非常期望跟全行业一起合作，去奋进。
在彭剑英看来，本土IP行业是一个长期主义，要持续很多年，慢慢积累客户、积累产品。“EDA和IP是细水长流式的，我相信随着时间的推移，无论是从产品的竞争力、技术的竞争力、服务的竞争力还是从客户黏性的角度来讲，本土IP发展会越来越好，越来越强。”彭剑英解释道。
唐睿指出，半导体产业下行周期由消费类电子引起，预计周期较短，且对上游企业影响并没有很大。从宏观角度来看，在逆全球化产业链重构的大趋势下，资本市场利好上游企业。从微观角度来看，客户研发并没有特别的放缓迹象，对IP需求仍持续存在。面对产业链的传导作用，奎芯科技将加强对本土化客户的服务，冲击比较高精尖的技术，竭力克服挑战。
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