芯片/半导体/代工/测试/6G/WiFi 7/毫米波等将在EDICON探讨和展示

2024-03-29

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EDICON 2024 · 第9届电子设计创新大会

欢迎参加

EDICON(电子设计创新大会)是射频/微波/无线和高频/高速电子设计领域的大型活动，包括会议和展览两部分。即将于4月9-10日在北京国家会议中心隆重举行的第9届大会已正式公布日程，亮点迭出：

汇聚50多场演讲和60多家赞助商/展商，保证每位与会者收获满满。
中国移动、罗德与施瓦茨以及是德科技将带来主旨演讲，从多维度共同探索5.5G/6G技术。
特邀中科院、清华大学、北京理工大学学者和行业大咖做5场专家报告。
是德科技和Qorvo将在Wi-Fi 7专题论坛中分享他们的洞见和技术进展。
测试技术作为大会的核心议题，将有至少22场演讲和25家展商带来相关的最新技术和解决方案。
芯片技术、毫米波技术、天线技术以及雷达技术等相关演讲均达到10场以上，展现专业深度。
展厅讲堂将播放从《Microwave Journal》举办的EDICON Online精选的演讲视频，并配有中文字幕。

本次大会的演讲内容丰富多样，囊括了6G、WiFi 7、毫米波、太赫兹、测试技术、仪器及配件、设计/建模/仿真、芯片、卫星通信、雷达、定位、导航、相控阵、砷化镓、氮化镓、RF-SoC、通感融合、大规模MIMO、天线、RIS、波束赋形、软件无线电、NTN、物联网、网络安全、功率放大器、PCB、元器件、EMI/EMC、SI/PI等诸多领域。

此外，预计展厅将展出超过百种、千余款创新产品、解决方案和服务。由于篇幅所限，无法详尽列出，感兴趣的朋友可访问官网：www.mwjournalchina.com/edicon。

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参观展览免费，使用邀请码“ XSY ”注册可免费听会。