北京车展,促成了多少芯企和车企的合作?
近日,在深圳飞往北京的航班上,半导体从业者们正在忙碌地安排工作,不少人此次北上的目的正是参加北京车展。
毕竟对于做车规芯片的企业而言,整个展馆可都是客户。
并且,在北京车展现场除车企外,还有大量的芯片企业入驻。而4月25、26日展会媒体日期间,展馆共举办了163场发布会,其中不少芯片企业都发布了新品。芯师爷在现场也收获了大量信息,那么,哪些芯片企业在北京车展大放异彩?大家又重点布局哪些方向?车规芯片的未来趋势又是什么?
据了解,本届北京车展全球首发车117台,其中跨国公司全球首发车30台,概念车41台,展出的新能源车型278个。这反映出新能源汽车市场的强劲增长势头,全球各大汽车制造商正积极布局。而中国作为全球最大的汽车市场,其供需规模尤为显著。
据中国汽车工业协会统计,2023年中国汽车产销量首次超过3000万辆,连续15年保持全球领先地位。在新能源汽车领域,2023年的产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆,同比增长35.8%和37.9%,连续9年全球领先。预计2024年,中国汽车产销量将维持在3000万辆以上,新能源汽车销量有望达到1250万辆。
此外中国市场协会的数据显示,传统燃油车通常配备约70个电子控制单元(ECU),而豪华燃油车则需要约150个。随着电动化和智能化的推进, 新一代汽车对ECU的需求增长至约300个,是传统燃油车的四倍多,这将为车规芯片和元器件带来巨大的市场。
据悉,目前IGBT、SiC、MCU市场都在持续增长。
顺义馆“中国芯展区”(图源:芯师爷拍摄)
在过去,由于车规级MCU的高门槛和严格标准,中国本土的MCU主要应用于低级控制功能,如雨刷和空调系统。而动力系统、底盘控制和智能驾驶等高端领域,对国内制造商而言,一直是一个难以攻克的挑战。
因为高端汽车应用对MCU提出了更高的要求,包括更强的计算能力、更大容量的高性能存储、更高的系统稳定性以及更高的功能与信息安全标准,这使得MCU设计变得复杂。
国内汽车企业高管指出, 国产车用半导体在高端动力、底盘、智能驾驶领域的突破尚需时日。 目前,拥有核心知识产权的产品不多,产品开发多以模仿为主,导致市场竞争力较弱。长期而言,关键应用领域仍存在被制约的风险。
随着自动驾驶技术的进步,智能汽车对传感器芯片、人工智能(AI)芯片、通信芯片等的需求日益增长。特别是智能座舱的高端芯片,目前国产化程度不高,显示出这一领域芯片需求的增长潜力巨大。
当前,车规级SoC芯片主要应用于智能驾驶和智能座舱领域,其市场份额主要被英伟达、英特尔、高通等外资企业占据。本土企业中,以地平线、黑芝麻智能和华为海思等为代表的企业正在不断提升企业竞争力,市场份额逐步提升。
顺义馆车展现场(图源: 芯师爷拍摄)
根据Strategy Analysis的数据,全球车规级MCU市场主要被恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体和Microchip等国际大厂所主导,国产MCU的市场份额不足5%。与此同时,中国汽车市场占全球的30%,成为汽车芯片的最大消费市场。
基于当前的行业背景,加之芯片短缺和地缘政治因素的影响,芯片的自主可控正成为行业的重要发展方向。目前国内企业正加速进入车规级芯片市场。光是在2022年,就有约20家国内企业推出了相关产品,部分已通过认证,少数企业的车规级产品已实现量产。
在高端芯片领域如MCU,国际厂商仍保持领先,国内企业主要集中于车身控制,而在动力域和智能驾驶领域的高端应用中,国产化有较大的发展空间。
但不可忽视的是,车身控制、车灯控制等MCU芯片正是我国自主可控的基本盘。 如泰矽微研发的触控MCU,氛围灯驱动MCU以及专用定制芯片等,已遍布于各个主机厂的多个车型中。不完全统计,参加本次车展的车型中,超过30个新车型或次新车型已经搭载了泰矽微的各类芯片。
除MCU外,在车规级芯片的细分市场中,功率半导体则是国产化程度最高的领域,但国内企业的市场占有率仍不超过20%。低压MOSFET技术已相对成熟,而高压产品与国际先进水平有差距。预计中低压产品市场竞争将加剧,国内企业需准备应对价格竞争。
而车规MLCC也尤其值得关注,但全球MLCC市场中,日韩厂商占据绝对优势。2022年,村田占据全球MLCC市场31%份额,三星电机占比19%;国巨收购基美后市占比达15%。不过国内企业正奋起直追,并有企业已实现国产化替代。
比如微容科技的极限高温高容车规系列MLCC,容量可达220μF,温度上限可达125度,可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等。此外,微容推出全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸高压系列车规MLCC:电压可达630V-1000V,可适用于车载三电系统中,如400V/800V平台多合一电源、电渠电控高压电气系统等。
但值得注意的是,国产企业要想崛起完成国产替代,还需要加速“上车”。
芯师爷报道团 现场采访华大半导体、欧冶、翠展微等企业
只是随着汽车智能化的发展,整车厂更倾向于提供系统级解决方案,芯片企业的角色从单纯的元器件供应商转变为与整车厂进行更深层次合作的伙伴,参与到汽车设计早期阶段。
产业专家建议, 车规级芯片厂商应加强与整车厂的合作,以便在产品定义和发布前期获得更多测试机会,降低开发风险和需求错配风险 。此外,国内厂商应抓住“上车”机会,并建立灵活的研发体系,快速响应整车厂车型设计变化带来的芯片迭代需求。
不过整体来看,我国现在已有不少芯片企业异军突起,芯师爷在北京车展现场也走访了不少企业。
兆易创新
本次北京车展中,兆易创新亮相中国汽车芯片联盟中国芯展区。展出了基于GD32A503车规级MCU和车规级GD25 SPI NOR Flash的全国产图形化数字仪表解决方案。兆易创新科是全球领先的Fabless芯片供应商,公司的核心产品线为存储器、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。
芯旺微电子
本次北京车展中,芯旺微电子亮相中国汽车芯片联盟中国芯展区。展出王牌产品KF32A158,该产品可满足更高功能安全等级的汽车场景使用需求。此外,在车展同期峰会现场的展台区,芯旺微电子展出了多款搭载KungFu 32位车规级MCU的底盘域汽车零部件展品,已在多个主机厂的不同车型量产上车。
芯海科技
本次北京车展中,芯海科技亮相中国汽车芯片联盟中国芯展区,展出车规PD控制器CS32G020Q、车规微控制器CS32F036Q、车规级压力触控SOC CSA37F62、车规SAR ADC CS1795X等产品。芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。
荣湃半导体
本次北京车展中,荣湃半导体亮相中国汽车芯片联盟中国芯展区,展出高压数字隔离开关、智能隔离驱动、双通道隔离驱动、电流检测隔离放大器、数字隔离器等产品。荣湃半导体专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发,致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。公司产品包括数字隔离器、驱动(MOSFET IGBT driver)、接口(CAN、RS485)、采样(放大器、ADC)等系列产品,广泛应用于电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等领。
锐成芯微
本次北京车展中,锐成芯微携旗下车规级IP亮相中国汽车芯片联盟中国芯展区,并发布应用于wBMS(无线电池管理系统)的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微是一家具有创新能力的物理IP提供商,公司致力在万物互联时代实现人与人、人与物、物与物之间的全面连接。
紫光同芯
本次北京车展中,紫光同芯亮相中国汽车芯片联盟中国芯展区,展出汽车控制器MCU THA6系列、汽车安全芯片T9系列。紫光同芯是紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业,业务覆盖智能卡、消费电子、汽车电子、微控制器、存储与器件五大领域,累计出货超200亿颗,为亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区提供产品和服务。
地平线
本次北京车展中,地平线发布了征程6家族系列产品,算力从10+TOPS到560TOPS,整体分为低、中、高三个智驾等级。地平线还公布了征程6家族首批量产合作的10家车企及品牌,其中包括上汽、大众、比亚迪、理想、广汽等。地平线表示,征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付,明年预计量产交付超10款车型。地平线是市场领先的乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案供应商,拥有专有的软硬件技术。
芯驰科技
本次北京车展中,芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会,发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。芯驰首先推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持,用N个灵活可配置的区域控制器ZCU,适配不同车型需求。芯驰还重磅推出了新一代ZCU产品家族,覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器,分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合,以及超级动力域控等核心应用场景。
仁芯科技
本次北京车展中,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上,举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会。仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。仁芯科技主营业务为汽车芯片设计,目前在研产品为车载高速SerDes芯片,主要被应用于车辆视频图像信号的传输。
纽瑞芯科技
本次北京车展中,纽瑞芯科技现场展示了基于NRT81750/81730的数款Demo样品,涵盖数字车钥匙、呼吸检测和脚踢雷达等应用,以及360°测距测角的现场演示。面向智能汽车领域,纽瑞芯科技已量产ursamajor“大熊座”700系列产品。其中,NRT81750不仅是国内首款通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片,也是全球首款通过FiRa联盟认证的车规级UWB芯片。目前,基于NRT81750/81730的数字车钥匙解决方案正加速上车,在国内外头部车厂项目验证中效果超出预期。
黑芝麻智能
本次北京车展中,黑芝麻智能公布了武当系列与华山系列双产品线布局新进展,并展示了与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。
四维图新
本次北京车展中,四维图新以“驭见极智”为主题,在极智数字支撑和极致驾舱体验的赋能下,现场发布了NI in Car汽车智能化一体解决方案。基于多年积累的电子地图数据研发、数据闭环服务、车联网和自动驾驶技术研发,融合进车规级芯片,形成软硬一体解决方案,为终端用户提供极智的舱驾体验。四维图新,以提供极致性价比的软硬一体组合产品解决方案,助推智能出行行业快速发展。
禾赛科技
本次北京车展中,禾赛科技展示了超广角远距激光雷达 ATX,在北京国际车展上展示了自己的最新产品,还和合作伙伴一起展示了合作成果。移动技术供应商马瑞利公司,也在北京车展上与禾赛科技日宣布达成合作伙伴关系,将马瑞利的创新前照灯设计与禾赛的下一代激光雷达技术进行集成。
杰发科技
本次北京车展中,杰发科技携AC8025量产样片首次亮相。展台上,搭载AC8025的一芯五屏座舱方案正式对外亮相。此次展示标志着AC8025已做好了量产的所有准备,正式进入量产倒计时阶段。目前AC8025已获得多家国内外车厂定点项目,预计覆盖车辆500万台。
芯华章
本次北京车展中,芯华章亮相中国汽车芯片联盟中国芯展区。并发布PIL处理器在环仿真解决方案(简称“PIL仿真”)。PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器,以场景定义芯片为目标,致力于打通场景到算法到芯片的系统级仿真。无需付出高昂的样片流片费用,通过PIL仿真,将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月。
深圳汽车电子协会
深圳市汽车电子行业协会组成汽车电子科技展团携多家会员企业亮相北京车展。汽车电子科技展团展出前沿科技产品及解决方案包括:
智能座舱、智能驾驶、网联与软件服务系统、新能源汽车控制电子、汽车音响系统、电动踏板、电动尾门、电动侧开门、域控制器、数字钥匙、整车智能座舱展示,AI语音识别和座舱应用、汽车总线收发器芯片、车规级存储芯片、汽车操纵器、电控盒、车载C-V2X模块、以太网芯片、车载显示屏、车用摄像头、氛围灯产品、充电桩、智能控制器、高精度定位天线、自动驾驶数据存储系统、AI-BOX、车联网产品检测认证、无线通信模块、7nm智能座舱主控芯片、车规级别MCU、无刷直流电机&控制器等相关产品及解决方案。
华大半导体
华大半导体携其子公司众多芯片产品参加北京车展,包括汽车安全芯片、IGBT、LED驱动芯片等,以及多个模组产品、解决方案如仪表盘控制模组、汽车安全解决方案等。华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司,围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域,重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等。
翠展微电子
翠展微电子展示了基于银烧结工艺和Clip技术的TPAK产品,以及基于TPAK产品的一体化逆变砖模块,该产品搭载了自研高性能MPT2芯片。同时展示了混动和增程的专用模块H6和H7封装,以及1200伏的IGBT,封装覆盖了DC6i、HPD、miniHPD、TPAK等主流产品。
欧冶半导体
欧冶半导体带来了基于实车的系列智能汽车AI芯片及解决方案,包括全球首款车规级AI前照灯芯片及解决方案、AI尾灯芯片及解决方案,全球首款车规级AI电子外后视镜芯片及解决方案、智能辅助驾驶芯片及解决方案等。 欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。
三星半导体
存储领域,三星展示一系列硬核存储解决方案,包括LPDDR5X、GDDR7、AutoSSD、Detachable AutoSSD和UFS 3.1等。在传感器方面,展示了一系列ISOCELL创新产品,可以满足车载场景中的各类安全驾驶需求。在晶圆代工领域,三星展示了从28纳米到2纳米的车载工艺技术路线图。
国芯科技
国芯科技举办了两次发布会,一场推出了智驾和跨域控制MCU芯片新品CCFC3012PT,一场针对底盘域的EPS和One-box应用,推出了基于CCFC3008PC和CCL2200B芯片的一站式解决方案。国芯科技在北京车展展示了多个芯片及模组产品,包括安全气囊控制器方案套片、高性能车载音频DSP芯片、电机控制方案套片、底盘域一站式解决方案套片、智驾和跨域控制MCU芯片等全系优质芯片产品方案。
润芯微
润芯微展示了其在智能座舱、AIoT、ADAS三大产品线上的全面布局,通过智慧内生的物联网操作系统创新架构,为用户带来了多元智能空间体验。润芯微科技的启航操作系统,以其开放性和多元性,围绕人的生活和出行需求,打造了一个开放、多元的智能空间体验,引领智慧生活的新引擎。
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