我国半导体产业可否“换道超车”？
2024年9月24日，由深圳市芯师爷科技有限公司和中国国际工业博览会携手主办，上海市集成电路行业协会指导的“ 算力时代半导体产业生态共建研讨会 ”，于上海国家会展中心5.2H论坛A区举办，致力于联合半导体公司、端边云协同产业伙伴以及应用导向的算力企业，聚焦于算力技术的创新、应用和生态构建，推动算力资源的优化配置和深度整合，共同探讨中国算力产业上下游的现状、挑战与未来发展方向，集智聚力，共商算力新时代。
算力已成为推动数字经济的核心动力
活动伊始，
东浩兰生会展集团股份有限公司总裁毕培文
为本次研讨会致辞。
毕培文表示，
随着人工智能家首次被纳入到政府的工作报告，算力已经成为数字经济的核心生产力，智算产业也迎来了腾飞的风口，那当前算力已经成为推动数字经济的核心动力，半导力产业作为其基础，正迎来前所未有的机遇和挑战。
在全球对 AI 算力需求急剧增长的背景下，半导体领域的技术创新和自主发展已经成为中国制造业心智生产力的重要支撑。
毕培文说道，“ 我非常高兴，也非常荣幸能够在这样的一个背景下出席算力时代半导体产业生态共建研讨会。 让我们一起期待优秀行业企业能够在未来创造出辉煌的成就，也期待大家能够通过这个研讨会参与交流，共同为我国算力产业创新和发展贡献自己的力量。 ”
德明利营销中心战略销售副总经理张晟彬 分享德明利在存储领域的创新与实践，指出冯·诺依曼架构已成为发展芯片算力的桎梏，传统芯片的发展速度已无法满足对算力急剧上升的需求，摩尔定律的放缓给芯片行业带来巨大挑战。此时， 存算一体化作为先进算力的代表技术，通过在存储器中嵌入计算能力，有效提升计算能效 ，为解决算力瓶颈提供了新思路。
德明利持续聚焦存储主业16年， 产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景 ，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
牛芯半导体（深圳）有限公司市场总监常青 带来了主题为《逆流而上的接口IP，如何赋能算力时代》的演讲。在演讲中，他阐述了接口IP作为芯片内部信息和信号传输的关键环节，在当今模块化趋势日益明显的高性能算力芯片及平台中的重要性。纵观全球接口IP行业，本土企业相较于积累深厚的欧美企业仍处于落后状态，正处于追赶阶段。然而，随着地缘政治的变化以及信息安全和供应链稳定等方面因素的影响下，接口IP的国产化需求在近些年迅速增长，呈现出逆势增长的态势。
牛芯半导体 成立于2020年，聚焦接口IP的开发和授权， 并提供相关整体解决方案 。 基于自主可控的核心技术，牛芯半导体在 主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于人工智能、汽车电子等领域 。
珠海全志科技股份有限公司营销副总裁胡东明 则带来了主题演讲《夯实智能算力底座，助力高质量发展》。 胡东明认为，近两年大火的AIGC和大模型仍处于文生图、文生视频的阶段。在工业领域，如果不能深度了解行业的know-how，很难做出一个好的专业AI大模型或算法。在当前的工业领域 ，本质上还是依靠人的智慧将场景进行拆解和重构，更像是人智与工能结合的端侧AI，整个链路中将历经多模态信息输入、场景化编码、场景化分析、场景化重构、场景化解码、决策和执行输出等步骤。
胡东明表示，在工业领域，仅仅依靠算力芯片很难支撑AI落地。基于此， 全志科技特别为客户配套了基于智能AI终端的SOC系统架构，模块化设计，提升适配效率。目前，全志科技在工业自动化、国家电网、汽车、机器人、煤矿等领域 有着非常深厚的经验积累，其场景化AI解决方案也在各个领域逐渐落地。
在题为《看AI风潮下，高端MLCC为高算力CPU/GPU保驾护航》的演讲中， 广东微容电子科技有限公司首席技术专家谭斌 则强调，随着CPU/GPU晶体管越来越多，功率越来越大，需要滤波+供电的电容越来越多。想要为高功耗、易发热的高性能算力芯片保驾护航，MLCC需要满足 更小体积，更大容值、更高的工作温度、超低ESR，大的纹波能力、低ESL，高的自谐振频率SRF 四个条件。 想满足上述条件的MLCC往往需要是超细陶瓷粉料超薄超高层数精准堆叠、通过125℃甚至135℃高温瓷料制作，同时采用特殊工艺设计和 特殊结构设计。MLCC是材料学、化物理学、化学三大学科的集大成者，想要实现高端MLCC的技术突破相当不易。
微容科技作为MLCC行业领先的制造原厂，其高端系列产品如高容量系列MLCC覆盖01005-1210全尺寸，容量从0.47μF延伸至220μF，温度扩展到105-125°C,满足如基站、服务器、CPU等高温环境下使用的X7R，X7S，X7T等系列高容产品；高温系列MLCC覆盖0603、0805、1111等尺寸，采用耐高温陶瓷设计，在超高温150℃及175℃环境下工作有更高的可靠性表现，应用于外设基站射频高功率电路AAU等。
爱芯元智半导体股份有限公司车载事业部市场与生态总监黄熙则在论坛上做了主题为《高性价比算力助力智驾产品快速量产落地》的分享。黄熙表示，随着新能源汽车浪潮的推进，其所搭载的辅助驾驶系统产品渗透率越来越高，中低阶智驾算力量级也从2014年的 1 TOPS提升至2024年 50 TOPS左右。在当前愈发成规模、标准化的中低阶智驾市场上，可量产化、经济性及充分利用算力是趋势，与高阶智驾市场是不同状态。在此背景下，中低阶智驾 市场愈发成熟，产业链分工趋于细化，行业公司需要更加细致化专业化，同时要求从业公司的产品迭代不断创新。
爱芯元智是 智能IOT行业全球排名Top4，国产第二大智驾SoC芯片出货商 。目前有超过 70 款以上自研智能IoT芯片，自动驾驶芯片已经发展了第三代，迭代速度非常快。芯片年出货量超过数千万颗 。拥有业内领先的“混合精度NPU”和“自研AI ISP”两大核心技术优势，并具备视频编解码技术，模拟和MCU等能力。在此基础上构建了高算力、低功耗、高算力利用率、优异画质等产品特性。
阿里巴巴达摩院RISCV 高级技术专家盛仿伟 在题为《持续创新-玄铁算力融合方案助力AI应用》的演讲中分享道， RISC-V项目启动自2010年开始启动，2019年商业化逐渐加速，至2024年已在AloT领域广泛应用，目前在嵌入式应用中占比超30%。 近年来，RISC-V在高性能复杂应用领域持续突破，在通用CPU及AI领域增长尤其迅速，复合年增长率达47.4%。 AI浪潮带来极大算力需求，具备功能可扩展性RISC-V或成为其最佳选择之一。
达摩院在 RISC-V领域布局多年，截至目前已有六款面向AI应用的玄铁CPU处理器内核，包括面向高性能计算的C920v3、具备高实时可靠性的R908和超高性能计算属性内核C930。据悉， 玄铁C930兼容RVA24 Profile，采用乱序流水线，SpecINT2K6最高跑分可达15/GHz。玄铁致力于RISC-V+AI融合算力助力不同场景的AI应用，旗下产品除玄铁CPU内核之外，还包括无剑SoC设计平台、剑池开发工具，构建了较为完善的软硬件全栈生态，当前授权客户超过300家。
中国算力生态的创新与突破
下午场圆桌讨论由 此芯科技集团有限公司生态战略总经理周杰 主持，特邀 华为云中国区AI解决方案专家王磊。 光本位科技董事长熊胤江 、 深圳市德明利技术股份有限公司营销中心战略销售副总经理张晟彬、 阿里巴巴达摩院RISCV 高级技术专家盛仿伟 等行业大咖，围绕主题“ 中国算力生态的创新与突破 ”展开交流探讨。
周杰表示，算力生态包含了云边端等多种应用场景，而不同的场景对于硬件、软件和算法都提出了不同的要求。随着OpenAI在2022年11月发布了ChatGPT，以生成式AI应用为代表的AI 2.0时代已经到来，计算和存储的协同融合也将变得更加重要。 对于如何满足不同应用的算力需求，周杰表示，异构计算一直是业界关注的重要方向。 此芯科技正在积极构建高能效的CPU/GPU/NPU异构AI算力平台，以满足日益多样化的AI应用需求。 在算力生态建设上，通过硬件、软件和算法等领域的深度协作与技术创新，逐步实现从“能用”到“好用”、从“专用”到“通用”的跨越式发展。
王磊认为，在当前中国的算力产业中，受限于芯片制造能力，芯片硬件的突破略微困难，在此背景下，从算法端、软件层面进行创新和突破，实现软硬件的融合，对中国算力产业的发展非常关键。
盛仿伟也强调，算力不仅仅是数值计算能力的衡量，更关键的是算力与应用的有机结合，以及算力的性价比和能效比。 中国在算力生态中具有巨大的应用市场，这将牵引创新力量，推动中国在全球算力生态中扮演举足轻重的角色
熊胤江表示， 目前电芯片面临两个挑战。一是人工智能快速发展下算力需求与摩尔定律下算力供给之间的矛盾，二是电芯片在算力、功耗、成本上难以兼顾。光本位科技研发的基于硅光+相变材料的光计算芯片和光计算板卡，不仅可以实现大算力低功耗，而且量产后可大幅降低成本，但要实现规模化商用，还需解决非线性计算、存算一体等难题，无论是科研院所，还是产业界，都认为构建光电融合生态是一条必经之路。光本位科技目前已迭代出以光计算芯片为核心的电芯片设计能力，并与国内顶尖封装公司建立深度战略合作，共同开发先进光电合封能力。
张晟彬则强调了开源生态和聚焦中国擅长领域的重要性。他认为，中国应该发展自己擅长的东西，而不 是盲目跟随国际潮流，这样才能做出提 更加创新、被人接受的东西 。
整体而言， 中国在全球算力发展中具有显著的优势，包括完善的生态链、广泛的应用需求、创新与客户需求的结合以及庞大的市场规模。这些优势为中国在算力领域的持续发展和全球领先提供了坚实的基础, 但也面临着需要克服的挑战。通过聚焦创新、开放合作和解决实际应用问题，中国有望在算力领域取得更大的发展和突破。
