会议日程抢鲜看,总有一款Topic适合你,欢迎报名参会——IWAPS 2018
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会议日程
会议报名费
1、参会2600元/人(含早、午自助餐、一次正式晚宴)
2、在校学生2000元/人
注:酒店房间,如没订到房间,需要自行寻找入住酒店
会议时间
2018年10月18-19日
会议地点
厦门市 海沧区 正元希尔顿逸林酒店
会议简介
近年来,中国集成电路产业蓬勃发展,基于这样的形势,国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台,参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果,探讨图形化解决方案,研讨即将面临的技术挑战。
作为国内唯一的高端光刻技术研讨会,其发言者均为特邀自光刻及其相关领域的国内外资深专家,代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛,涵盖了当前的技术现状、未来的发展趋势以及面临的挑战等。该研讨会旨在为与会者提供一个深入讨论的互动平台,也为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。
主办单位
国家集成电路产业
技术创新战略联盟
承办单位
中国科学院微电子研究所
厦门半导体投资集团有限公司
协办单位
中国光学学会
赞助单位
组委会
曹健林
组委会主席
集成电路产业技术创新战略联盟理事长
科技部原副部长 研究员
叶甜春
组委会副主席
中科院微电子研究所所长 研究员
中国科学院EDA中心常务副理事长
黎家辉(Kafai Lai)
组委会副主席
OSA与SPIE协会会士
IBM T.J.Watson研究员
梁守登(Ted Liang)
组委会副主席
英特尔公司首席工程师
韦亚一
组委会秘书长
中科院微电子所研究员 计算光刻研发中心主任 集成电路计算光刻与设计优化开放实验室主任
演讲嘉宾(部分)
Mark Phillips
Ph.D.
Intel Fellow
Director of lithography hardware and solutions
Heike Riel
Ph.D.
IBM Fellow
IBM公司前沿研究所执行董事
物联网技术及其解决方案主管
Gandharv Bhatara
Ph.D.
Manager, Design to Silicon Division of Mentor Graphics
Yu Cao (曹宇)
Ph.D.
ASML公司资深副总裁
ASML Brion公司总经理
Wim de Boeij
Ph.D.
ASML
Christopher J. Progler
Ph.D.
SPIE Fellow
Photronics公司CTO
Satya Kurada
Ph.D.
KLA-TENCOR公司副总裁
Toru KIMURA
Research Director, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation
Hiromitsu Maejima
Manager of Coater/Developer marketing, TEL
Will Conley
SPIE Fellow
Staff Applications Manager, Cymer
Tom Obayashi
Ph.D.
Toppan公司中国区项目总监
Yongdong Wang
Ph.D.
Senior Manager, Synopsys
Zhijian (George) Lu
Ph.D.
Business Director of DowDuPont Lithography Business Unit, DowDuPont Inc.
Qiang (Ken) Wu (伍强)
Ph.D.
ICRD 新型器件和材料实验室副主任
Bi-Qiu (Dylan) Liu (刘必秋)
Ph.D.
Manager of Lithography of HLMC
Chi-I Lang
Ph.D.
Senior Director of Engineering at Applied Materials
Barak Bringoltz
Ph.D.
Director of Modeling Technology, Nova measuring instruments
Thomas Scherübl
Ph.D.
卡尔蔡司公司产品、业务总监
Yanqiu Li(李艳秋)
Ph.D.
Professor of Beijing Institute of Technology
Gonzalo R. Arce
Ph.D.
Charles Black Evans Professor in the Electrical and Computer Engineering Department at the University of Delaware
Mark Neisser
Ph.D.
Global R&D Director at Kempur Microelectronics Inc,Chair of the IRDS Lithography Technical Working Group.
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敬 请 关 注 官 网
www.iwaps.org/cn
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论文/Poster征集
摘要截止时间:2018年6月30日
摘要接收通知时间:2018年7月15日
Poster接收截止时间:2018年8月31日
稿件接收截止时间:2018年9月30日
投稿邮箱(Email): jomm_iwaps@ime.ac.cn
Poster尺寸说明
Poster最终尺寸: 78.5cm*203cm,其中203cm包括196cm画面+上3cm固定用余量+下4cm固定用余量
注:请在截止日期前将Poster电子版发送至上述邮箱,Poster可自行携带至会场或提前邮寄给工作人员,收件人:李偲,联系方式:15396280910,收件地址:厦门市海沧区嵩屿东路99号海旅集团一楼。
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