村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案
支持更加简单高效的开发活动
株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”）展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。
本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth ® 整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过组合STM32 Nucleo board-144，开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。
本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件，诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目，以及工业设备等要求高性能的项目，为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。
本解决方案的特点
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通过连接配备了村田Wi-Fi™/Bluetooth ® 组合模块的M.2 board与使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可简单搭建硬件环境；
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支持多种Wi-Fi™/Bluetooth ® 组合模块，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5与Industrial grade兼容模块，可根据用途和应用从丰富的产品阵容中选择模块；
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支持低耗电、高性能的多种STM32 Nucleo board（STM32H5, U5系列等）；
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通过使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，开发人员可更加简单有效地着手开发。
Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监 Neil Chen的评论：“为了降低初次开发物联网设备的准入门槛，需要半导体制造商和模块制造商相互合作，为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。本次通过与村田的业务合作，应用行业领先的AIROC™和Bluetooth ® 产品组合，使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。”
村田制作所 通信模块事业部 事业部部长 桥本征朋的评论：“我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题，本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题，是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。”
产品详情，请点击 此处：STM32 MCU 。
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关于村田
株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。
