发布时间：2024-01-05

1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。 这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。 不同核心通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、...

发布时间：2023-01-31

BrainChip日前在GlobalFoundries 22nm的FD-SOI工艺上成功流片AKD1500 机器学习芯片。 该参考设计是一个关键里程碑，是跨不同工艺和代工厂验证BrainChip IP 的一部分。BrainChip一直在与瑞萨合作，将名为 Akida 的 IP 集成到上个月流片的芯片中。 AKD1500 使用 BrainChip AI IP 的最新功能...

发布时间：2022-09-26

2022年9月26日， 广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。 晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模块；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式；集成MIPI硬核，单Lane速率高达2.5Gbps；...

发布时间：2022-03-22

以色列半导体存储器开发商Weebit Nano Ltd表示，该公司正在将其嵌入式电阻随机存取存储器（ReRAM）技术扩展到22nm FD-SOI。 据eeNews报道，Weebit正在与CEA-Leti研究所合作设计内存模块，其中包括一个万兆位的ReRAM块，目标是22nm FD-SOI工艺。2021年，Weebit在12英寸晶圆上采用28nm FD-SOI工艺技术测试了可用...

发布时间：2022-03-09

2022年3月9日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸 图像传感器 新品—— SC550XS 。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过A...

发布时间：2022-03-09

据Counterpoint的最新研究，预计2022手机将占据全球CIS市场总收入71.4%。旗舰级智能手机正在追求单反相机般的拍摄性能。图像传感器作为核心成像器件成为了手机摄像头性能破壁的重点领域，其中5000万像素芯片最受欢迎。作为旗舰级手机主摄目前的主流配置，5000万像素图像传感器将会在未来较长时间内拥有稳固的生命周期。 近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（...

发布时间：2022-01-24

成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升 28nm 及优化 22nm 特殊制程产能，以抢占 OLED 显示驱动 IC、5G 射频 IC、CMOS 图像传感器（CIS）等市场。 据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。 　　 台积电总裁魏...

发布时间：2020-11-25

据北斗星通消息，11月23日，第十一届中国卫星导航年会上北斗星通旗下企业和芯星通正式发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片——和芯星云NebulasⅣ。 据了解，Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，支持片上RTK，满足车规要求，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足...

发布时间：2020-11-25

据北斗星通消息，11月23日，第十一届中国卫星导航年会上北斗星通旗下企业和芯星通正式发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片——和芯星云NebulasⅣ。 据了解，Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，支持片上RTK，满足车规要求，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足大众应用...

发布时间：2020-09-01

8月27日，中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛在海淀区举办，北斗星通最新一代 22nm 厘米级高精度定位芯片亮相。 官方介绍，北斗星通最新一代 22nm 定位芯片 NebulasⅣ 在厘米级高精度定位领域具有开创性意义，全系统全频点，基带 + 射频 + 高精度算法一体化，支持片上 RTK，满足车规要求，尺寸及功耗仅为上一代高精度芯片的 1/4 及 1/5，满足自动驾驶、...