发布时间：2024-10-18

全新的移动闪存设备，以其时尚经典的设计，为日常用户带来更佳的使用体验 2024年10月17日 - 铠侠株式会社，全球领先的存储解决方案供应商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列 。该系列是一款全新的外置存储解决方案，计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存，并采用...

发布时间：2024-09-13

2024年3月22日， ISO 推出11898-2：2024版本，标志着CAN总线收发器的最高速率由CANFD行业认可的8Mbit/s提速到最高20Mbit/s（2024年5月24日ISO 11898-1 2024已发表）。20Mbit/s的传输带宽不仅填补了CAN与Ethernet之间速率差距，2048Byte的payload和实时性的保留也给CAN网络本身带来更大的设计开...

发布时间：2024-09-12

派克Parker的EY系列是一款永磁防爆无刷伺服电机，用于2区爆炸性环境，可在最高40或60°C的防爆二区（气体和粉尘环境）条件下安全运行，最高速度可达6800 rpm（转/分钟），最大输出功率6.5 KW。 派克Parker防爆伺服电机EY系列是针对力矩、速度和位置控制方面对紧凑结构和动态变化的需求而设计，是包装部门的灌装机、油气专用阀驱动装置、汽车喷涂机器人以及食品饲...

发布时间：2024-08-20

非常适合医疗、工业、交通运输和高端消费应用 芝加哥，2024年8月20日-- Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力 。公司宣布对C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线进行产品更新。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。 用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67...

发布时间：2024-08-02

作为全球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。按照往年惯例，不出意外的话，一年一度的“科技春晚”有望在今年9月10日左右举行，全新的iPhone 16系列届时将正式与大家见面，目前该系列已经在准备进入量产阶段，而最近准确的爆料信息也越来越多。现在有最新消息，近日有外媒进一步晒出了iPhone 16 Pro的更多配置细节。 据外媒最新发布的信息...

发布时间：2024-06-27

HIL实时仿真系列2 今天我们继续分享使用TSMaster从零打造车辆控制器HIL实时仿真系列第二章节。接下来我们亲手设计实时仿真也就是HIL的环节，为了让示例通俗易懂，我们选取了CARSIM自带的ABS控制器作为仿真的对象。 Simulink模型 1、我们打开CARSIM，然后选择Simulink模型，对开路面Multi-port SLX，这个示例使用的是一辆不带A...

发布时间：2024-05-21

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出 2U机架安装高度示波器/数字转换器，扩展其产品组合，该产品专为机架安装和其他对外形尺寸有要求的应用而量身定制。 新型 MXO 5C 系列是公司首款没有集成显示屏的示波器。它具有与之前推出的 MXO 5 系列相同的性能，但垂直高度仅为前者的四分之一。 R&S推出新型 MXO 5C 示波器，具有四通道和八通道型号。 新系列以新一代...

发布时间：2024-05-16

2024年5月16日， 中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司，全新推出笔记本电脑与平板应用系列图像传感器产品SC521PC（5MP）及SC200PC（2MP） 。两款新品都采用了思特威先进的SmartClarity®-3技术，具备高灵敏度、低噪声、超低功耗等多方面性能优势。SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本...

发布时间：2024-04-11

一、Bit Bang 关于 Bit Bang 的解释:Use software to control serial communication at general-purpose I/O pins,简单来讲就是使用软件通过 IO 脚去实现 I2C 的时序从而使用 I2C 协议进行通信。 这样做的好处是可以突破硬件上的限制，例如芯片不具有硬件 I2C 模块，或者硬件 I2...

发布时间：2024-04-11

4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。 报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过 10000 片。 报告指...