发布时间：2026-03-25

3 月 25 日消息，Arm 当地时间昨日在 Arm Everywhere 上宣布推出其首款量产芯片产品 —— AGI CPU 处理器，相关宣传资料中提供了有关其规格的详细信息。 Arm AGI CPU 由两个相同的硅片组成，采用台积电 3nm 先进制程和标准封装，拥有 136 个基于 Neoverse V3 微架构的内核，频率可达 3.7GHz，每核配备 2MB L2 ...

发布时间：2026-03-25

迈瑞与ADI合作，利用GMSL3技术升级内窥镜成像系统，实现更高的分辨率、更低的延迟和更简洁的布线。 GMSL3取代了笨重、耗电的元器件，降低了探头发热、探头尺寸和系统成本。 全新设计提升了医生操作舒适度与手术精准度，有助于改善患者整体治疗效果。 迈瑞对GMSL3技术的应用，为GMSL3这一先进视频传输技术在医疗领域的更广泛普及开创了先河。 随着人口老龄化、慢性...

发布时间：2026-03-24

3 月 24 日， 禾赛科技公布了 2025 年第四季度以及全年未经审计的财务数据。 2025 年，禾赛全年营收达 30.3 亿元人民币，同比增长 45.8%，创历史新高并稳居行业第一。其中，第四季度营收超 10 亿元人民币，连续 7 个季度实现同比大幅增长。更重要的是， 禾赛成为激光雷达行业首家全年 GAAP 盈利企业，全年 GAAP 净利润 4.4 亿元 ，Non-GAA...

发布时间：2026-03-20

瑞萨电子发布基于3nm FinFET的可配置TCAM技术，强调更高密度、更低功耗与更强功能安全性，以满足汽车应用对高速数据检索与安全覆盖率的要求。 该TCAM通过硬宏与软宏组合实现灵活配置，并引入不匹配检测与流水线搜索降低能耗，同时在ECC与数据路径设计上提升软错误可检测/可纠正能力，面向汽车与工业设备的高速数据交换场景。 ...

发布时间：2026-03-20

意法半导体推出汽车级MCU Stellar P3E，主打将高性能实时控制与边缘AI加速集成在单一器件中，面向软件定义汽车的多功能ECU集成需求，强调降低系统成本、重量与复杂度。 P3E集成神经网络加速器并配套开发工具生态，同时采用可扩展非易失存储方案以适配持续OTA更新与功能扩展；该产品计划于2026年第四季度开始生产。 ...

发布时间：2026-03-19

从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。 以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率 。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别，这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。 在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下，3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛...

发布时间：2026-03-17

当何小鹏喊出 跳过L3直攻L4 时，他赌的不只是技术路线，更是整个中国智驾产业的话语权。 本月初，小鹏汽车正式发布了第二代VLA。那场发布会的重头戏，不是参数堆砌，而是一个极具争议的战略宣言：小鹏要跳过L3，直接从L2跨越到L4。何小鹏甚至在两会期间提交了正式建议，呼吁中国自动驾驶标准 跨级立法 ，直接从L2跳到L4。 这不是一句营销话术，在昨天的直播中，何小鹏...

发布时间：2026-03-17

随着半导体封装不断迈向 2.5D、3D 堆叠以及异构集成，热管理已成为影响性能、可靠性与量产能力的关键因素之一。面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持续提升，封装尺寸不断扩大，材料体系也愈发复杂。在此背景下，台积电近期公开的多项专利勾勒出一条清晰的技术路径：一方面重构 3DIC 封装结构，打造更高效且稳定的散热通道；另一方面将热界面材料（TIM）从“填充层...

发布时间：2026-03-16

自动驾驶技术的演进并不是线性的，其技术迭代充满节点式的飞跃。在美国汽车工程师学会（SAE）制定的六个分级标准中，L2级与L3级之间存在着一道难以逾越的鸿沟，这道鸿沟不仅界定了机器能力的强弱，更界定了人类在驾驶活动中的角色本质。 责任主体的权力交接与安全边界 在L2级及以下的辅助驾驶阶段，无论车辆配备了多么先进的自适应巡航或车道保持系统，其本质属性始终是“驾驶员...

发布时间：2026-03-16

3月13日，2026智能电动汽车发展高层论坛上，中国科学院院士 欧阳明高 就新能源汽车技术路线、产业化进程及未来趋势发表演讲。他指出，当前电动车技术已相当成熟，固态 电池 技术发展需循序渐进。欧阳明高将固态电池产业化技术攻关分为三个阶段：2025至2027年，目标是200Wh/kg至300Wh/kg的能量密度，主要攻克硫化物复合电解质；2027至2030年，目标提升至400W...