发布时间：2024-11-13

台积电的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上 最热门 的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。 根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是...

发布时间：2024-08-27

8 月 27 日消息，DigiTimes 于 8 月 23 日发布报告，称仅靠 3nm 和 5nm 两项工艺，台积电 2024 年前 3 季度营收就突破了 1 万亿新台币（当前约 2237.06 亿元人民币），超出行业预期。 报道称台积电在 2024 年第二季度的收入快速增长，达到 3367 亿新台币，约占 2024 前三季度总收入的 40%。 在过去几个季度中，台积电在工艺...

发布时间：2024-08-06

8 月 6 日消息，台媒《电子时报》今日援引 IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户，2025 年 5nm、3nm 两大先进制程将继续涨价。 报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在 3%~8% 的范围内。 此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调 CoWoS 服务...

发布时间：2024-06-24

6 月 24 日消息，路透社报道，字节跳动正在与美国博通公司合作开发 AI 处理器，以确保有足够多的高端芯片。 知情人士透露，这款 AI 处理器 制程为 5nm ，将由 台积电制造 。虽然设计工作进展顺利，但标志着设计阶段结束和制造开始的 “流片”尚未开始 。 字节跳动和博通一直是业务合作伙伴，博通曾在声明中表示，字节跳动购买了其 Tomahawk 5nm 芯片以及其用于 A...

发布时间：2024-06-07

全球汽车产业正加速迈向电动化、 智能化 、联网化， 软件 定义汽车已经成为业界共识，在此背景之下，作为全球领先的汽车 半导体 公司， 恩智浦 （ NXP ）于5月29日在杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布了全新S32 CoreRide开放平台及基于5nm的解决方案，加速推动软件定义汽车的演进。 此次峰会汇聚来自汽车 产业链 的近600位嘉宾，呈现了30场行业...

发布时间：2024-06-04

近日，在恩智浦汽车生态技术峰会上，该 公司 在中国正式发布全新S32 CoreRide开放平台，并重点展示了基于S32 CoreRide平台的首款 产品 ——S32N55 处理器 的 最新 方案。恩智浦S32 CoreRide平台以及S32N55处理器是该公司面向软件定义汽车需求推出的中央计算平台，提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，更好地赋能软件定义汽车的发展。 正如...

发布时间：2024-03-20

3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200 AI GPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也会同步跨越。 最新曝料显示，RTX 50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。 但事实上，无论4N还是...

发布时间：2023-09-13

9月6日，先进专用集成电路（ASIC）厂商创意电子公司（GUC）宣布，其基于台积电（TSMC）5nm制程技术的HBM3 IP解决方案已通过8.4 Gbps流片验证。该平台包含全功能HBM3控制器和物理层IP（PHY IP），以及采用台积电先进CoWoS®技术的厂商HBM3内存。 目前，HBM内存供应商制定了积极的路线图，将传输率和内存大小从HBM3提高到HBM3E/...

发布时间：2023-08-22

8 月 22 日消息，外界普遍认为，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 搭载的 A16 仿生芯片是采用台积电的 4 纳米工艺制造的，然而据爆料人士透露，该芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片，而不是 4 纳米芯片。 爆料者 URedditor 表示，A16 仿生芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片。这可能解释了为什么在新的 14 英寸和 16...

发布时间：2023-05-15

5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。 现在，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。 从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道，基...