发布时间：2026-03-13

无论是DeepSeek、“千问抢奶茶”还是“养龙虾”，现在AI已经渗入我们的生活。随之而来的，便是巨大的算力需求。想要发挥出最高效的算力，网络性能至关重要。目前，AI大模型训练迈入万卡集群时代，主机间高速通信的RDMA技术已成为高端计算系统标配，网络的低延迟、高吞吐、高可靠成为智算/超算建设的核心要求。 当前业内高速网络主要有传统InfiniBand（IB）网络和RoCE...

发布时间：2026-03-13

3 月 13 日消息，得益于 AI 需求，包括 HBM 和 NAND 闪存在内的各种存储芯片已经普遍处于供不应求的局面。在此背景下，英伟达正加强与战略伙伴的前瞻性技术合作，而不仅仅停留在简单的供应关系上。 据《首尔经济日报》昨日报道，英伟达现已加入了三星电子的研发行列，共同开发新的 AI 技术并合作研发铁电 NAND 闪存。英伟达直接参与内存研发，尤其是尚未商业化的铁电 NA...

发布时间：2026-03-06

3月6日消息，据DigiTimes汇总的市场数据，2026年2月存储芯片现货价格全面飙升，其中NAND闪存晶圆的表现尤为激进。 DigiTimes警告称，存储供需差距的扩大正推动现货价格快速上涨和采购资金压力，如果持续下去，可能导致行业周期崩溃。 在刚刚过去的2月中，1Tb TLC闪存晶圆现货价格暴涨25%至25美元，创下该品类单月最大涨幅纪录。 DRAM方面，DDR5...

发布时间：2026-01-08

NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用 随着市场对超低功耗设备中人工智能驱动、语音优先的用户体验的需求激增， Ceva公司扩展其针对NeuPro-Nano NPU的广泛人工智能生态系统，以满足这一需求 。今天，Ceva和Sensory公司宣布合作，将Sensory的Tru...

发布时间：2025-12-15

搞3588开发板的兄弟们，是不是经常在系统烧写这一步卡住？明明按照教程操作，却总是遇到各种玄学问题。今天就来一篇硬核避坑指南，总结系统（、、Debian、Buildroot、OpenWrt）烧写时的关键注意事项，同时迅为提供详情3588开发板烧写手册。 一、通用准备： 一、通用准备：这些坑踩一次就够了 1.工具链选择不当 ·坑点：随意下载RKDevTool，版本不匹配导...

发布时间：2025-12-11

12 月 11 日消息，《日经亚洲》早些时候报道称，KIOXIA 铠侠计划 2026 年启动下代 BiCS10 3D NAND 闪存的量产，支持大容量企业级固态硬盘的需求。 铠侠的 BiCS10 采用 332 层堆叠技术，支持 4.8Gbps 的 I/O 接口速率，位密度相较现有的 BiCS8 提升 59%。报道指出，BiCS8 的量产晶圆厂将是岩手县北上市新落成的 Fab ...

发布时间：2025-12-05

2025年12月5日 – 中国，意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分（即北京时间12月12日 凌晨2点25分），在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。 ...

发布时间：2025-11-24

借助 Nordic 的开源 Android 应用和 nRF54L 系列芯片，开发者现在可以使用 Google Pixel 10 评估蓝牙信道探测功能 挪威奥斯陆 – 2025年11月24日 – 物全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布，其开源 Android 应用率先支持蓝牙 ® 信道探测功能 。nRF Toolbox应用完...

发布时间：2025-11-18

11 月 18 日消息，台媒《经济日报》今日援引市场消息称，闪迪 Sandisk 在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电（即力晶积成电子制造股份有限公司、PSMC）进行合作。 报道提到，这项拟议的合作关系将使用力积电位于苗栗县铜锣科学园区的新晶圆厂，由闪迪提供半导体设备，最快 2026 年上半年正式启动。 闪迪此前就有考虑在铠侠 KIOXIA 日本晶圆厂外...

发布时间：2025-11-11

据韩国“电子新闻”今日报道，高带宽内存（HBM）的发展，正在推动存储大厂 SK 海力士攻克新的性能瓶颈 —— 研发高带宽存储（HBS）。这项新技术有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的 AI 算力。 SK 海力士计划采用一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，将最多 16 层 DRAM 与 NAND 芯片垂直堆叠，从而显著提升数据处理速度。 从报道中获悉，VFO 封...