发布时间：2024-09-12

申请技术丨车载支付和出行服务 申报领域丨车规级芯片 独特优势： 安全气囊点火驱动芯片CCL1600B，是国内首款自主研发的安全气囊点火专用芯片，在芯片设计定义阶段充分考虑了主机厂客户对系统成本及安全的需求，将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，从而最大限度降低系统BOM成本、...

发布时间：2021-12-26

近日，CCL（铜箔基板） 厂台光电董事会通过，拟发行上限 35 亿元（新台币，下同）可转换公司债，进行市场筹资。连同联茂今年初完成的 65 亿元现金增资，两大CCL厂筹集高达百亿积极扩产主要目的是着眼5G通讯、信息产业、汽车技术提升的软硬板、IC载板需求。 据钜亨网报道称，台虹、联茂、台光电都具备高度市场竞争力，且5G通讯技术商转及产业技术加速开发，引爆市场需求增加，让上游材...

发布时间：2021-07-02

来自CCL和PCB制造厂的消息人士称，尽管伦敦金属交易所（LME）铜价近期出现修正，但铜箔价格仍将保持上涨走势。 LME铜价在5月中旬触及10448.50美元/吨的创纪录高位后开始下跌。但《电子时报》援引上述人士指出，铜箔加工成本的上升将继续推高铜箔报价。这一态势预计将持续到今年下半年。且到第三季度末，成本将按月上升。 此外，主要的铜箔供应商也计划扩大产能，以满足客户不断增长...

发布时间：2021-05-06

自从去年下半年以来，环氧树脂开启涨价周期，并持续维持在高位。受这一因素的影响，下游覆铜板（CCL）厂商直接面临成本上涨的压力，加之应用终端需求的增加，推动CCL价格开始步入调涨通道。 前不久，全球排名靠前的CCL厂商联茂电子台湾新埔厂发生火灾，新埔厂已全厂断电并停工。据悉，因失火导致联茂电子减产30万~40万张/月，对应产能在10%左右。此次联茂集团产能损失对整个产业链供给造...

发布时间：2019-11-01

根据Marketsandmarkets的报告预测，边缘计算人工智能硬件市场的出货量在2019年有望达到6.1亿部，到2024年，这一数字将超过12.59亿部，且在预测期内的年复合增长率达20.64%。 然而，热闹的表象之下是AI硬件行业发展的步履维艰。另一则统计数据表明，智能硬件产品的众筹成功率只有不到35.7%，硬件创业公司的存活率则不到1%。「相比于软件行业，A...