发布时间：2018-05-25

科锐宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（High Current）产品系列。 科锐大电流COB采用创新型金属基板技术，不仅可以带来最高45％流明密度提升和最高17％光效提升，还可以实现更高的可靠性。新款XLamp CMT LED目前可以提供超过6，000小时LM－80数据，帮助照明生产商快速实现包...

发布时间：2018-01-20

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是LED。 COB（Chip on Board）正是在这种背景下业界推出的LED封装产品，相比传统分立式LE...

发布时间：2013-11-24

LED封装 方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成 LED芯片 ，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。 目前，LED封装方法大致可区分为 透镜 式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯...

发布时间：2013-11-22

随着 LED 封装 技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行， LED 光源应用在照明领域的比例日益增大，新的 封装 形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是LED。” COB (Chip on Board)正是在这种背景下...

发布时间：2013-11-17

所谓COB封装(ChiponBoard)，是指 LED 芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗 LED芯片 绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。通常是按电源设计要求，用多颗小芯片配置在一起，组成一个大功率的光源模组，再配合二次透镜和散热外壳的设计，来开发电源效率高、散热性能好、造价成本低的照明设备。 　　众所周知，由于芯片结温的高低直接影响到LED出...

发布时间：2011-12-08

LED封装 方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成 LED芯片 ，再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。 目前，LED封装方法大致可区分为 透镜 式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；如图1(a)所示，而反...

发布时间：2011-08-27

LED封装 方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成 LED芯片 ，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。 目前，LED封装方法大致可区分为 透镜 式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯片则...