发布时间：2023-02-16

Nordic Semiconductor今天发布了三款新的PMIC，提供了新的芯片级封装（CSP）选项，并支持更高的电池终端电压。 电源管理IC（PMIC）是当今复杂的消费电子系统设计的关键部分。成本和规模仍然是PMIC工程师的驱动因素。 为了满足这些需求，今天Nordic宣布增加三个新版本的nPM1100 PMIC系列。 nPM1100是一个专用PMIC，它嵌入...

发布时间：2017-03-31

LED封装技术出现新面孔。 一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。 据研究机构Yole Developpement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提...

发布时间：2017-03-27

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（Chip Scale Package， CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。 据研究机构Yole Developpement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升...

发布时间：2011-11-03

晶圆级CSP封装（WLCSP）技术不同于传统的切割、芯片粘贴、引线键合、模塑的封装流程，它在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作。在封装过程中再将芯片从晶圆上分离，从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同的最小的封装体积，这几乎是最终的封装缩微技术。 自1998年可行性的WLCSP技术宣布以来，近年市场上已经出现了各种不同类型的WLCSP。这种技术已经使用在移...

发布时间：2011-10-21

中国上海，2011年10月20日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 （WLCSP），所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电...

发布时间：2009-08-22

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench® 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ，能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗，FDZ37...

发布时间：2008-11-06

飞兆半导体公司 ( Fairchild Semiconductor ) 推出采用 1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP 封装的单一 P 沟道 MOSFET 器件 FDZ391P ，能满足 便携 应用对外型薄、电能和热效率高的需求。 FDZ391P 采用飞兆半导体的 1.5V 额定 电压 PowerTrench ® 工艺设计，结合先进的 WL-C...

发布时间：2008-03-20

专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商 研诺逻辑科技有限公司 ，宣布为其 AAT1149 和 AAT1171 直流 / 直流转换器增加芯片级封装（ CSP ）。由于去除了键合线，新的 CSP 封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。 “ C...