发布时间：2024-08-14

一、理论理解部分。 1、直接存储器存取（DMA）用来提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。 2、无须CPU干预，数据可以通过DMA快速移动，这就节省了CPU的资源来做其他操作。 3、两个DMA控制器有12个通道（DMA1有7个通道，DMA2有5个通道），每个通道专门用来管理来自一个或者多个外设对存储器访问的请求。 4、还有一个冲裁器协调各个DMA请求的优...

发布时间：2023-03-03

Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC 2023年2月22日， SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器（Direct-RF Convertor）IP解决方案。 该IP可应用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi网络...

发布时间：2020-12-09

周一，雷克萨斯官方宣布将在2021年推出一款全新纯电动汽车，并在下一代电气化产品上搭载新一代电驱系统——DIRECT4。 向来对纯电动汽车研发不甚积极的丰田终于用行动表明了态度。在日本，丰田的电动车发展着力于公共出行，而雷克萨斯的电气化，则用于挖掘汽车潜能、满足多元化的出行需求。 什么是「雷克萨斯电气化」 正如我们在《日本汽车的起源、转折与强盛》中提到，丰田是最不...

发布时间：2020-04-13

系统集成商Direct Insight，日前推出了QS8M焊接模块，该模块由其长期合作伙伴基于亚琛的Ka-Ro 电子材料生产，集成NXP i.MX8M四核或双核Cortex-A53 64位处理器，以及RAM，闪存和电源管理。该模块采用QFN式引脚排列，可提供出色的小型化，热效率和EMI性能。 除了优化尺寸和成本外，该模块还通过多种方式提高装配效率，比如边缘周围的接触垫有助...

发布时间：2014-10-30

高通、Facebook等科技公司正在对一种技术进行实验，该技术可使智能手机利用其LTE（长期演进）无线电直接连接远达500米的其他设备。使用不带蜂窝塔的蜂窝链或许会激发移动设备的多种新用途。一项增加到LTE协议（智能手机利用这一协议与蜂窝塔通讯）中的新功能或将完全避开这些蜂窝塔。手机将能够与其他移动设备以及商店和其他企业中的信号标直接“对话”。 这项无线技术被称为L...

发布时间：2014-03-03

   LTE-Direct服务正式亮相。高通(Qualcomm)与德国电信(Deutsche Telekom)共同宣布，双方将开始于德国境内试营运LTE-Direct服务，提供可以实现新一代邻近服务(Proximity-based Service, ProSe)的电信平台。消费者将可以利用LTE-Direct服务实现装置对装置(D2D)应用，在不牺牲电池使用效率与隐私的前提下，...

发布时间：2014-03-03

LTE-Direct服务正式亮相。高通(Qualcomm)与德国电信(Deutsche Telekom)共同宣布，双方将开始于德国境内试营运LTE-Direct服务，提供可以实现新一代邻近服务(Proximity-based Service, ProSe)的电信平台。消费者将可以利用LTE-Direct服务实现装置对装置(D2D)应用，在不牺牲电池使用效率与隐私的前提下，...

发布时间：2014-01-05

    随着LTE-Advanced(简称LTE-A)强化版的定案，业界将焦点转向下一个标准，即LTE-B，LTE-B相关的技术标准3GPP R12(3rd Generation Partnership Project Release 12)预计2014年第2季制订完成。 3GPP R12版标准中含有多数技术，包含强化室内通讯用的LTE-Hi(Hotspot/indoor)、强...

发布时间：2013-11-28

    LTE Direct技术将在装置对装置(Device to Device, D2D)通讯市场大显身手。LTE Direct可藉由LTE既有商用频段，实现装置对装置间远距、低耗电且高隐密性的资料传输，且未来将纳入3GPP R-12版本标准，因此发展潜力极佳，已迅速在市场上崭露锋芒。 LTE Direct技术将于装置对装置(Device to Device, D2D)市场大...

发布时间：2013-10-14

触控及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）与领先的高性能Wi-Fi晶片和软体供应商Celeno Communications宣布，正在合作开发用于下一代机上盒和视讯闸道平台的高性能Wi-Fi Direct遥控整合式解决方案。这款合作解决方案利用Celeno的Wi-Fi晶片组，有助无线产品设计人员加快产品上市速度，同时降低整体系统成本和功...