发布时间：2024-09-10

MK60N512是飞思卡尔公司Kinetis系列微控制器集成度最高的芯片，它基于ARM Cortex—M4内核，具有功耗低、性能高、成本低的特点，旨在为嵌入式音频、汽车电子和电源管理等提供灵活的解决方案。MAX5556是美信公司一款低功耗、立体声音频数／模转换器（DAC），支持标准I2S总线协议，采样精度最高可达24位，采样率为2～50 kHz。采用∑-△调制技术，能够对量化...

发布时间：2024-09-06

本文给出基于Kinetis MK60N512微控制器和16位／24位音频数模转换器MAX5556的立体声音频接口设计。MK60N512由I2S总线向MAX55 56传输音频数据，输出音频信号经有源滤波器进行滤波，保证音频质量的同时提高其带负载能力。由MK60N512内部高性能可编程的增强型DMA向I2S模块传送音频数据，减轻微控制器内核的负担。 引言 MK60N512是飞...

发布时间：2024-08-05

2024年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 (SoC)。 该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 (AFE)，以及模数转换器 (ADC)、校准存储器和数字信号处理功能。MAX401...

发布时间：2024-07-24

硬件：max6675 STC12C5A60S2 K型热电偶 功能：实现读取K型热电偶温度，并通过上位机打印出实际温度 难点：读取Max6675的数据是16位，而STC12系列单片机每次接收的数据为8位，如何通过硬件SPI实现直接读取Max6675的温度成为一难点。网上相关教程以及相关论文均是采用软件SPI模拟时序方式采集数据，故而通过STC12系列单片机自带的硬件SP...

发布时间：2024-07-19

香橙派正式推出了 OrangePi 5 Max 开发板。该开发板配备 4/8/16GB 板载 LPDDR5 内存。 作为 OrangePi 5 Pro 开发板的升级产品，OrangePi 5 Max 在维持大致相同外形尺寸 (IT之家注：89mm×57mm×1.6mm) 的同时， 将 SoC 从瑞芯微 RK3588S 调整为 RK3588 。 这两颗兄弟 SoC 的 CP...

发布时间：2024-05-31

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验 5月17日， Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新产品搭载第二代高通®S5音频平台 ，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性，带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现，让用户可...

发布时间：2024-05-11

在医疗保健行业，人们努力寻找解决患者涌入、管理高成本和提供更好的患者结果的方法。一个越来越受欢迎的主题是走向分散的医疗保健系统。这意味着与传统医疗保健体系的明显决裂，在传统的医疗保健体系中，需要护理的患者会与医生预约，然后去医院或诊所就诊。此外，降低成本的一个可能方法是在最早阶段检测疾病，有时甚至在可见症状出现之前。这是分散式医疗保健概念的重要组成部分，是一种以较低成本实现更...

发布时间：2024-05-06

贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器 2024年5月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MC...

发布时间：2024-03-08

英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列，支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术 【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向...

发布时间：2024-03-04

“温度”是各类工业控制生产中常见的、而又十分重要的控制参数。人们研制出各种针对不同控制对象的温度自动控制系统，其中软件控制算法已比较成熟，但温度控制系统的硬件构成特别是功率控制部分往往存在着硬件结构复杂，分离元件较多，结构较为封闭等问题。随着CPLD器件的大规模运用，采用CPLD器件可简化控制系统的硬件结构。本文设计了一种以8051单片机为核心的温度控制系统，该系统的控制部分...