发布时间：2020-12-11

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor, a Siemens Business全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演讲。 西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购Mentor Graphics，并入西门子数字化工业软件部门（Digital Indus...

发布时间：2020-12-11

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor, a Siemens Business全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演讲。 西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购Mentor Graphics，并入西...

发布时间：2020-12-04

根据最新的两年一次的威尔逊研究小组功能验证研究（Wilson Research Group Functional Verification），如今近四分之一的设计都采用了开源RISC-V技术。 由西门子数字工业软件（Siemens Digital Industries Software）委托进行的2020年双盲研究发现，在ASIC和FPGA领域中，有23％的项目至少集成了...

发布时间：2020-12-01

Mentor, a Siemens business 日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。 随着新型IC在高性能计算 (HPC)、5G 无...

发布时间：2020-11-04

据外媒报道，当地时间10月2日，西门子公司下属的Mentor部门推出了VCO2S™解决方案（汽车座舱集成解决方案），该创新产品可以帮助汽车OEM及汽车供应商在单一的高算力电控单元（ECU）系统上设计和研发下一代座舱系统。有了VCO2S，汽车工程师团队可以降低研发成本，缩短产品上市时间，提升用户体验，同时还能满足汽车行业严格的网络安全与功能安全要求。 （图片来源：Ment...

发布时间：2020-10-28

Mentor, a Siemens business 近日与 Arm® 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统 (SoC) 设计。 Arm与Mentor合作推出的 RTL 验...

发布时间：2020-09-30

作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）近日于年度全球技术大会（GTC）上宣布推出内嵌先进机器学习（ML）功能的增强型可制造性（DFM）设计套件。这一行业领先的全新ML增强型DFM解决方案由格芯与西门子公司Mentor合作开发，以Mentor的Calibre® nmDRC平台为基础，可为客户提供更有效的设计和开发体验，进而帮助加快产品...

发布时间：2020-09-14

Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。 台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最...

发布时间：2020-08-30

随着半导体制程和芯片设计的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性价比得到很大程度的提高。 8月28日，明导电子亚太区技术总监Lincoln Lee在2020集微半导体峰会的EDA专场论坛上，介绍了EDA技术的发展趋势和Mentor在EDA方面的最新进展。 明导电子亚太区技术总监Lincoln Lee 半导体行业发展趋势 半导...

发布时间：2020-08-05

Mentor Analog FastSPICE 平台提供的创新功能可大幅加速对大型布线后模拟设计的纳米级验证 Mentor, a Siemens business 近日宣布其 Analog FastSPICE 平台取得重大进展，引入为大型布线后（post-layout）模拟设计而设的 Analog FastSPICE eXTreme 革命性技术，极大地提升仿真性能，同时...