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RAMBUS 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算

发布时间：2026-02-25

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。网络安全是其中的核心环节，旨在提供： • 访问控制 – 仅允许授权节点或用户访问计算系统。 • 数据机密性 – 对传输中的数据进行加密，并防止加密密钥被破解。 • 数据隔离 – 针对属于不同应用、任务或用户的数据，使用不同的安全域和加密密钥。 •...

物联网标签： Rambus 以太网安全 IP 人工智能网络安全

抓住AI革命浪潮，RAMBUS驭势而上

发布时间：2025-07-23

几天前，英伟达市值突破四万亿美元，成为人工智能（AI）时代的重要里程碑，标志着AI产业进入新阶段，反映了市场对AI投资需求的持续增长。这种指数级的增长正在重塑半导体行业，推动对高带宽、低延迟、低功耗计算架构的需求。不仅英伟达受益于AI热潮，更多相关公司也从中获利，Rambus便是其中之一。作为一家拥有超过30年技术积累的硅谷企业，Rambus凭借其在高性能内存和互联领域...

半导体设计/制造标签： AI Rambus PCIe DDR HBM

RAMBUS推出客户端内存配套芯片组，助力AI PC时代新突破

发布时间：2025-05-21

随着AI技术的演进，除了算力不断提升之外，也带来了内存技术的进步，包括性能、带宽和容量都要不断提升，以维持处理器的高利用率并最小化延迟。 “为了满足这些日益增长的内存带宽和容量需求，业界正不断创新并开发新型内存解决方案，以增强直接附加内存（Direct Attached Memory）的能力。”Rambus 内存接口芯片部门产品营销副总裁John Eble表示，“在AI和...

家用电子标签： Rambus 内存

剖析RAMBUS下一代 CryptoManager 安全 IP 解决方案

发布时间：2025-04-23

数据安全已成为各行各业关注的核心焦点。无论是数据中心的海量数据存储与交互，还是新兴 AI 市场复杂算法下的数据处理，都亟需可靠且灵活的安全 IP 解决方案。日前，Rambus 推出新一代 CryptoManager 安全 IP 解决方案，可以加速数据中心、人工智能及其他先进应用芯片的上市进程。 Rambus半导体IP部门市场营销与合作伙伴关系高级总监 Raj Uppala...

半导体设计/制造标签： Rambus IP 安全

RAMBUS推出业界首款HBM 4控制器IP：背后有哪些技术细节？

发布时间：2024-11-15

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。 HBM（High Bandwidth Memory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业...

半导体设计/制造标签： Rambus HBM IP

RAMBUS宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

发布时间：2024-11-13

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合图1：Rambus HBM4控制器中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus...

网络通信标签： Rambus HBM4 控制器 IP AI 工作负载

RAMBUS 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组

发布时间：2024-06-21

提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC，满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求通过全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服务器为 DDR5 服务器内存模块提供完整的内存接口芯片组，包含 RCD、PMIC、SPD Hub、温度传感器 IC 图1：DDR5 RDIMM上的Rambus服务器PMIC 图 2：Rambus...

网络通信标签： Rambus DDR5 服务器 PMIC 数据中心内存模块芯片

AI大模型浪潮下，别让HBM内存控制器拖后腿

发布时间：2023-12-17

AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。 ...

半导体设计/制造标签： Rambus HBM IP

RAMBUS通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能

发布时间：2023-12-07

新闻摘要：为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量中国北京，2023年12月7日 ——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RM...

半导体设计/制造标签： Rambus HBM

RAMBUS提升GDDR6带宽，以应对边缘计算挑战

发布时间：2023-05-21

为了不断满足人工智能和机器学习需求的迅速增长，算力在快速增长，数据量也在快速增长。现在ChatGPT等人工智能相关的应用程序，它的增长速度以及对数据的需求更是非常庞大，而且ChatGPT-3是以1750 亿个参数进行训练的。这些人工智能应用的快速发展，也对处理器及带宽提出了更高的要求和标准。 “市面上越来越多的客户和公司都开始专注于开发自己个性化、定制化的处理器产品...

半导体设计/制造标签： GDDR Rambus

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